進入「後華為時代」，寒武紀學習如何賺錢 |
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品玩|發布日期
2020 年 10 月 30 日 17:04 |
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10 月 28 日，寒武紀公布 2020 年第三季財報。市場對寒武紀最關注的點莫過於丟掉大客戶華為，還能否在 AI 晶片市場開疆闢土。 繼續閱讀..
台 IC 製造業產值估年增 23%，台積電 5G 和 AI 晶片吃補 |
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中央社|發布日期
2020 年 10 月 27 日 15:45 |
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工研院產科國際所預估，今年台灣 IC 製造產業產值規模新台幣 1.81 兆元，較去年增加 23.2%，台積電仍是全球 5G 和人工智慧晶片主要晶圓代工夥伴，在先進製程推進穩健。 繼續閱讀..
晶片製造商 Hailo 推新一代 AI 加速模組，已與富士康合作、應用 |
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雷鋒網|發布日期
2020 年 10 月 07 日 13:20 |
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近日，AI 晶片製造商 Hailo 推出 M.2 和 Mini PCIe 高性能人工智慧加速模組，能有效增強邊緣裝置的效能。 繼續閱讀..
華為已不再續約，寒武紀面臨與巨頭正面競爭挑戰 |
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MoneyDJ|發布日期
2020 年 07 月 21 日 10:45 |
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21 世紀經濟報導，中國 AI 晶片獨角獸寒武紀 20 日正式登中國科創板，上市首日盤中一度漲至 295 元（人民幣，下同），市值超越 1,000 億元，當天收於 212.40 元、漲 229.86%，市值近 850 億元，明顯高於預估數。寒武紀預計今年營收約 6 億至 9 億元，估值約 192 億元至 342 億元；在其尚未盈利、大客戶波動的情況下，市場眾說紛紜，有認為其接近千億市值是盛名難副，也有認為其擁有技術和人才優勢，不能以短期的營運判定。 繼續閱讀..
國研院開發 AI 驗證平台，助學界縮短 AI 晶片研發時間 |
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中央廣播電台|發布日期
2020 年 06 月 17 日 17:33 |
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為協助學術界開發更多更好的「AI 系統晶片」，國家實驗研究院台灣半導體研究中心 16 日宣布開發「人工智慧系統晶片設計與驗證平台」，學界只需要專注於開發 AI 系統晶片的關鍵技術「人工智慧加速電路」，就可設計出完整的「AI 系統晶片」，大幅降低開發時間及成本。 繼續閱讀..
萊迪思發表首款 SOI 的 FPGA 產品，AI 晶片發展後續看俏 |
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拓墣產研|發布日期
2020 年 02 月 10 日 7:45 |
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AI 晶片設計大廠萊迪思半導體（Lattice Semiconductor），基於本身 Nexus 技術平台，發表全球首顆以 FD-SOI 元件製作的 FPGA（現場可程式化邏輯閘陣列）產品，期望藉由 SOI 基板自身的低功耗特性，以及結合 FPGA 元件可程式化的設計理念，進一步應用於工業、通訊及汽車等相關領域。 繼續閱讀..
