Tag Archives: AI 晶片

台積電證實嘉義設先進封裝廠,CoWoS 關鍵一次看

作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 16:43 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

台積電將在嘉義科學園區設兩座 CoWoS 先進封裝廠,首座 CoWoS 廠 5 月動工,2028 年量產。什麼是 CoWoS 封裝?為什麼人工智慧(AI)晶片大廠輝達和超微爭相採用台積電的 CoWoS 封裝?有哪些廠商參與競爭?未來產能規劃?關鍵整理一次看。 繼續閱讀..

輝達欲培養 AI 晶片生態系統,2023 年投資 30 家新創

作者 |發布日期 2024 年 03 月 12 日 7:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

受惠於 AI 熱潮,輝達成為近年來表現最亮眼的科技公司之一。截至 2 月底,其市值突破 2 兆美元,躋身全球市值前三名,僅次於微軟和蘋果的市值。然而,AI 晶片並不是輝達唯一的關注點。該公司正積極利用其在 AI 熱潮中的優勢,布局更廣闊的領域。輝達一直在擴大其風險投資版圖,針對應用 AI 的各種產業新創公司進行投資。

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