Tag Archives: Hot Chips 2023

Hot Chips 2023》來自中國的墨芯英騰 AI 推論加速器

作者 |發布日期 2023 年 10 月 03 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

歷屆 Hot Chips 總不乏中國廠商身影,人工智慧晶片戰場也不例外。創立於 2018 年、總部位於深圳的墨芯(Moffett),2022 年 3 月 22 日發表兩款雲端資料中心 AI 推論計算卡:SparseOne S100 和 SparseMegatron S300,搭載墨芯首顆處理器英騰(Antoum),是全球首款高達 4~32 倍稀疏率的 AI 計算晶片。墨芯創始團隊來自卡內基美隆大學頂尖 AI 科學家,Moffett 是矽谷校區地名,中文名稱「墨芯」是致敬中國科學家鼻祖墨子。 繼續閱讀..

Hot Chips 2023》SK 海力士的記憶體內運算技術

作者 |發布日期 2023 年 09 月 29 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

讓記憶體內建運算單元的「記憶體內運算」(In-Memory Processing 或 Processing-In-Memory)其實很久以前就提出了,像 2D 繪圖時代一度出現三星「Windows RAM」這種擁有 EDO(Extended Data Out) 存取模式,並內建視窗加速運算電路的改良型雙存取埠 VRAM。

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Hot Chips 2023》英特爾 Meteor Lake 沒有想像簡單

作者 |發布日期 2023 年 09 月 28 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

英特爾 2022 年 HotChips 34 公布不少新一代行動處理器「Meteor Lake」技術細節,最大亮點莫過於堪稱英特爾先進封裝技術集大成,透過 3D 封裝技術 Foveros,Base Tile(Intel 16 製程,22 奈米)整合 Compute Tile(Intel 4 製程,7 奈米)、GPU Tile(台積電 N5)、SoC Tile(台積電 N6) 和 I/O Tile(台積電 N6)。 繼續閱讀..

Hot Chips 2023》一窺 AMD Ryzen 7040 Phoenix 技術細節

作者 |發布日期 2023 年 09 月 26 日 8:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 技術分析

雖然 AMD 早在 2006 年 7 月就以 54 億美元併購 Nvidia 最大對手 ATi,成為兼具 CPU 和 GPU 的強權,也將融合兩者的「Fusion」與 APU(Accelerated Processing Unit)視為戰略核心(EHP 首發 MI300 堪稱累積超過十年努力的集大成),但 AMD 在筆電市場卻走得相當艱辛,即便 21 世紀前幾年,靠 K8 庇蔭,讓「64 位元行動平台處理器」Turion 64 在筆電市場取得些微成就,但隨即消逝無蹤。 繼續閱讀..

Hot Chips 2023》AMD 發表世界最巨大 FPGA 晶片 Versal Premium VP1902

作者 |發布日期 2023 年 09 月 14 日 7:50 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

AMD 在 2022 年 2 月 14 日,完成收購 FPGA(Field Programmable Gate Array,現場可程式化邏輯閘陣列)第一大廠賽靈思(Xilinx),價值約 500 億美元(原先估值 350 億美元,被 AMD 股價上漲推高),創下晶片產業的交易紀錄。因為 FPGA 可程式化的特性,使其具靈活性、可客製性、平行處理能力、易於升級等優勢。 繼續閱讀..

Hot Chips 2023》瞧瞧 SiFive 的 P870 RISC-V 處理器

作者 |發布日期 2023 年 09 月 08 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 處理器

RISC-V 崛起過程充滿「柏克萊大學」血統的 SiFive 一直是主要參與者,距今十年前的 2013 年,RISC-V 指令集架構首次在第 25 屆 Hot Chips 亮相,列名者除了大名鼎鼎的 David Patterson,SiFive 三名創辦者 Krste Asanović、Yunsup Lee、Andrew Waterman 也在其中,並 2015 年設立公司(RISC-V 基金會也是當年成立)。HotChips 2023(第 35 屆)更詳細介紹 SiFive P870 處理器。 繼續閱讀..

Hot Chips 2023》當 ARM 伺服器 CPU 核心 IP 也 Chiplet 化:Arm Neoverse CSS N2

作者 |發布日期 2023 年 09 月 07 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

Arm 在 Hot Chips 2023(第 35 屆)除了介紹 Nvidia Grace CPU 的 Neoverse V2 核心,也一併公布「不僅授權 Neoverse N2 的核心 IP,更允許客戶購買更大現成 IP 模組,以縮短設計時間,並利於打造 Chiplet 化晶片」的 Neoverse CSS(Compute Subsystem),Neoverse CSS N2(CSS Genesis)更是第一個產品。 繼續閱讀..

Hot Chips 2023》Nvidia Grace CPU 的核心:Arm Neoverse V2

作者 |發布日期 2023 年 09 月 06 日 7:50 | 分類 GPU , 處理器

「Arm 伺服器」在博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、AMD、三星(Samsung)等老牌半導體巨頭及 Calxeda 和 Applied Micro 等新創公司,經歷多次失敗嘗試,以及 Cavium 憑借 ThunderX 和 ThunderX2 取得極為有限的成績後,才漸有起色。這些年來,以 AWS 的 Graviton 家族為代表,Arm 指令集相容伺服器晶片發展極為迅速,預估銷售總額達總市場 10%,扣除 CISC 大型主機和數量越來越少的 RISC / Unix 伺服器,其餘還是 x86 雙雄的天下。 繼續閱讀..

Hot Chips 2023》AMD 瞄準電信業與邊緣運算的 EPYC Siena

作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 7:50 | 分類 伺服器 , 記憶體

歷經多年努力,AMD Zen 微架構邁入第四世代,這一步一腳印穩扎穩打時,AMD 伺服器/工作站產品線也漸漸枝繁葉茂,像第四代 EPYC 處理器就有四個家族:通用伺服器 Genoa(9004 系列)、雲端最佳化 Bergamo(97×4 系列)、高效能運算的 Genoa(9×84系列)和本文主角:電信業邊緣運算 Siena(8004 系列)。 繼續閱讀..

Hot chips 2023》對手近逼,英特爾在資料中心戰場發動反擊「核戰」

作者 |發布日期 2023 年 09 月 04 日 8:00 | 分類 伺服器 , 處理器

英特爾年初更新伺服器處理器藍圖,主要是第六世代 Xeon-SP Granite Rapids(P-Core)和 Sierra Forest(E-Core),兩者共享同樣 Birth / Eagle Stream 平台與異常巨大的 LGA7529 腳位(12 通道 DDR5),代表相同處理器插槽、相同記憶體、相同韌體、與相同基於 Chiplet 的設計理念,雖然指令集支援性仍有差異性,特別是 AVX-512。 繼續閱讀..