三星 S7 有第 3 款？傳搭載聯發科 helio X20 / X25 晶片 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2016 年 03 月 29 日 9:30 |
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三星 Galaxy S7 按照處理器區分，有 Exynos 8890 和驍龍 820 兩種版本，但近期在 GeekBench 資料庫赫然發現 S7 還有第 3 種版本將推出，可能搭載聯發科晶片。 繼續閱讀..
三星自誇 Galaxy S7 買氣佳，野村估首月銷量上看 900 萬支 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 03 月 24 日 11:00 |
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三星手機部門研發主管高東進（Koh Dong Jin，音譯）23 日表示，Galaxy S7 雙機初期銷售狀況超出原先預期，有望為三星全球手機市佔率扳回一成。 繼續閱讀..
首度拆解！三星 Galaxy S7 證實採用熱導管散熱設計 |
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作者
Unwire HK|發布日期
2016 年 02 月 24 日 10:00 |
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三星（Samsung）終於正式發表了最新款的 Galaxy S7 及 Galaxy S7 edge 手機，不過這次該款新機的內部結構又是如何呢？如今大家終於可以看通看透了，因為有俄羅斯科技網站就首度拆解了一支 Galaxy S7，當中可以看到加入了不少新改動。 繼續閱讀..
傳三星 Galaxy S7 驍龍版和 Exynos 版比重為 1：1 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 11 月 11 日 9:25 |
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南韓三星電子次代旗艦智慧手機產品「Galaxy S7」傳出將有兩種處理器版本，分別為高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）820 版及三星自家 Exynos 8890 版，而現在有該 2 種處理器明確的搭載比重情報流出，傳出比重為「一半一半」。
三星 M1 處理器傳支援 HSA，自製 GPU 後年上路 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2015 年 10 月 07 日 12:40 |
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三星電子自行研發的 Exynos 晶片，功能日趨強大。微博有消息說，三星暗中研發 GPU，預料 2017、2018 年 Exynos 將捨棄 Mali，改用自家 GPU。 繼續閱讀..
聯發科十核傳完勝三星 Exynos 新舊晶片 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2015 年 09 月 14 日 11:45 |
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次世代行動晶片即將上市，相關消息滿天飛，據傳聯發科 Helio X20 十核心晶片的效能不只遠勝前代，還打爆三星，不管是 Galaxy Note 5 / Galaxy S6 edge＋搭載的 Exynos 7420，或是謠傳 S7 搭載的 Exynos 8890，表現都不及 Helio X20。 繼續閱讀..
