Tag Archives: AI 晶片

記憶體崩 恐慌過頭了?需求反看俏 DeepSeek 為鑑

作者 |發布日期 2026 年 03 月 27 日 9:50 | 分類 AI 人工智慧 , DeepSeek , 記憶體

記憶體大廠美光(Micron Technology, Inc.)、電腦儲存設備領導服務商 Sandisk 等如日中天的記憶體股本週受創,跟 Google 新發布的「TurboQuant」 演算法,有望將大型語言模型(LLM)的 KV 快取(KV cache)記憶體需求壓縮 6 倍有關。然而,分析人士認為市場恐慌過頭,除了因為這並非全新技術外,歷史經驗顯示,效率提升通常會降低成本、進而帶動更多硬體需求,也就是所謂的傑文斯悖論(Jevons’ Paradox)。 繼續閱讀..

福斯考慮棄用輝達,押注中國 AI 車用晶片生態

作者 |發布日期 2026 年 03 月 17 日 14:20 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 汽車科技

在面對中國電動車市場的激烈競爭時,德國汽車製造商福斯汽車(Volkswagen)正計劃轉向中國本土的晶片供應商,減少對美國晶片巨頭輝達(Nvidia)的依賴。根據報導,福斯汽車首席技術長托馬斯·尤爾布里希(Thomas Ulbrich)表示,隨著中國本地晶片技術的進步,「對我們來說,沒有理由繼續依賴Nvidia」。 繼續閱讀..

大摩:中國 AI 晶片至 2030 年自給率估達 76%

作者 |發布日期 2026 年 03 月 12 日 15:30 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

綜合港媒及中媒報導,摩根士丹利(大摩)發表中國人工智慧(AI)圖像處理器(GPU)報告指出,中國在過去 12 個月於緩解設備與晶圓代工瓶頸方面取得實質進展;預期在政策支持下,中國晶圓代工產能與晶片供應量將於 2028 年前後滿足核心主權需求。 繼續閱讀..

博通財報靚、ASIC 需求續強 封測供應鏈同歡呼

作者 |發布日期 2026 年 03 月 05 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

ASIC 晶片大廠博通(Broadcom)公布最新財報,2026 會計年度第一季(截至 2026 年 2 月 1 日)AI 營收翻倍成長,財測也相當亮眼。法人表示,半導體晶圓製造、封測業者等供應鏈有望同步沾光,包括台積電日月光投控、京元電子旺矽台星科等成長力道有望延續到 2027 年。 繼續閱讀..