Tag Archives: AI 晶片

記憶體牆困局 AI 算力競逐引爆全球記憶體超級循環

作者 |發布日期 2026 年 02 月 03 日 10:00 | 分類 半導體 , 記憶體

目前主流大型語言模型(LLM)深度學習 Transformer 架構,運算效能高度依賴記憶體存取。不只海量資料的訓練,權重參數與推論過程中的 KV 快取,都需在 token 生成階段反覆讀取。當處理器運算成長速度,明顯快於記憶體頻寬與資料傳輸能力時,使得大量時間並非花在運算本身,而是耗費在等待資料從記憶體載入。當系統效能受限於資料傳輸速度時,就形成典型的「記憶體牆」(Memory Wall)問題

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支持台積電美國擴產 40%,背後是黃仁勳願意買單「美國製造」溢價

作者 |發布日期 2026 年 02 月 03 日 8:10 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

輝達執行長黃仁勳最近一席「40% 是台積電增加產能」談話,引發產業與台灣市場熱議。這番話表面上是在恭維供應商,實則是想強調 AI 晶片「需求無上限、供給有限」的現況。目前先進晶片的製造瓶頸不僅在晶圓,更是先進封裝,而台積電 CoWoS 產線供不應求,因此 2026 年大舉提高資本支出至 520 億至 560 億美元,有 10%~20% 擴增先進封裝──但即便如此,2027 年仍有可見大缺口。

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阿里自研高端 AI 晶片亮相 「通雲哥」組合秀成果

作者 |發布日期 2026 年 01 月 29 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 雲端

綜合港媒報導,阿里巴巴旗下晶片業務「平頭哥」(T-Head)官網上線一款名為「真武 810E」的高階 AI 晶片,實現了軟硬體全自研,已在阿里雲實現多個萬卡集群部署,並服務了國家電網、中科院、小鵬汽車、新浪微博等 400 多家客戶。這意味著由通義實驗室、阿里雲和平頭哥組成的阿里 AI 黃金三角「通雲哥」完整浮出水面。 繼續閱讀..

天數智芯發布架構路線圖,拚明年超越輝達Rubin

作者 |發布日期 2026 年 01 月 27 日 11:40 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

綜合中媒報導,中國通用 GPU 晶片商天數智芯 26 日發布其四代晶片架構路線圖,提出以「高效率、可預期、可持續」為核心的「高品質算力」設計目標,打造 AI++ 算力系統新典範,預期於 2027 年超越輝達(Nvidia)Rubin 架構,邁向更具創新的突破性架構設計;並發布邊端算力產品「彤央」系列,據稱實測性能優於輝達 AGX Orin,並全面展示多行業深度應用案例及開放生態建設成果,以布局雲邊端的全場景產品與解決方案,與產業鏈上下游的客戶和生態夥伴共繪算力賦能千行百業的發展藍圖。 繼續閱讀..

傳阿里巴巴旗下晶片公司「平頭哥」擬獨立上市

作者 |發布日期 2026 年 01 月 23 日 11:35 | 分類 GPU , 中國觀察 , 晶片

綜合港媒報導,阿里巴巴旗下半導體公司「平頭哥」(T-Head)據傳擬獨立上市。據中媒引述市場人士指出,阿里巴巴集團已決定支持平頭哥未來獨立上市,平頭哥是阿里旗下全資晶片公司,2018 年成立以來,在行業中非常低調,如今平頭哥晶片正式浮出水面。或受此消息影響,阿里巴巴股價 23 日早盤跳空開高後,拉升至漲逾 4%,最高見 172 港元。 繼續閱讀..

晶片生產狂飆、電力供應跟不上,馬斯克憂美國 AI 競賽落後中國

作者 |發布日期 2026 年 01 月 23 日 10:10 | 分類 AI 人工智慧 , 太陽能 , 能源科技

在瑞士達沃斯舉行的世界經濟論壇上,伊隆·馬斯克(Elon Musk)警告說,美國在人工智慧(AI)發展上面臨的最大挑戰是電力供應不足,這是中國競爭對手所不具備的問題。他指出,隨著 AI 晶片生產的指數增長,電力供應卻未能跟上,這影響了 AI 資料中心的效率,阻礙了 AI 模型的訓練和部署。 繼續閱讀..

DeepSeek 震盪週年,米勒:晶片規模仍是美中競爭關鍵

作者 |發布日期 2026 年 01 月 22 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

中國新創「深度求索」(DeepSeek)發布 R1 模型滿週年,《晶片戰爭》作者米勒在評論中指出,中國宣稱能以較少的晶片訓練模型,一度引發恐慌拋售,回過頭檢視,這扭曲了事實,DeepSeek 模型成本降低僅是大趨勢中的一個例子。 繼續閱讀..