聯發科新晶片 挑戰高通
手機晶片龍頭聯發科重砲出擊，昨（3）日宣布將發表 Helio P90 處理器，連同 P80 手機晶片，迎戰高通旗艦款處理器 S8150，搶攻中高階智慧型手機市場，新款晶片已獲得中國大陸手機大廠 OPPO… 繼續閱讀..

格力電器 30 億間接投資安世半導體 董明珠欲一箭三雕
據公告，格力電器擬向合肥中聞金泰有限責任公司、珠海融林股權投資合夥企業分別增資 8.85 億元、 21.15 億元，合計增資 30 億元，這些資金用於合肥中聞金泰和珠海融林受讓安世集團的上層股… 繼續閱讀..

2018 年第四季智慧型手機需求旺季不旺，生產總量與上季持平
全球市場研究機構 TrendForce 出具最新報告指出，今年智慧型手機市場於第二季買氣逐步回溫，第三季在新機鋪貨及節慶需求備貨的帶動下，生產總數量約 3.8 億支，季增 8%；觀察第四季雖… 繼續閱讀..

上海集成電路設計產業園揭牌
11 月 28 日上午，上海集成電路設計產業園正式揭牌，上海市政府與紫光集團有限公司簽署戰略合作框架協議。紫光集團有限公司、上海韋爾半導體股份有限公司、北京兆易創新科技股份有限公司… 繼續閱讀..

Cadence 宣布以三星 7LPP 製程生產 GDDR6 IP 晶片成功流片
根據國外媒體《AnandTech》報導，在人工智慧、自駕車需求越來越大的情況下，顯示卡記憶體的發展也越來越積極。日前，益華電腦科技（Cadence）宣布，已成功在三星 7LPP 製程技術成… 繼續閱讀..

蘋果 A13 處理器由台積電 7 奈米＋打造，向多核心 CPU 與 GPU 發展
根據外媒指出，市場傳出針對 2019 年即將推出的新款 iPhone，目前蘋果正在研發其專用行動處理器 A13，目前的代號稱之為「Lightning」，內部型號 T8030。報導根據消息人士的資訊表示… 繼續閱讀..

院士稱「晶元之爭」就是材料之爭
「新材料是製造業和武器裝備高質量發展的前提。近幾年來，我國材料科技發展迅速，但高水平材料產業化有待進一步發展，高端材料的技術壁壘日趨呈現。」在近日舉行的中科院深圳先進技術… 繼續閱讀..

記憶體景氣將反轉？SK 海力士加強晶圓代工業務發展
根據南韓媒體報導，記憶體大廠 SK 海力士 （SK Hynix） 透過子公司 SK Hynix System IC （SK海力士系統IC），向中國無錫晶圓代工事業再融資 1,000 萬美元，而資金的用途將視廠房興建的… 繼續閱讀..

2018 年第三季全球前十大 IC 設計公司營收排名出爐，僅高通微幅衰退
根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計，全球前十大 IC 設計業者 2018 年第三季營收及排名出爐，受惠於網通、資料中心、車用領域與消費性電子的成長動能，大多數 IC 設計業者的… 繼續閱讀..

中國開始半導體「自力更生」之路
涉足最尖端的三維  NAND  記憶卡的長江存儲、涉足移動型  DRAM  的合肥長鑫、涉足家電用的普及型  DRAM  的福建省晉華積體電路投入1兆日元以上 … 繼續閱讀..

旺季不旺，第三季 NAND Flash 品牌商營收季增幅僅 4.4%
據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新報告指出，隨著 64 / 72 層 3D NAND 生產良率漸趨成熟及供給持續增加，第三季 NAND Flash 供給穩定成長，但需求面受中美貿易戰… 繼續閱讀..

蘋果強攻無線通訊晶片設計 挖角動作不停歇
蘋果傳積極布局無線通訊晶片設計。外媒報導，蘋果在高通總部所在地招募無線通訊元件設計人才，挖角意味濃厚。蘋果也積極招攬人才布局其他半導體晶片領域。彭博和 Appleinsider 報導，蘋… 繼續閱讀..