Tag Archives: 高通

高通宣布首波合作夥伴,年底前推搭載 Snapdragon 的 Windows 10 電腦

作者 |發布日期 2017 年 05 月 31 日 17:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

自 2016 年的 WinHEC 大會,微軟(Microsoft)與高通(Qualcomm)共同宣布推出搭載高通 Snapdragon  處理器的 ARM 版本 Windows 10 個人電腦的消息,今日終於實現。5 月 31 日在 Computex Taipei 2017 上,高通透過旗下高通技術公司宣布,包括華碩、惠普和聯想將為首批開發搭載高通 Snapdragon 835 行動 PC 平台的行動 PC(Mobile PC)OEM廠商,並且預計 2017 年底前將會看到搭載高通 Snapdragon 835 行動 PC 正式問世。

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蘋果挖角高通大將,擬自製基頻晶片?

作者 |發布日期 2017 年 05 月 31 日 12:30 | 分類 Apple , GPU , 晶片

以往蘋果基頻訂單由高通(Qualcomm)通吃,去年情況首度生變,殺出英特爾(Intel)搶單,成了高通以外的第二供應商。然而蘋果企圖可能不只於此,近來蘋果挖角高通大將,遭傳也許打算自行研發基頻晶片。如果屬實,高通和英特爾未來恐怕都無單可吃。 繼續閱讀..

推動先進製程向下研發,台積電 2017 年研發經費將超過 22 億美元

作者 |發布日期 2017 年 05 月 26 日 17:00 | 分類 Apple , Samsung , 晶片

面對日前競爭對手三星在公開的場合中接露,預計 2020 年將推出 4 奈米製程的說法,台積電共同執行長魏哲家表示,台積電正在測試領先業界的 7 奈米製程晶片,目前已有 12 家客戶。而且,預計大規模量產的時間將會落在 2018 年上半年。而且,還繼續往 5 奈米及 3 奈米等更先進的製程技術進行研發。魏哲家表示,台積電已經準備好面對來自三星的激烈競爭。而我們未來數年內將會一直是最值得客戶信賴的技術和產能供應商。

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高通搶攻物聯網商機,每日供貨超過 100 萬顆晶片

作者 |發布日期 2017 年 05 月 24 日 10:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

為搶攻未來物聯網(IOT)市場龐大商機,晶片設計商高通(Qualcomm)24 日宣布,目前針對物聯網應用,每日供貨超過 100 萬顆晶片。並且運用高通供專業技術來設計各種平台,協助客戶以具成本效益且快速的方式商業化各項物聯網產品,其中,包括穿戴式裝置、語音與音樂、連網相機、機器人與無人機、住家控制與自動化、家庭娛樂以及商業和工業物聯網領域上。

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前五大手機廠商興趣缺缺? 高通驍龍 835 晶片叫好不叫座

作者 |發布日期 2017 年 05 月 18 日 16:48 | 分類 Apple , Samsung , 手機

2016年底,手機晶片大廠高通 (Qualcomm) 發表了 2017 年的旗艦型晶片驍龍 835。根據高通官方宣稱,這款處理器相較於之前的驍龍 820 和 821 性能提升頗多。但事實上,已經經過了好幾個月之後,除了三星使用了雙平台策略,其他全球銷量前五的廠商蘋果、華為、OPPO、vivo,目前均沒有採購驍龍 835 晶片。似乎感覺全球銷量前五大的手機廠商都對這次高通推出的旗艦晶片並沒有特別的興趣,使得似乎驍龍 835 晶片再一次陷入了「叫好不叫座」的窘境。

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迎戰高通驍龍 660/630,聯發科下半年推出 12 奈米製程 P30 晶片

作者 |發布日期 2017 年 05 月 16 日 9:00 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

根據平面媒體報導,競爭對手高通(Qualcomm)日前推出新一代採用三星 14 奈米 FinFET 製程的中階行動晶片驍龍 660 / 630,用以搶攻中階行動手機市場,對向來在中低階手機市場佔優勢的國內 IC 設計大廠聯發科形成威脅。因此,聯發科也即將在 2017 年推出採用台積電 12 奈米製程的新一代 P30 行動晶片,以回應高通的市場布局。

