Tag Archives: 華為

地緣政治推動 AI 晶片自主浪潮,美中雲端巨頭齊拚自研 ASIC 重塑市場版圖

作者 |發布日期 2025 年 05 月 15 日 14:03 | 分類 伺服器 , 半導體 , 國際貿易

TrendForce 最新研究,AI 伺服器需求帶動北美四大 CSP 加速自研 ASIC 晶片,平均一兩年就會推出升級版。中國 AI 伺服器市場則受 4 月美國新晶片出口管制影響,採購 NVIDIA、AMD 等晶片比例會從 2024 年約 63% 降至 2025 年約 42%,中國本土晶片供應商如華為有中國 AI 晶片政策支持,今年占比提升至 40%,幾乎與外購晶片比例分庭抗禮。 繼續閱讀..

技術外流風險:SK 海力士再爆員工跳槽華為洩密

作者 |發布日期 2025 年 05 月 09 日 15:00 | 分類 人力資源 , 半導體 , 記憶體

SK 海力士前(SK Hynix)員工因涉嫌將先進封裝技術非法轉移至華為子公司海斯半導體(HiSilicon),而被正式起訴。這些技術概括 3D NAND、高頻寬記憶體(HBM)、多晶片封裝以及 CMOS 影像感測器(CIS) 的關鍵封裝方法,凸顯了技術外流與高科技機密傳遞的風險。 繼續閱讀..