三星 S7 有第 3 款?傳搭載聯發科 helio X20 / X25 晶片

作者 | 發布日期 2016 年 03 月 29 日 9:30 | 分類 Android 手機 , Samsung , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


三星 Galaxy S7 按照處理器區分,有 Exynos 8890 和驍龍 820 兩種版本,但近期在 GeekBench 資料庫赫然發現 S7 還有第 3 種版本將推出,可能搭載聯發科晶片。

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  • 三星 S7 有第 3 款?傳搭載聯發科 helio X20 / X25 晶片