萊迪思發表首款 SOI 的 FPGA 產品，AI 晶片發展後續看俏 |
作者
拓墣產研|發布日期
2020 年 02 月 10 日 7:45 |
|
AI 晶片設計大廠萊迪思半導體（Lattice Semiconductor），基於本身 Nexus 技術平台，發表全球首顆以 FD-SOI 元件製作的 FPGA（現場可程式化邏輯閘陣列）產品，期望藉由 SOI 基板自身的低功耗特性，以及結合 FPGA 元件可程式化的設計理念，進一步應用於工業、通訊及汽車等相關領域。 繼續閱讀..
盛群推出 AI 晶片，攻驗鈔機與車牌辨識市場 |
|
作者
中央社|發布日期
2019 年 10 月 17 日 16:30 |
|
微控制器（MCU）廠盛群今天宣布，推出首款人工智慧（AI）晶片產品，將切入驗鈔機、車牌辨識與工業檢測領域。 繼續閱讀..
英特爾發表最新 AI 晶片 Nervana，把 Google、台積電技術都用上了！ |
|
作者
liu milo|發布日期
2019 年 08 月 21 日 8:05 |
|
近幾年 AI 晶片火熱，不讓 Nvidia 專美於前，英特爾在確定進入 10 奈米時代後更是積極追趕，美國時間 20 日，英特爾公布首款神經網路處理器 Nervana（代號Springhill）相關細節，包含訓練晶片 NNP-T 與推論晶片 NNP-I，加上原有的 Xeon 在 AI 晶片陣容越發堅強，技術也開始兼容了起來。
經濟部補助 AI 晶片計畫，打造 AI 產業應用新商機 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2019 年 06 月 17 日 9:45 |
|
現今人工智慧（Artificial Intelligence，AI）蓬勃發展，AI 應用數位時代的來臨將與人們生活緊密結合，也在各產業創新產品與服務全面興起，而這些新興應用背後的運算能力，靠的是 AI 晶片的技術突破。為了讓台灣半導體產業能在 AI 時代占有一席之地，經濟部技術處針對 AI 晶片相關的潛力公司發出英雄帖，啟動 AI on chip 研發補助計畫，針對特殊貢獻案件，將予以額外補助，主要範疇聚焦「半通用 AI 晶片」、「異質整合 AI 晶片」、「新興運算架構 AI 晶片」與「AI 晶片軟體編譯環境開發」，並於 7 月 10 日起至年底受理申請。 繼續閱讀..
Intel 將與 Facebook 合作開發人工智慧晶片 |
|
作者
Unwire Pro|發布日期
2019 年 01 月 09 日 14:13 |
|
Facebook 在社群平台事業之外，也有投放資源開發相關技術。Intel 在 CES 宣布，將在下半年與 Facebook 合作，開發人工智慧晶片。 繼續閱讀..
中國政府最大客戶力挺，華為 AI 發展火難熄 |
|
作者
黃 嬿|發布日期
2018 年 12 月 17 日 15:52 |
|
華為財務長突然被捕，愈來愈多國家將華為網路交換器、路由器和手機列入黑名單，使華為陷入空前的政治風暴。但是在華為深圳總部內部，一個秘密的工程團隊無視阻礙，正在研究人工智慧、雲端運算和晶片技術。彭博 (Bloomberg) 分析指出，華為有龐大的國家市場做後盾，川普主導的抵制計畫反而會加快華為往尖端技術邁進的腳步。 繼續閱讀..
