Tag Archives: dram

記憶體漲價壓力燒向智慧家電？雙全國際採以量制價策略

作者邱倢芯|發布日期 2025 年 12 月 22 日 12:54 |

分類科技生活 , 記憶體 , 財經

主打租屋族、小家庭等空間與預算相對受限族群的生活家電代理商雙全國際，近年在此一市場逐步站穩腳步。透過代理飛利浦（PHILIPS）行動電源，以及獨家代理自有品牌 DIKE，雙全國際成功切入價格敏感型市場，在競爭激烈的家電通路中建立差異化定位。

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DDR5 高獲利放大產能排擠效應，2026 年 HBM3e 定價動能同步轉強

作者 TechNews|發布日期 2025 年 12 月 18 日 14:50 |

分類半導體 , 記憶體

根據 TrendForce 最新調查，近期因記憶體市況呈現供不應求，帶動一般型 DRAM（conventional DRAM）價格急速攀升，儘管 HBM3e 受惠於 GPU、ASIC 訂單同步上修，價格也隨之走揚，預期未來一年 HBM3e 和 DDR5 的平均銷售價格（ASP）差距仍將明顯收斂。繼續閱讀..

KB 證券看好三星 2026 年營業利潤挑戰 100 兆韓元

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 12 月 18 日 13:40 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶片

韓國投資銀行 KB 證券（KB Securities）18 日發布最新報告指出，受惠於記憶體報價走揚，三星電子（Samsung Electronics）明年營業利潤有望挑戰 100 兆韓圜（約 676.5 億美元），並重申「買進」投資評等、目標價維持 16 萬韓圜。繼續閱讀..

盧超群：記憶體漲價展現價值，供不應求直到 2027 上半年

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 18 日 13:20 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

鈺創科技董事長盧超群強調，儘管業界對摩爾定律是否終結存有疑慮，但技術創新已確保摩爾定律持續發威，且半導體產業正處於「如日中天」的黃金時期。然而，這股由 AI 應用從底端推動的爆炸性成長，正與 DRAM 產能的嚴重不足形成強烈對比。盧超群預警，全球 DRAM 市場供不應求的局面預計將持續到 2027 年上半年。

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市場需求帶動美光財報與財測超越市場預期，盤後股價大漲近 8%

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 18 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

記憶體製造商美光（Micron Technology）公布了其會計年度第一季的營運成果，報告顯示其營收和每股收益均超出市場的預期。而受惠於人工智慧（AI）基礎設施對高容量記憶體的強勁需求，美光不僅交出亮眼成績單，同時對當前一季（第二季）提供了遠超市場預期的強勁展望。在財報發布後，美光股價在盤後交易中大漲了近 8%。

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三星突破 10 奈米瓶頸，新電晶體有望重塑 DRAM 市場格局

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 12 月 17 日 10:10 |

分類 Samsung , 記憶體

三星電子 16 日宣布，該公司及其三星先進技術研究所（SAIT）成功開發出一種新型電晶體，能夠在 10 奈米以下的製程節點上生產 DRAM，這個突破將解決行動 RAM 擴展中的關鍵挑戰。這項技術的重點在於實現小於 10 奈米的 DRAM 製程，這對於行動 RAM 來說是一個重要的障礙，因為傳統的擴展方法已經達到物理極限。繼續閱讀..

標準型 DRAM 獲利率更佳，三星與 SK 海力士投資策略恐影響市場趨勢

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 16 日 9:30 |

分類半導體 , 記憶體 , 財報

韓國媒體報導，在這波記憶體市場的景氣榮景中，三星電子與SK海力士在投資策略上出現了顯著差異。其中，SK海力士以HBM為中心的戰略，但在當前標準型DRAM獲利能力更佳的情況下，是否能在中長期獲利能力方面取得最佳成果，正受到市場的考驗。

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因應記憶體市場需求，華邦電斥資 23.32 億元向 ASML 購買設備

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 16 日 8:40 |

分類儲存設備 , 半導體 , 記憶體

國內記憶體大廠華邦電公告，公司向半導體設備大廠艾司摩爾（ASML）訂購機器設備，時間為 2025 年的 5 月 9 日到 12 月 15 日，累積交易總金額為新台幣 23.32 億元，將供生產使用。

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蘋果 DRAM 合約將到期，2026 年 iPhone、Mac 要更貴了？

作者邱倢芯|發布日期 2025 年 12 月 15 日 13:32 |

分類 Apple , 手機 , 記憶體

如果你打算在明年換新 iPhone 或 Mac，可能得先做好心理準備。市場近期傳出，蘋果與三星、SK hynix 等記憶體大廠簽訂的 DRAM 長期供貨合約即將到期，最快自 2026 年初起，蘋果恐須以更高價格採購關鍵記憶體零組件，進而為未來新品帶來潛在漲價壓力。

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JEDEC 將確認 SPHBM4 標準，藉提高容量與降低成本要解決 AI 市場瓶頸

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 15 日 12:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

做為負責制定業界標準記憶體規格的組織 JEDEC，目前正準備最終敲定一項名為 SPHBM4（Standard Package High Bandwidth Memory）HBM4 級標準。這項技術的設計重點是透過傳統有機基板的兼容性，來提供更高的記憶體容量和更低的整合成本。如果 SPHBM4 技術能夠成功推廣，將能有效地填補高頻寬記憶體（HBM）市場中的許多潛在空白領域。

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