Tag Archives: AI 晶片

國科會新官上任,主委吳誠文強調落實各產業智慧化、區域均衡發展

作者 |發布日期 2024 年 05 月 22 日 15:37 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

新內閣 520 上任,國科會主委之位由南台科技大學校長吳誠文接掌,在 22 日與政務副主委林法正、陳炳宇、常務副主委陳宗權召開的媒體見面會上,吳誠文強調台灣各區域需均衡發展,年輕人不必遠離家鄉也能進入高科技產業,政策發展方向也注重各產業智慧化,預計 3 個月內發表規劃藍圖。 繼續閱讀..

2025 年 HBM 價格調漲約 5%~10%,占 DRAM 總產值預估將逾三成

作者 |發布日期 2024 年 05 月 06 日 14:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

根據 TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示,受惠於 HBM 銷售單價較傳統型 DRAM(Conventional DRAM)高出數倍,相較 DDR5 價差大約五倍,加上 AI 晶片相關產品更新也促使 HBM 單機搭載容量擴大,促使 2023~2025 年 HBM 之於 DRAM 產能及產值占比均大幅向上。

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英特爾股價創今年新低,CEO 掏 25 萬美元力挺自家股票

作者 |發布日期 2024 年 05 月 06 日 10:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 財經

由於傳統資料中心及 PC 晶片需求放緩,以及 AI 晶片市場競爭激烈,半導體巨頭英特爾(Intel)股價拉回修正已久,回測至年度低點。不過英特爾掌門人季辛格(Pat Gelsinger)以行動力挺公司前景,趁低點掏腰包大敲自家股票,宣示意味濃厚。 繼續閱讀..

機器人產業新格局,AI 下游市場高漲

作者 |發布日期 2024 年 05 月 02 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 晶片

由於人形機器人是所有市場參與者對機器人製造技術與應用的最終願景,目前已完成初步探索與技術累積,待 AI 與機器人兩大技術結合,並下放用於產業、生活與居家環境以實踐廣闊的發展前景,因此人形機器人有望成為繼智慧型手機、電腦、電動車與其他智慧化產品後的新一代智慧設備。 繼續閱讀..