Tag Archives: AI 晶片

不能只靠台積電！川普稱蘋果將與英特爾合作，本土設計與生產晶片
作者 |發布日期 2026 年 06 月 19 日 9:11 |
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分類 Apple , 半導體 , 晶片

美國總統川普週四在自家社群平台 Truth Social 發文指稱，蘋果已同意與英特爾合作，在美國設計並製造晶片。若雙方合作成真，將代表蘋果在高度倚賴台積電之外，進一步增加美國本土晶片產能選項，也讓近年積極重振晶圓代工業務的英特爾，迎來具指標性的潛在大客戶。

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AI 晶片輸中管制加嚴，經長：已著手修法會盡快處理
作者 |發布日期 2026 年 06 月 17 日 14:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

美超微疑涉非法轉移輝達人工智慧（AI）晶片至中國，立委呼籲台灣應該加嚴管制 AI 晶片輸中。經濟部長龔明鑫今天表示，經濟部已著手修改相關法律，會盡快處理，但因涉及國安、國科會以及財政部等相關單位業務，必須進行跨部會討論才能定案。 繼續閱讀..

華爾街對 AI 晶片股的殘酷校準，從博通重摔看市場新考題
作者 |發布日期 2026 年 06 月 13 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

截至 6 月 4 日週四美東時間上午 10 點 15 分，晶片股普遍下跌。罪魁禍首是前一日博通的財報。博通開盤後股價下跌15%，而超微（AMD）、美光（Micron）、邁威爾（Marvell）、英特爾（Intel）、美超微與費城半導體指數（PHLX）則下跌 2％ 至 8％ 不等。 繼續閱讀..

輝達 Feynman 晶片有望搶頭香，郭明錤：台積電 CoPoS 封裝 2028 下半年登場
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 11:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片
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知名供應鏈分析師郭明錤指出，台積電下世代先進封裝技術 CoPoS（chip-on-panel-on-substrate）預計將於 2028 年下半年進入量產，目標是提升大於 9.5 倍光罩（reticle）尺寸等級的超大型封裝在量產上的經濟性。市場並傳出，輝達（NVIDIA）的次世代 AI 晶片 Feynman 可能成為首批採用這項新技術的產品。 繼續閱讀..

台灣研議管制銷往中國 AI 晶片出口！台積電 ADR 盤中一度重挫 4.96％
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 7:28 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

台灣政府正研議對銷往中國的 AI 晶片進行出口管制措施，做為與美國持續談判的一環，並與美國措施保持一致，目的在於打擊半導體走私，但恐招致北京當局的譴責，消息一出，台積電 ADR 股價盤中一度重挫 4.96%，最終收盤上漲 0.26%。

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挑戰輝達霸主地位！AMD 砸百億美元深耕台灣，點名五大台廠組 AI 聯軍
作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 7:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

輝達剛交出讓華爾街屏息的財報。同一週，超微（AMD）執行長蘇姿丰飛抵台灣，宣布砸下逾百億美元深化供應鏈布局。現在，資料中心客戶正在尋找輝達以外的選擇，而 AMD 是最大受益者──它選擇在對手最風光的時刻，把籌碼押在台灣。 繼續閱讀..