Tag Archives: 高通

聯想控股減持聯想集團，貿易摩擦致主戰場北美區疲軟
作者 |發布日期 2018 年 06 月 25 日 12:00 |
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分類 網路 , 財經 , 電腦

中國《投資者報》報導，2018 年 5 月，中國聯想集團 2017 會計年度聯想集團全年實現營收 453 億美元，創下 3 年來新高；不過，2017 年度仍淨虧損 1.89 億美元，虧損高於市場預期；其中，第四季淨利潤 0.33 億美元，低於市場預期。另外，聯想控股 2017 年半年報顯示，聯想控股持有聯想集團股份為 31.48%；而截至最新年度財報則顯示，該持股比率已降低 2.38%，至 29.1%。 繼續閱讀..

台積電 7 奈米將吃高通驍龍 1000 平台訂單，瞄準全時聯網筆電市場
作者 |發布日期 2018 年 06 月 25 日 11:40 |
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分類 GPU , 伺服器 , 晶片
太小勿用

繼日前在 Computex Taipei 2018 會場上，行動處理器大廠高通（Qualcomm）推出驍龍 850 運算平台，主打筆電市場的長續航力和全時 LTE 網路連接特點之後，高通還將更上層樓，準備推出全新專為全時連結筆電開發的驍龍 1000 運算平台。由於日前處理器大廠英特爾（intel）也展示了全時聯網的高續航力筆電產品，一時間全時聯網筆電成為兵家必爭之地。

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三星 FinFET 製程遭自家南韓科學技術院控告侵權，判罰 4 億美元罰金
作者 |發布日期 2018 年 06 月 19 日 11:00 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

南韓三星為了多元化營收來源，這兩年晶圓代工業務為重點發展項目，2018 年率先推出 7 奈米 EUV 製程，搶在台積電、格羅方德與英特爾之前推出。但三星如今似乎「吃緊弄破碗」，FinFET 製程惹上了麻煩。根據南韓媒體報導，上週三星被美國法院判決，侵犯自家南韓科學技術院（KAIST）的專利，需賠償 4 億美元。但三星對此表示不服，將再提出上訴。

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高通延長購併恩智浦要約期限，美發動貿易戰為合併案投變數
作者 |發布日期 2018 年 06 月 16 日 14:00 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

14 日，雖然《南華早報》報導，中國政府將批准晶片大廠高通（Qualcomm）以 440 億元美金購併汽車電子大廠恩智浦（NXP）半導體的計畫，只是，在畢竟中國政府尚未宣布核准的情況下，國外財經媒體 《MarketWatch》 最新報導指出，高通宣布延長對恩智浦半導體的現金收購要約，以等待監管機構的批准。

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高通伺服器處理器部門裁員 280 名員工，並調整經營方向
作者 |發布日期 2018 年 06 月 15 日 16:00 |
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分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

根據國外媒體的報導表示，行動晶片大廠高通（Qualcomm）在資料中心處理器部門將裁減約 280 名員工。原因是因為高通逐步縮減資料中心處理器，縮銷該單位的規模所導致。而這樣象徵著原本高通投入重兵，大舉進入伺服器市場，現在它卻進一步縮編，削減開支。

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資料中心夯，高通：伺服器晶片部門縮編後鎖定大客戶
作者 |發布日期 2018 年 06 月 13 日 12:15 |
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分類 伺服器 , 晶片 , 財經

Thomson Reuters 6 月 13 日報導，高通（Qualcomm Inc.）總裁 Cristiano Amon 6 月 11 日在受訪時表示，人事精簡、組織重整後的伺服器晶片部門將納入 QCT（Qualcomm CDMA Technologies）部門，未來將專心服務美國與中國大型網路公司。英特爾（Intel）為伺服器晶片大廠，目前有半數營收是來自伺服器等相關晶片。 繼續閱讀..

客戶擬直奔 7 奈米製程節點，台積電積極因應需求
作者 |發布日期 2018 年 06 月 12 日 8:30 |
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分類 Apple , GPU , Samsung

根據《彭博社》日前報導，晶圓代工龍頭台積電已開始為將在 2018 年上市的蘋果 iPhone 生產 7 奈米製程 A12 處理器。相較 iPhone 8 和 iPhone X 目前使用的 10 奈米製程處理器，7 奈米製程的 A12 處理器體積更小、速度更快、效率更高。台積電目前主要客戶包括高通、賽靈思、NVIDIA、聯發科、華為海思等，這些客戶都有很大的興趣直接跳過 10 奈米製程，使用 7 奈米製程節省開發成本。

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三星挖台積電牆角，傳華為海思將推中階麒麟 710 處理器由三星代工
作者 |發布日期 2018 年 06 月 11 日 17:30 |
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分類 Samsung , 中國觀察 , 手機

就在競爭對手高通（Qualcomm）宣布推出中階行動處理器驍龍 710 之後，相對於中國處理器廠商華為海思，在現有中階處理器麒麟 659 規格已經落伍的情況下，傳聞稱華為海思將在 7 月份推出新款的麒麟 710 處理器。該新款處理器將使用三星 10 奈米 LPP 製程，而競爭對手正是高通新一代中階處理器──驍龍 710。

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受惠晶片需求強勁，博通 2018 年第 2 季營收年成長 20%
作者 |發布日期 2018 年 06 月 08 日 9:30 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

晶片大廠博通（Broadcom）於 8 日淩晨發布了截至 5 月 6 日的 2018 年第 2 季財報。根據財報顯示，以美國通用會計準則 (GAAP) 計算，博通第 2 季營收為 50.14 億美元，較前一年年同期的 41.90 億美元成長 20%，而歸屬普通股股東的淨利為 37.18 億美元，較前一年同期的 4.40 億美元大幅增加 745%。

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【COMPUTEX 2018】瞄準個人電腦市場，高通推出 Snapdragon 850 行動運算平台
作者 |發布日期 2018 年 06 月 05 日 18:20 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 5 日在台北國際電腦展（COMPUTEX 2018）的記者會上宣布與南韓三星電子合作，以三星的 10 奈米製程生產具備新一代 Snapdragon X20 LTE 數據機的高通 Snapdragon 850 行動運算平台，瞄準具備微軟 Windows 10 作業系統的行動裝置而來 。

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