Hot Chips 2023》AMD 瞄準電信業與邊緣運算的 EPYC Siena

作者 | 發布日期 2023 年 09 月 05 日 7:50 | 分類 伺服器 , 記憶體 line share follow us in feedly line share
Hot Chips 2023》AMD 瞄準電信業與邊緣運算的 EPYC Siena


歷經多年努力,AMD Zen 微架構邁入第四世代,這一步一腳印穩扎穩打時,AMD 伺服器/工作站產品線也漸漸枝繁葉茂,像第四代 EPYC 處理器就有四個家族:通用伺服器 Genoa(9004 系列)、雲端最佳化 Bergamo(97×4 系列)、高效能運算的 Genoa(9×84系列)和本文主角:電信業邊緣運算 Siena(8004 系列)。

相較三款巨大 SP5(LGA6096)腳位 Zen 4 同儕,耗電量僅 70W~225W 的 Siena 就嬌小多了,腳位「僅」提供 6 條 DDR5 通道 SP6(LGA4844),最多 64 個 Zen 4 核心,很明顯是以英特爾 32 核以下第四代 Xeon-SP Sapphire Rapids 為假想敵,因為這版本並非多晶片封裝,僅單一 MCC(Medium Core Count)晶粒,所以較有成本競爭優勢,占英特爾出貨大宗(基於同樣的理由,之 前 MCC 出現導致停止出貨的臭蟲,傷害也特別大)。

▲ 經多次延宕的英特爾第四世代 Xeon-SP Sapphire Rapids,並不是只有四顆 15 核 Tile 版,還有單一晶粒 32 核的「主流」晶片,因成本較低,時脈較低,省卻多晶片間額外延遲,因此成為銷售主力,發生臭蟲事件的災情也更慘重。

AMD 在 Socket SP5 的策略是構建兩種 CCD(Core Complex Die)、外掛 3D V-Cache 選項,再與通用 IOD(I/O Die)結合成三種不同取向的產品,Socket SP6 的 Siena 就是相對低階方案,但畢竟是貨真價實的 Zen 4 核心,伺服器該有的可靠性、可用性、服務性一點都沒打折。固然耗電量超過 350W 的 96 核或 128  核EPYC 也很棒,但不適合需低於 150W 處理器的應用。

▲ AMD 開宗明義:Siena 追求的是能耗比和系統體積,為了電信業邊緣運算伺服器而生。

▲ AMD 也不忘再次強調 Zen 3 至 Zen 4 的進步:多 14% IPC、相同電壓時多 16% 時脈、相同效能表現時降低 60% 功耗。

▲ AMD 的 Chiplet 策略使規格彈性更靈活,可加速產品研發。

▲ 四種 Zen 4 EPYC 結構圖:96 核 Genoa、128 核 Bergamo、64 核 Siena、96 核外掛 768MB 3D V-Cache 的 Genoa-X。

▲ AMD 還順便談到 Infinity Fabric 3.0 版 IOD 的功能。當核心數較低或 CCD 較少,可將分配多條 GMI3 連接 IOD 利於高時脈型號的效能,配合不同 CCD(Zen 4 和 Zen 4c),會有不同效果。

▲ 值得一提的是,AMD 有講到 CXL 2.0 及 DDR5 記憶體控制器的有效頻寬比例:75%~80%。

過去低功耗伺服器領域一直是 AMD 產品組合的大漏洞,AMD 藉減半 DDR5 記憶體通道和更少核心實現目標,儘管功耗沒有像英特爾某些 Xeon D 型號那麼低,但也算踏出一大步,就讓我們瞧瞧 Siena 屆時會得到多少電信商青睞。

(首圖來源:AMD

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