Tag Archives: 晶片

晶創計畫今年核定通過 28 案,補助總金額 13 億元,預計創造 360 億元產值

作者 |發布日期 2025 年 11 月 26 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

經濟部產業發展署表示,配合行政院國家科學及技術委員會「晶片驅動臺灣產業創新方案」,持續推動「驅動國內 IC 設計業者先進發展補助計畫」(下稱晶創 IC 設計補助計畫)。114 年共核定通過 28 案,包含峻魁智慧、易達通科技、原相科技、振生半導體、創思達科技等 33 家廠商,補助總金額達 13 億元,預計可帶動 250 家上下游廠商共同發展,創造近 360 億元產值。

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AMD 自行調適 SoC 開發出強化型太空級無蓋有機封裝,強化太空級產品陣容

作者 |發布日期 2025 年 11 月 20 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 尖端科技

晶片大廠 AMD 持續突破創新極限,觸及地球內外及更廣闊的領域。AMD 最新宣布,已為 Versal AI Core XQRVC1902 自行調適 SoC 開發出強化型太空級無蓋有機封裝,並正在申請 Class Y 認證。此全新封裝將可支援長達 15 年的任務,為地球同步衛星、月球探測與深空探測器提供穩固的基礎。

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AI 晶片測試需求強勁,花旗大幅調整京元電目標價至 271 元

作者 |發布日期 2025 年 11 月 10 日 10:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

半導體測試廠京元電近期受惠於人工智慧(AI)晶片需求的強勁動能,公布了優於預期的 2025 年第三季財報。根據外資花旗研究報告指出,京元電第三季毛利率達到 36%,淨利為新台幣 23 億元,較第二季成長 6%,一舉超越花旗與市場預期 17% 至 22%。

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德州儀器馬來西亞麻六甲的第二座封裝和測試工廠 TIEM2 開始投入使用

作者 |發布日期 2025 年 11 月 08 日 15:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

全球類比半導體大廠德州儀器 (Texas Instruments) 宣布,在馬來西亞麻六甲的第二座封裝和測試工廠 TIEM2 開始投入使用,預計未來每年將封裝和測試數十億顆晶片,加強其全球供應鏈布局。隨著時間的推進,正在生產中的新工廠的潛在投資額將達到約 11.98 億美元,全面投入營運後,將為當地提供多達 500 個工作職缺。

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魏哲家宣布全球正職員工加發 2.5 萬元特別獎金,總發放金額近 19 億元

作者 |發布日期 2025 年 11 月 08 日 11:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

台積電董事長魏哲家 8 日在年度員工運動會中發表談話,不僅證實公司在 2025 年營收與獲利方面將再次創下歷史新高,更宣布一項重要的員工福利加碼措施,就是包含海外員工在內每位正職員工都將加發新台幣 2.5 萬元特別獎金,以感謝全球同仁及其家屬的辛勤付出。以台積電全球正職員工約 7.5 萬人計算,特別獎金發放總金額將上看近 19 億元。

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台積電 2 奈米加持,蘇姿丰證實 AMD Instinct MI400 與 Zen 6 架構 EPYC 效能大增

作者 |發布日期 2025 年 11 月 08 日 9:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

晶片大廠 AMD 日前公布 2025 年第三季財報時,不僅繳出亮眼的營收成績單,更由執行長蘇姿丰博士親自證實,其採用最先進製程技術的下一代資料中心旗艦晶片──2 奈米製程的 EPYC Venice Zen 6 CPU 與 Instinct MI400 AI 晶片,正按計畫進行,將如期在 2026 年正式發布。

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群聯前三季賺近兩個股本,10 月營收也創歷史同期新高

作者 |發布日期 2025 年 11 月 07 日 20:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

2025年下半年股價漲勢兇猛了記憶體控制 ic 設計大廠群聯 7 日舉行法說會,公布 2025 年第三季財報,營收金額為新台幣 181.37 億元,較第二季增加 1.4%,較 2024年 同期也增加 30.1%。毛利率 32.4%,較第二季增加 3. 3 個百分點,較 2024 年同期增加 3. 2 個百分點。稅後淨利 22.27 億元,EPS 為10.75 元,高於第二季的 3.60 元。累計,前三季賺近二股本,EPS 達 19.9 元。

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蔣尚義:驅動未來半導體發展關鍵在小晶片技術,突破口則是在先進封裝

作者 |發布日期 2025 年 11 月 06 日 16:40 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

鴻海科技集團董事蔣尚義 6 日表示,AI 是半導體發未來展的新驅動力。從大型電腦、個人電腦、智慧型手機,到如今的人工智慧,每一波技術浪潮都重新定義了摩爾定律的意義。不同的是,過去的驅動者都是單一產品,雖然出貨量龐大,但形態明確、用途集中,而 AI 並非如此,雖說目前 AI 現在仍在基礎建設階段,主要集中在資料中心,但這都還只是第一步。

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日月光推出 AI 增強平台 IDE 2.0,提升封裝設計準確性並加速創新

作者 |發布日期 2025 年 11 月 05 日 20:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 軟體、系統

日月光半導體宣布其整合設計生態系統(IDE)平台迎來重大升級──IDE 2.0。透過整合人工智慧(AI),IDE 2.0 將達成更快的設計迭代,優化晶片封裝交互作用(CPI)分析,加速實現各種複雜的 AI 和高性能計算應用。

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