Tag Archives: AMD

台積電 2 奈米 AMD Venice 處理器細節洩露：CCD 密度翻倍、1GB 快取成亮點

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 01 月 14 日 17:15 |

分類半導體 , 晶片 , 處理器

根據 Wccftech 報導，繼 AMD 在 CES 2026 發表採用台積電 2 奈米製程的 EPYC Venice 處理器後，近日網路上流出最新爆料，揭露了更多官方尚未公開的架構細節。繼續閱讀..

AMD Ryzen AI 400 上市時程曝光，傳比英特爾 Panther Lake 更早

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 01 月 14 日 10:10 |

分類半導體 , 處理器

根據《Tom’s Hardware》報導，AMD 近日於 CES 發表的新一代行動處理器 Ryzen AI 400 系列，上市時間可能比市場預期更早。中國電商平台最新曝光的產品資訊顯示，Ryzen AI 400 有望於 1 月 22 日率先登場，比 Intel 推出的 Panther Lake 平台提前約五天。繼續閱讀..

上一次產能過剩傷疤記憶猶新，記憶體廠這次持續低調且克制擴產

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 12 日 15:40 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

隨著人工智慧（AI）基礎設施建設進入白熱化階段，全球記憶體市場正迎來一場前所未有的供應短缺週期。儘管市場需求極其旺盛，且 PC 與智慧型手機製造商正苦於供應不足的情況，但包括美光（Micron）、三星（Samsung）及 SK 海力士（SK Hynix）等記憶體大廠卻罕見地保持極度克制，拒絕迅速提高產能。這背後隱藏著產業對過去慘痛虧損的深刻記憶，以及對華爾街「謹慎至上」策略的追隨。

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Panther Lake 發表背水一戰，Intel 18A 能否帶領英特爾重返榮耀受人矚目

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 12 日 9:20 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

在 2026 年的消費電子展（CES 2026）上，晶片大廠英特爾（Intel）正式推出了代號為 Panther Lake 的全新 PC 處理器系列。這款被命名為 Intel Core Ultra Series 3 的晶片，不僅是該公司年度最重要的產品，更被市場視為英特爾能否完成多年轉型計畫、重回半導體製造巔峰的決定性戰役。而隨著英特爾在 2025 年股價暴漲 84% 的餘威，Panther Lake 的成功與否將直接影響該公司代工業務（Foundry）的未來，以及其在 PC 市場與超微（AMD）長期競爭中的地位，受到市場的關心。

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AMD 高層回應英特爾新處理器，自信 Strix Halo 性能更勝一籌

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 01 月 09 日 10:05 |

分類筆記型電腦 , 處理器 , 電競

在 CES 展會上，AMD 高層 Rahul Tikoo 對英特爾（Intel）最新的 Panther Lake 行動處理器及其集成顯示卡 Arc B390 發表強烈的看法，表示 AMD 對此並不感到畏懼，並認為將兩者進行比較根本就是「不公平的比賽」。Tikoo 指出，AMD 的 Ryzen AI Max（Strix Halo）APU 在性能上明顯優於 Intel 的集成顯示卡，並且更適合對圖形性能有高需求的使用者。繼續閱讀..

OpenAI 站台、李飛飛押注、Blue Origin 登月，AMD 在 CES 2026 秀出最強 AI 算力

作者品玩|發布日期 2026 年 01 月 09 日 7:10 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

AMD 在 CES 2026 舞出一場超級秀，OpenAI 總裁葛雷格·布羅克曼（Greg Brockman）罕見為競爭對手背書，李飛飛的 World Labs 深度綁定 AMD 算力，Blue Origin 宣布用 AMD 晶片登月。硬體層面，蘇姿丰公布了未來兩年三代 GPU 路線圖──MI455X（2026 年底）、MI500（2027 年）連續迭代，性能每代提升倍數級，劍指輝達 AI 晶片霸主地位。繼續閱讀..

DRAM 價格成 PC 市場變數，AMD：未見對業務造成衝擊

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 01 月 08 日 10:45 |

分類半導體 , 晶片 , 處理器

在 DRAM 與儲存裝置價格持續上漲的背景下，記憶體成本正成為 2026 年 PC 市場的最大變數。儘管市場研究機構 IDC 預測，今年全球 PC 出貨量恐下滑最多 9%，但 AMD 資深副總裁暨客戶端業務事業群總經理 Rahul Tikoo 表示，記憶體供應吃緊推升價格，並不會對 AMD 今年的業務表現造成實質影響。繼續閱讀..

AMD 2027 年推出 MI500 系列 GPU，AI 性能將提升 1,000 倍

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 01 月 07 日 9:30 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

在 CES 大會上，AMD 首席執行長蘇姿丰（Lisa Su）宣布將於 2027 年推出 Instinct MI500 系列 GPU，這一系列基於 CDNA 6 架構的加速器，預計將提供高達 1,000 倍的 AI 性能提升，與 2023 年的 MI300X 相比，為未來的 yottaFLOPS（ 10 的 24 次方）資料中心鋪平了道路。這個消息引起關注，因為 AI 資料中心的計算需求預計將在未來五年內從目前的約 100 ZettaFLOPS 增長至超過 10 YottaFLOPS，這意味著硬體製造商必須每年提升產品性能以滿足市場需求。繼續閱讀..

台積電創新天價 1,705 元，市值攀至 44.21 兆元

作者中央社|發布日期 2026 年 01 月 06 日 14:40 |

分類半導體 , 晶片 , 財經

晶圓代工廠台積電今天股價開低走高，終場收在 1,705 元，再創新天價，市值攀高至新台幣 44.21 兆元。繼續閱讀..

蘇姿丰演講發表 Instinct MI455X 晶片，整合進怪獸級 Helios 機架式平台內

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 06 日 12:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

6 日，在 CES 2026 的舞台上，AMD 董事長暨執行長蘇姿丰進行了主題演講，描繪出一個由 AI 驅動的未來藍圖。蘇姿丰指出，自幾年前 ChatGPT 問世以來，全球 AI 使用者已從 100 萬激增至超過 10 億人，這種成長速度遠超當年網際網路普及的腳步。她預測，未來 AI 將如同手機和網路一樣，成為每個人生活中不可或缺的一部分，活躍用戶數預計將突破 50 億大關。

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台積電產能不足溢出商機，成為三星與英特爾爭取目標

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 03 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

全球半導體產業鏈正迎接關鍵的結構性轉變。長期以來，台積電憑藉其領先的技術與穩定的良率，壟斷了全球晶圓代工市場的大部分營收。然而，隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求的爆炸式成長，台積電目前面臨供應鏈瓶頸的嚴峻挑戰，導致部分主要客戶開始積極尋求替代方案，轉向三星電子與英特爾等競爭對手。

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最新測試：輝達 GB200 NVL72 的 MoE 推論表現大幅領先 AMD

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 01 月 02 日 16:30 |

分類 GPU , Nvidia , 半導體

隨著大型語言模型加速導入混合專家模型（MoE）架構，AI 推論效能與成本結構成為資料中心競爭焦點。根據 Wccftech 報導，輝達 Blackwell 架構的 GB200 NVL72 AI 機櫃，在 MoE 推論工作負載下展現顯著優勢，不論在吞吐量、效能和成本表現上，皆明顯領先同級方案。繼續閱讀..