Tag Archives: AI 晶片

大摩：中國 AI 晶片至 2030 年自給率估達 76%
作者 |發布日期 2026 年 03 月 12 日 15:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

綜合港媒及中媒報導，摩根士丹利（大摩）發表中國人工智慧（AI）圖像處理器（GPU）報告指出，中國在過去 12 個月於緩解設備與晶圓代工瓶頸方面取得實質進展；預期在政策支持下，中國晶圓代工產能與晶片供應量將於 2028 年前後滿足核心主權需求。 繼續閱讀..

博通財報靚、ASIC 需求續強 封測供應鏈同歡呼
作者 |發布日期 2026 年 03 月 05 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

ASIC 晶片大廠博通（Broadcom）公布最新財報，2026 會計年度第一季（截至 2026 年 2 月 1 日）AI 營收翻倍成長，財測也相當亮眼。法人表示，半導體晶圓製造、封測業者等供應鏈有望同步沾光，包括台積電、日月光投控、京元電子、旺矽、台星科等成長力道有望延續到 2027 年。 繼續閱讀..

Meta 長約鎖定輝達百萬顆 AI 晶片，推理時代推升 CPU 價值
作者 |發布日期 2026 年 03 月 04 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

Meta 2 月 17 日宣布與輝達簽署跨世代、多年期合作，導入數百萬顆 Blackwell 與 Rubin GPU，並同步擴大 Grace / Vera CPU 與 Spectrum-X 網通部署。再對照 Meta 之前提的 2026 年資本支出上看 1,150 至 1,350 億美元，顯示 AI 基建擴張已進入長約鎖產能階段。 繼續閱讀..

記憶體瘋狂漲價，影響下代 PS6 與 Xbox 推出時間與成本
作者 |發布日期 2026 年 02 月 27 日 8:00 |
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分類 PlayStation , Xbox , 記憶體

2026 年被定義為人工智慧技術硬體的關鍵年，這不僅是指伺服器與資料中心，其影響力已全面滲透至消費性電子產品的供應鏈底層。對於全球數億名遊戲玩家而言，最直接且深遠的衝擊，莫過於 Sony 與微軟在開發次世代遊戲主機時所面臨的成本衝擊。

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日本設立三大 AI 晶片研發中心，力拚 2028 年實現本土原型製造
作者 |發布日期 2026 年 02 月 26 日 11:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

日本政府近日宣布將建立三個專門的研發中心，旨在推動國內人工智慧（AI）晶片生態系統的發展。這些設施將配備高階設計軟體和開發工具，幫助企業設計和測試尖端的 AI 半導體，並減輕個別公司在開發過程中的高昂成本。這一舉措是日本政府為了減少對外國半導體供應鏈的依賴，並在全球 AI 硬體競爭中提升自身競爭力的一部分。 繼續閱讀..

輝達與 Meta 簽訂多年合作協議！追加數百萬顆 AI 晶片部署基建
作者 |發布日期 2026 年 02 月 18 日 9:29 |
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分類 AI 人工智慧 , Meta , Nvidia

輝達（NVIDIA）與 Meta 簽訂一項多年合作協議，共同建構超大型的全球 AI 基礎設施，根據協議，Meta 將採購數百萬顆輝達 AI 晶片，涵蓋現有的 Blackwell 晶片，以及即將上市的 Rubin 晶片，為全球數十億用戶提供更強大的 AI 與個人化推薦服務。

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中芯國際示警 AI 投資狂潮，資料中心恐成「新泡沫」
作者 |發布日期 2026 年 02 月 12 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 國際觀察 , 晶片

中國半導體製造國際公司中芯國際（SMIC）聯合首席執行長趙海軍近日對科技公司在人工智慧（AI）資料中心建設上的急速擴張發出警告，指出這些計畫缺乏充分的規劃，可能導致未來的產能閒置。趙海軍在與分析師的通話中表示，許多公司希望在一到兩年內建設十年的資料中心容量，但對於這些資料中心的實際用途卻尚未有清晰的思考。 繼續閱讀..

韓國砸 1 兆韓圜，五年內要做出十款國產 AI 晶片
作者 |發布日期 2026 年 02 月 11 日 15:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

韓國政府於 2 月 11 日宣布，將於下個月啟動一項總額達 1 兆韓圜（約合 6.878 億美元）的計畫，專注於開發針對設備端應用的人工智慧（AI）半導體。這項計畫由政府與私營企業共同出資，預計在未來五年內投入資金，目標是生產約 10 款可用於自駕車、智慧家電及人型機器人的 AI 晶片。 繼續閱讀..