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全球前十大 IC 設計公司第一季營收排名出爐,博通超越高通位居第一

作者 |發布日期 2017 年 05 月 15 日 14:50 | 分類 伺服器 , 晶片 , 網通設備

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計指出,全球前十大 IC 設計業者 2017 年第一季的營收,除了聯詠科技的營收較 2016 年同期微幅滑落,其他大廠皆維持成長的態勢,不難看出今年終端市場如資料中心、網通終端產品、網路基礎建設與車用電子等保有成長動能。觀察排名變化,上一季 IC 設計龍頭高通,滑落至第二名,第一名由網通基礎建設與無線連網晶片大廠博通取代。而長期位居第三的聯發科,則被近期成長動能十分驚人的輝達所後來居上。 繼續閱讀..

新報焦點(0506~0512)|競標一案,東芝首度反擊 WD;iPhone OLED 面板廠失火

作者 |發布日期 2017 年 05 月 12 日 22:00 | 分類 會員專區 , 精選

每週週末,科技新報帶你快速了解一整週的市場動態和熱門時事!巴菲特罕見承認自己錯過當年的科技投資;iPhone OLED 面板廠失火,幸無人傷亡;東芝反擊 WD,再干擾競標就禁止進入「四日市工廠」……這週還發生了什麼事?一起來看科技新報的重點整理。

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高通新一代中階晶片驍龍 660 / 630 問世,恐將對聯發科再形成壓力

作者 |發布日期 2017 年 05 月 10 日 15:10 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

手機晶片大廠高通(Qualcomm)於 9 日正式宣布推出驍龍 660 及驍龍 630 兩款全新中階行動平台。其中,驍龍 660 為驍龍 653 的後續產品,而驍龍 630 則為驍龍 625 的後續產品。目前,高通驍龍 660 行動平台的部分已開始出貨,驍龍 630 則需要等到 5 月下旬才會正式供貨。

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軟銀即將在下週宣布,孫正義發起的願景基金籌資完成

作者 |發布日期 2017 年 05 月 10 日 10:47 | 分類 晶片 , 會員專區 , 網路

根據美國財經媒體 CNBC 的報導,根據知情人士透露,日本電信及網路大廠軟銀(Softbank)即將宣布由創辦人孫正義所發起的願景基金(Vision Fund)已獲得最多達 950 億美元的投資,而且最快下週宣布完成籌資計畫。目前資訊尚未正式公開,因此軟銀拒絕置評。

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高通 Snapdragon 660 與 630 行動平台推進高階攝影、增強電競、整合性連接及機器學習能力

作者 |發布日期 2017 年 05 月 09 日 13:15 | 分類 市場動態 , 晶片 , 零組件

美國高通公司 8 日宣布旗下高通技術公司推出兩款為先進的攝影功能及增強電競效能,延長電池續航力並加速 LTE 連接速度等躍升效能而設計的全新行動平台高通 Snapdragon 660 與 630 系列。Snapdragon 660 與 630 行動平台包含有各項基頻功能的 Snapdragon 660 與 630 系統單晶片SoC以及射頻前端、內建 Wi-Fi、電源管理、音效編解碼器與喇叭放大器等各項軟硬體元件,為全方位的行動解決方案。 繼續閱讀..

台積電 7 奈米進入試產階段,高通與蘋果都將是主要客戶

作者 |發布日期 2017 年 05 月 05 日 16:15 | 分類 Apple , GPU , Samsung

根據晶圓代工龍頭台積電日前公布的最新資訊顯示,目前正在積極衝刺更先進的製程技術。其中,7 奈米製程已於 2017 年 4 月開始試產,而 5 奈米製程則預計 2019 年上半年試產,2020 年大規模量產。因此,儘管高通才剛推出最新的驍龍 835 處理器,但是高通下一代的處理器驍龍 845 / 840,與以及蘋果 A12 處理器,就時程來說發展也已到達最後階段。有消息指出,這兩款新產品將規劃由台積電的 7 奈米製程生產。

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