據知情人士透露，美國晶片巨頭 Intel 公司入股中國國資科技公司清華紫光，入股細節最快有望在 10 月前宣布，Intel 和紫光的合作主要是針對後者旗下的智慧型手機晶片公司展訊的相關業務。 繼續閱讀..
傳 Intel 將入股清華紫光 交易最快本週完成 |
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linli|發布日期
2014 年 09 月 24 日 15:00 |
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Tag Archives: 晶片
TechNews 科技早報 – 20140924 |
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technewsdaily|發布日期
2014 年 09 月 24 日 10:10 |
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英特爾攻 10 奈米 ／ 張忠謀率夜鷹PK大猩猩
半導體業先進製程戰火跨入 10 奈米，台積電董事長張忠謀正率領 300 隻「夜鷹」的研發部隊，日以繼夜，目標要打敗英特爾、三星這兩隻 700 磅的大猩猩 … 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20140923 |
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technewsdaily|發布日期
2014 年 09 月 23 日 9:46 |
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晶圓代工 Q4 供應鏈：僅個位數下滑
市場傳出晶圓代工第四季稼動率鬆動，尤其 12 吋廠恐將面臨明顯修正。惟半導體供應鏈業者透露，「台灣、中國大陸」的 12 吋廠第四季狀況不錯，訂單 … 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20140919 |
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technewsdaily|發布日期
2014 年 09 月 19 日 9:40 |
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三星搶頭香！量產 20 奈米 DDR3 行動 DRAM、省電 10%
三星電子（Samsung Electronics）18 日宣布，開始量產業界首見的 6Gb 20 奈米製程 LPDDR3 行動 DRAM。該公司表示，低耗能產品可讓高畫質的大螢幕 … 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20140917 |
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technewsdaily|發布日期
2014 年 09 月 17 日 10:02 |
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面對陸競爭 盧超群籲建半導體供應鏈平台
中國準備砸下 3 兆元扶植半導體產業，台灣半導體協會理事長盧超群昨天表示，台灣的半導體產業產值已躍居全球第二，台灣各供應鏈業者只要齊心 … 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20140916 |
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technewsdaily|發布日期
2014 年 09 月 16 日 10:07 |
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NAND 看漲 群聯營運衝
記憶體市場近期不同調，DRAM 現貨市場轉趨觀望，4Gb 與 2Gb DDR3 兩大主流規格現貨價分別跌破 4 美元與 2 美元重要關卡，南亞科、華亞科 … 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20140912 |
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technewsdaily|發布日期
2014 年 09 月 12 日 10:53 |
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威剛表示，DRAM大廠新產能量產約明年第三季才會看到，近期隨著蘋果iPhone 6推出、手機大廠新機也將陸續亮相，有助儲存型快閃記憶體（NAND Flash）及行動 …
TechNews 科技早報 – 20140911 |
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technewsdaily|發布日期
2014 年 09 月 11 日 9:52 |
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NAND 晶片最大使用潮來了
蘋果以儲存型快閃記憶體（NAND Flash）為儲存空間的材料，以今年底前兩款 iPhone 新機銷售量上看八、九千萬支、創歷來最大 iPhone 上市銷售量來 … 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20140909 |
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technewsdaily|發布日期
2014 年 09 月 09 日 9:48 |
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東芝衝 NAND Flash 產能！傳砸 5 千億建新廠 / 18 年量產
誓言打敗三星電子 ( Samsung Electronics ) 、奪下全球 NAND 型快閃記憶體 ( Flash Memory ) 市佔龍頭寶座的東芝 ( Toshiba ) 將有新一波增產動作，傳將 … 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20140905 |
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technewsdaily|發布日期
2014 年 09 月 05 日 10:16 |
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TrendForce ：韓廠放慢 2015 年 DRAM 新產能計劃，產業仍將朝向穩定獲利前進
雖然三星與 SK 海力士的新工廠仍將於 2015 年陸續完工，但明年度的投片計畫正仍在進行調整，如三星 Line17 工廠原本預定第二季大量投片的計畫已經遞延 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20140904 |
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technewsdaily|發布日期
2014 年 09 月 04 日 10:12 |
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IEK 示警：陸挺半導體每年砸 6,000 億
工研院產經中心（IEK）昨（3）日示警，大陸官方積極扶植半導體業，每年投入約新台幣 6,000 億元，相當是台灣半導體業一年的研發和資本支出，未來台 … 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20140902 |
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technewsdaily|發布日期
2014 年 09 月 02 日 10:00 |
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4G 晶片出狀況 聯發科傳遇小亂流
市場傳出，聯發科即將量產的 64 位元 4G 低階晶片「MT6732」（指晶片代號）搭配的電源管理晶片出狀況，因此改以舊款應急，聯發科也因此為客戶端 … 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20140828 |
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technewsdaily|發布日期
2014 年 08 月 28 日 10:07 |
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三星量產 TSV DDR4 模組！速度快一倍、用電省一半
DDR4 時代逐漸來臨！三星電子 ( Samsung Electronics ) 27 日宣布開始量產業界首見的直通矽晶穿孔 ( Through-Silicon Via、TSV ) 封裝的 DDR4 模組 … 繼續閱讀..
