Tag Archives: 晶片

imec 成功於 12 吋 CMOS 晶圓上開發超穎表面，整合膠體量子點光電二極體
作者 |發布日期 2025 年 12 月 14 日 10:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

比利時微電子研究中心（imec）宣布，成功在其12吋CMOS試驗製程開發之超穎表面（metasurface）上整合膠體量子點光電二極體（QDPD）。這套方法將能夠達成用於緊湊型微型化短波紅外線（SWIR）光譜感測器開發的可調式平台，建立一套用於經濟高效的高解析度頻譜成像解決方案之全新標準。

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台積電 11 月營收月減 6.5% 創同期新高，前 11 個月營收逼近 3.5 兆元
作者 |發布日期 2025 年 12 月 10 日 13:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電公布 11 月營收資料，11 月營收金額為新台幣3,436.14 億元，較 10 月減少了 6.5%，但較 2024 年同期增加了24.5%，為 2025 年第三高，也為歷年同期新高。累計，2025 年前 11 月營收約為新台幣 3 兆 4,740.51 億元，較 2024 年同期增加 32.8%。

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Marvell 股價連兩天下跌逾一成，市場憂慮掉了與亞馬遜設計晶片合作
作者 |發布日期 2025 年 12 月 10 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

根據外媒MarketWatch報導，Marvell Technology在AI市場上的競爭地位在2025年一直是華爾街熱烈討論的焦點，但現在投資人似乎轉趨悲觀。因為，該公司在美股的股價繼8日下跌6.99%之後，9日再下跌3.37%，來到每股88.9美元的價位，這反映出市場看淡該公司與亞馬遜(Amazon)合作業務的隱憂。

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基於 Intel 18A 陸續傳出好消息，市場認為 Intel 14A 將是英特爾絕殺武器
作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 10:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

在經歷多年尋求技術領導地位的漫長等待後，晶片製造商英特爾（Intel）似乎準備迎接重要的轉折點。隨著一系列積極消息傳出，包括英特爾說服蘋果（Apple）在其晶圓代工廠生產 Arm 架構的「M」系列晶片，以及資料顯示其 Arc 繪圖處理器（GPU）在遊戲 GPU 市場中已占據約1%微小，卻實際的占比，市場逐漸對英特爾的未來抱持樂觀態度。特別值得注意的是，根據 PC Gamer 的報導，一位市場產業分析師斷言，英特爾即將推出的下一代 Intel 14A 節點製程將是「來真的」的硬技術。

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晶創計畫今年核定通過 28 案，補助總金額 13 億元，預計創造 360 億元產值
作者 |發布日期 2025 年 11 月 26 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

經濟部產業發展署表示，配合行政院國家科學及技術委員會「晶片驅動臺灣產業創新方案」，持續推動「驅動國內 IC 設計業者先進發展補助計畫」(下稱晶創 IC 設計補助計畫)。114 年共核定通過 28 案，包含峻魁智慧、易達通科技、原相科技、振生半導體、創思達科技等 33 家廠商，補助總金額達 13 億元，預計可帶動 250 家上下游廠商共同發展，創造近 360 億元產值。

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AMD 自行調適 SoC 開發出強化型太空級無蓋有機封裝，強化太空級產品陣容
作者 |發布日期 2025 年 11 月 20 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 尖端科技

晶片大廠 AMD 持續突破創新極限，觸及地球內外及更廣闊的領域。AMD 最新宣布，已為 Versal AI Core XQRVC1902 自行調適 SoC 開發出強化型太空級無蓋有機封裝，並正在申請 Class Y 認證。此全新封裝將可支援長達 15 年的任務，為地球同步衛星、月球探測與深空探測器提供穩固的基礎。

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AI 晶片測試需求強勁，花旗大幅調整京元電目標價至 271 元
作者 |發布日期 2025 年 11 月 10 日 10:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

半導體測試廠京元電近期受惠於人工智慧（AI）晶片需求的強勁動能，公布了優於預期的 2025 年第三季財報。根據外資花旗研究報告指出，京元電第三季毛利率達到 36%，淨利為新台幣 23 億元，較第二季成長 6%，一舉超越花旗與市場預期 17% 至 22%。

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德州儀器馬來西亞麻六甲的第二座封裝和測試工廠 TIEM2 開始投入使用
作者 |發布日期 2025 年 11 月 08 日 15:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

全球類比半導體大廠德州儀器 (Texas Instruments) 宣布，在馬來西亞麻六甲的第二座封裝和測試工廠 TIEM2 開始投入使用，預計未來每年將封裝和測試數十億顆晶片，加強其全球供應鏈布局。隨著時間的推進，正在生產中的新工廠的潛在投資額將達到約 11.98 億美元，全面投入營運後，將為當地提供多達 500 個工作職缺。

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