Tag Archives: 高通

英特爾注資展訊來勢猛,聯發科手機晶片急降價

作者 |發布日期 2015 年 04 月 02 日 13:47 | 分類 晶片 , 會員專區

展訊今(2)日舉行新品發表會,為英特爾投資展訊母公司清華紫光以來的首場發表會,會中將發表 4G 新品,宣示展訊進入 4G 時代,據傳展訊將大砍 3G 晶片價格,搶攻市佔。傳聯發科晶片價格也以降價應戰,中國中低階手機晶片的價格割喉戰看來形勢更加嚴峻。 繼續閱讀..

強勢美元衝擊外加轉單傳聞不斷,外資大砍台積電 13 萬張

作者 |發布日期 2015 年 03 月 27 日 20:47 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

台積電近日認了強勢美元對營收恐造成影響,但最大的衝擊恐怕還是幾家重要客戶的轉單,台積電 IC 設計客戶端面臨激烈的價格戰火,傳聞客戶開始要求降價或轉單至更便宜的晶圓代工廠,許多重要客戶如高通、nVidia、聯發科轉單或減少訂單的傳聞甚囂塵上,未來是否引發連鎖效應也備受外界關注。 繼續閱讀..

三星努力提升半導體設計能力,考慮購併超微

作者 |發布日期 2015 年 03 月 26 日 11:40 | 分類 Samsung , 零組件

Androidheadlines.com、eTeknix 25 日引述韓國日報(Hankook Ilbo)報導,三星電子正在考慮是否要購併超微,希望能藉此提高處理器的相關科技。倘若真是事實,對三星來說將大為有利,應能藉此改善自家的半導體產品。超微與多家 PC 領導品牌都建立了長期合作關係。 繼續閱讀..

高通力圖降溫,「次代驍龍 815 溫度遠低於驍龍 810」

作者 |發布日期 2015 年 03 月 23 日 10:10 | 分類 手機 , 晶片

高通(Qualcomm Inc.)「驍龍(Snapdragon)810」的過熱問題被市場傳得沸沸揚揚,宏達電使用這款處理器的「hTC One M9」在還未上市前就遭人爆料運作時溫度飆升至超過 55℃,雖然後來謠言指稱軟體更新已讓機身溫度順利降溫 9-10℃,顯示 M9 過熱也許跟軟體有關,但仍不免讓採納驍龍 810 的智慧型手機大廠人心惶惶。

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HTC One M9 真的過熱?荷蘭 3C 網站:評測溫度超過攝氏 55 度

作者 |發布日期 2015 年 03 月 17 日 10:00 | 分類 手機 , 零組件

宏達電最新旗艦智慧型手機「HTC One M9」日前就曾傳出,在世界通信大會(Mobile World Congress,MWC)會場上以安兔兔(AnTuTu)跑分時,意外跳出過熱的警示訊號。現在,荷蘭網站直接把 M9 拿來衡量機體運作時所能達到的溫度,結果再次發現過熱嫌疑。

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Apple、NVIDIA、三星、高通、Intel 行動處理器比拚,分析師看得好樂

作者 |發布日期 2015 年 03 月 10 日 18:45 | 分類 平板電腦 , 手機 , 晶片

MWC 甫落幕,對於關注行動應用處理器(AP)的分析師來說,現在應該是個令人興奮的時間,至少《Forbes》作家、Moor Insights & Strategy 科技分析師 Patrick Moorhead 是這麼認為的,因為這個市場現在競爭激烈,各大晶片供應商都拿出超高性能的 AP,運用最新的 64 位元 CPU 技術,而 Moorhead 也為 Apple、NVIDIA、三星(Samsung Electronics)、高通(Qualcomm)和 Intel 推出的高階行動 AP 做了一番評比。

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高通展示超音波 3D 指紋識別技術,可望超越 Touch ID 成下世代技術

作者 |發布日期 2015 年 03 月 03 日 13:39 | 分類 晶片 , 會員專區

自 2013 年 iPhone 5s 發表以後,蘋果智慧型手機最具競爭力的功能當屬 Touch ID,三星在 2015 年MWC 上才推出了首款擁有指紋識別功能的智慧型手機 Galaxy S6。高通公司在 MWC 2015 上展示了一項超音波指紋 3D 識別技術,可以讓指紋識別技術隱身在智慧型手機中,有望超越蘋果的 Touch ID。 繼續閱讀..

行動晶片商英特爾、高通、nVidia 搶攻車用晶片市場各展神通

作者 |發布日期 2015 年 02 月 28 日 12:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 汽車科技

電動車的興起、車用娛樂系統的進化, 讓車用晶片市場成為行動晶片廠商逐鹿新戰場,在原來市場早已有英飛凌、瑞薩半導體、飛思卡爾、德州儀器等大廠盤踞山頭之下,高通、英特爾以及 nVIDIA 等手機 IC 製造商也想來分一杯羹,而他們又有哪些優勢,有機會在這股汽車浪潮中抓住勢頭?

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