Tag Archives: Chiplets

搶搭 AI 熱，LG 揪晶片大神 Keller 開發 RISC-V 晶片

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 06 月 01 日 13:45 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片

搶搭人工智慧（AI）熱潮，LG 電子決定跟被譽為「處理器架構傳奇人物」的 Jim Keller 合作開發 AI 晶片。繼續閱讀..

【產業科普】先進封裝正夯，2.5D、3D 和 Chiplets 技術有何特點（下）

作者侯冠州|發布日期 2020 年 10 月 01 日 10:30 |

分類 IC 設計 , 奈米 , 尖端科技

在介紹完 2.5D 和 3D 之後，近來還有 Chiplets 也是半導體產業熱門的先進封裝技術之一；最後，就來簡單說明 Chiplets 的特性和優勢。

【產業科普】先進封裝正夯，2.5D、3D 和 Chiplets 技術有何特點（上）

作者侯冠州|發布日期 2020 年 10 月 01 日 9:30 |

分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

除了先進製程之外，先進封裝也成為延續摩爾定律的關鍵技術，像是 2.5D、3D 和 Chiplets 等技術在近年來成為半導體產業的熱門議題。究竟，先進封裝是如何在延續摩爾定律上扮演關鍵角色？而 2.5D、3D 和 Chiplets 等封裝技術又有何特點？