Tag Archives: AI 晶片

台積電 7 奈米+晶圓級 3D 封裝助力,Graphcore 推新一代 AI 處理器

作者 |發布日期 2022 年 03 月 08 日 16:20 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 封裝測試

英國 IC 設計大廠 Graphcore 宣布推出新 AI 處理器,名為 Bow Intelligence Processing Unit,簡稱 Bow IPU。這是 Graphcore 第三代 IPU,表示,為下一代 Bow Pod AI 電腦系統提供核心運算能力,相較舊系統可達 40% 性能提升、16% 耗能提升。Bow IPU 最特別之處是世界第一個 3D 晶圓(Wafer-on-Wafer,WoW)封裝處理器,由晶圓代工龍頭台積電生產。

繼續閱讀..

拓墣觀點》簡述 2021 年全球 AI 晶片產業發展

作者 |發布日期 2021 年 10 月 05 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

宏觀而言,從雲端服務到半導體產業發展,重要環節今年皆是 AI 領域有具體發展的重要一年,雲端服務廠商仍持續擴大各區域市場的基礎建設和自有晶片開發。半導體方面,向量指令集為基本配備,介面技術傳輸速度提升,以及先進製程與封裝技術持續升級,可望對 2022 年晶片產業發展有實際助益。 繼續閱讀..

AI 大廠輝達財報、財測讚,資料中心、電玩晶片營收破表

作者 |發布日期 2021 年 08 月 19 日 9:10 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 財報

人工智慧(AI)晶片大廠輝達(NVIDIA Corporation)於美國股市 18 日盤後發布 2022 會計年度第二季(截至 2021 年 8 月 1 日)財報:營收年增 68%、季增 15% 至破紀錄的 65.07 億美元,非依照美國一般公認會計原則(non-GAAP)每股稀釋盈餘年增 89%、季增 14% 至 1.04 美元,non-GAAP 毛利率年增 70 個基點、季增 50 個基點至 66.7%。

繼續閱讀..

拓墣觀點》IoT 晶片於邊緣運算之發展動態

作者 |發布日期 2021 年 04 月 30 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

隨著智慧工廠、城市等場景對數據分析越發需要精準、即時且大量處理的需求,AI 與 IoT 結合已是現在進行式,在 AI 晶片助益下,IoT 邊緣與終端裝置可透過機器學習或深度學習等技術加值,使 AI 晶片重要性不言可喻,且市場預估至 2026 年全球 AI 晶片有四分之三將為邊緣運算所用,此也突顯 IoT 晶片於邊緣運算的發展將成未來廠商重要布局。 繼續閱讀..