Tag Archives: 高通

從英特爾收購 Mobileye 談起,傳統汽車產業供應鏈恐將因此而改變

作者 |發布日期 2017 年 03 月 16 日 10:30 | 分類 Apple , Google , Samsung

根據《華爾街日報》專文報導,就在半導體龍頭英特爾 (Intel) 斥資 153 億美元重金來收購以色列輔助駕駛系統廠商 Mobileye 之後,已經在汽車供應鏈中掀起波瀾。因為,這樁收購案可能會讓傳統汽車生產商感到不安。不過,為了達成自動駕駛汽車未來的普及,像這樣大手筆的投資恐怕必不可少。

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魅族手機晶片琵琶別抱,2017 年將有 30% 由高通供應

作者 |發布日期 2017 年 03 月 15 日 10:15 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

根據中國媒體的報導,有消息指出,中國手機廠商魅族將於 2017 年第 3 季開始,把部分手機晶片的訂單從長期合作的聯發科,轉向採用另一家手機晶片大廠高通的產品。由於自 2016 年底,高通與魅族達成全球專利授權協議。魅族支付權利金,以獲得高通持有 3G CDMA2000、3G WCDMA 與 4G LTE(包含 GSM、TD-SCDMA 與 TDD-LTE)等無線通訊標準必要專利技術(SEPs)之授權之後,當時就有消息傳出,魅族將自 2017 年開始的新款智慧型手機上,部分開始採用高通所生產的晶片。

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發展自動車駕駛技術,Intel 宣布以 4,730 億台幣併購 Mobileye

作者 |發布日期 2017 年 03 月 13 日 21:15 | 分類 Apple , Google , 國際貿易

在無人駕駛技術發展方興未艾的當下,科技大廠包括 Google、Apple、Tesla 也都在積極投入資金研發。如今,又有一家科技大廠宣布花大筆經費加入競爭行列。半導體龍頭英特爾(Intel)台北時間 13 日晚間宣布,將以 153 億美元(約新台幣 4,730 億元)的天價,收購以色列自動駕駛技術業者 Mobileye。該項交易不但是 2017 年開年以來最大金額的科技產業收購案,也成為以色列史上最大的收購交易。

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小米新一代「澎湃 S2」手機晶片採用台積電 16 奈米製程

作者 |發布日期 2017 年 03 月 13 日 12:10 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

據中國媒體的報導,市場傳出,才剛剛發表首顆手機晶片「澎湃S1」的小米旗下手機晶片廠商松果,已在台積電以 16 奈米製程下,開始生產下一代內含 8 核心的晶片「澎湃 S2」。目前,該新款晶片的樣品已經完成,預定 2017 年第 3 季開始進入量產,而在第 4 季搭載於小米的手機上正式問世。

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搶進高效能運算市場,AMD 伺服器處理器 Naples 問世

作者 |發布日期 2017 年 03 月 08 日 11:10 | 分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

7 日,AMD(超微)針對企業級高效能運算伺服器市場的新一代處理器 Naples 正式亮相。擁有 32 個高性能 Zen 核心的 Naples,其採用了與桌上型處理器 Zen 架構不同設計的最新 Zen 架構。AMD 高級副總裁,暨企業、嵌入式和半定制事業部總經理 Forrest Norrod 表示,Naples 的發表是 AMD 重新宣稱在資料中心的創新者地位,並重回高性能伺服器 CPU 市場的第一個重要里程碑。

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三星 Galaxy S8 延遲發表一個月,主要原因在處理器及電池

作者 |發布日期 2017 年 03 月 07 日 11:10 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

根據國外科技網站 University Herald 的報導,南韓科技大廠三星原訂在 2017 年 3 月份發表新一代旗艦型智慧手機 Galaxy S8。不過,如今卻宣布要往後延一個月發表,換句話說就是粉絲還需要再等上數月才能購買到這款旗艦機型。而三星延後發表 Galaxy S8 的主要原因,就在於處理器與電池的問題上。

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ARM 晶片有助 Windows PC 再次成長? 聯發科不看好

作者 |發布日期 2017 年 03 月 01 日 15:45 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

根據科技媒體 PCworld 的報導,儘管過去幾年狀況不佳。但是 2017 年 Windows PC 預計依靠 ARM 晶片的投入而再成長。不過,這部分的市場只有高通(Qualcomm)的晶片。另一家重要的 ARM 晶片製造商聯發科(MediaTek)並未爭取將 ARM 晶片安裝到 Windows PC 的機會。對此,聯發科表示,因為這種機會有限。聯發科的晶片過去已使用在 Chromebook 中,但 ARM 晶片在 Windows 中的使用紀錄並不優異,這也是聯發科選擇不加入的另一個原因。

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紫光旗下 IC 設計公司展訊,預計 2018 年在中國市場上市

作者 |發布日期 2017 年 02 月 23 日 14:00 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

根據《日本經濟新聞》引用消息人士的消息報導指出,紫光集團旗下的展訊銳迪科公司(Unigroup Spreadtrum RDA ,以下簡稱「展訊」)目前正在和一些會計師和律師進行商討,準備於 2018 年在中國國內上市,但是尚未決定到底是在哪個證券交易所上市。

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2016 年半導體研發支出英特爾登龍頭,台積電、聯發科擠進前十大

作者 |發布日期 2017 年 02 月 17 日 13:20 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

根據市場調查機構 IC insights 的調查報告顯示,2016 年在半導體業市場熱絡的情況下,各家半導體公司對研發(R&D)的投資也不遺餘力。其中,半導體龍頭英特爾(Intel)在 2016 年全年的研發費用達到 127 億美元(約新台幣 3,909.5 億元),佔公司總營收比重的 22.4%,是半導體研發支出前十大公司支出總金額的 36%,也佔整體半導體產業 565 億美元(約新台幣 1.73 兆元)研發費用的 23%,位居市場龍頭。

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蘋果遭射頻技術廠商 ParkerVision 於德國告侵權

作者 |發布日期 2017 年 02 月 15 日 10:45 | 分類 Apple , iPad , 手機

目前正在對手機晶片大廠高通(Qualcomm)發起訴訟的科技大廠蘋果,自己於日前也遭到其他廠商提起專利訴訟。根據國外媒體網站 StreetInsider 的報導,總部位於美國佛羅里達州的射頻技術(RF)研發商 ParkerVision 在德國向慕尼黑地方法院提起了侵權訴訟,將蘋果公司列為了被告。

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未來 3 年全球半導體資本支出 仍將維持持續成長態勢

作者 |發布日期 2017 年 02 月 09 日 16:30 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

市場調查機構 Gartner 表示,由於 2016 年全球半導體資本支出成長達到 5.1% 的帶動下,預估 2017 年全球半導體資本支出也將成長 2.9%,達到 699 億美元。而且,從 2017 年到 2019 年的 3 年期間將保持成長態勢。預估至 2019 年為止,全球半導體資本支出將達 783 億美元。

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