Tag Archives: AI

HBM 加速發展,美光 HBM4 2026 年亮相,HBM4E 2027~2028 年登場

作者 |發布日期 2024 年 12 月 22 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

為因應用於人工智慧(AI)半導體需求大幅成長,SK 海力士、三星以及美光都加大了在高頻寬記憶體(HBM)領域的開發力道,加速推進第六代 HBM,也就是 HBM4 產品的開發。隨著 HBM 的改朝換代速度加快,第七代 HBM 產品 HBM4E 的開發也出現在發展計畫上。

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鈺創新產品強攻 CES 2025 展場,盧超群強調未來市況審慎樂觀

作者 |發布日期 2024 年 12 月 19 日 14:05 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

IC 設計廠商鈺創表示,2025 年將帶領自家半導體整合 AI 的產品前進美國消費電子展 (CES)。其中,鈺創展示了透過監控系統整合 AI 應用,在醫療業提供人臉辨識與智慧保全的系統,在不需要全面更換監控攝影機與提升網路頻寬的情況下,打入台灣包括臺大醫院竹北分院這指標性大型醫療機構。董事長盧超群表示,鈺創透過整合力量,將 AI 應用導入半導體解決方案中,提供更適合企業的場景應用。

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