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搶攻 AIoT 商機!智成電子首曝 AI 晶片搭配低功耗藍牙模組

作者 |發布日期 2024 年 04 月 24 日 14:03 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 物聯網

2024 台北國際安全科技應用博覽會暨台北國際智慧物聯建築應用展(2024 Secutech & SMAbuilding)今日登場,智成電子參展首度曝光 AI 晶片概念,並展示台灣首款 BLE Mesh 平台,包含低功耗藍牙(BLE)模組、BLE Mesh App,搶攻 AIoT 商機。

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AI 晶片市場趨勢

作者 |發布日期 2024 年 04 月 22 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

TrendForce 研究顯示,現階段提供算力的主要來源以 NVIDIA AI 加速器為大宗,全球市占率約八成,但龐大需求量導致 AI 加速器供不應求,不僅微軟、Google、AWS、Meta 等全球大型雲端服務廠商(CSP)避免再被緊缺供應箝制,紛紛加速自研 AI 加速器,就連 OpenAI 也打算自行開發晶片,甚至欲透過全球籌資建立晶圓廠因應 AI 發展需求。 繼續閱讀..