Tag Archives: 華為

德國博世支付 11.3 億和解金獲不起訴,解決賣產品給中國華為指控

作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 12:00 | 分類 中國觀察 , 國際觀察 , 財經

德國科技大廠博世(Bosch)於 17 日正式成為首家在美國司法部(DOJ)全新執法政策下,成功獲准免除刑事起訴的企業。該公司透過與美國聯邦政府合作,並同意支付3,600萬美元 (約新台幣 11.3 億元)的和解金,以解決其涉嫌將科技產品不當出口給受美國制裁的中國企業華為(Huawei)的相關指控。

繼續閱讀..

中芯國際製程超車英特爾?實際拆解仍落後國際晶圓代工大廠 4~5 年

作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 手機

近日,美國半導體分析機構 SemiAnalysis 對華為最新款智慧型手機「Mate 80 Pro Max」所搭載的「麒麟 9030」晶片進行了拆解分析。結果顯示,代工該晶片的中國最大晶圓代工廠中芯國際(SMIC),成功實現了比英特爾(Intel)最新晶片更窄的線寬間距。然而,儘管這項數據讓網路上出現了「中國超越英特爾」的說法。但分析指出,若從實際效能、生產成本及電晶體密度等綜合指標來看,中芯國際與台積電(TSMC)、三星電子及英特爾等國際晶圓代工大廠相較,仍存在約 4 到 5 年的技術落差。

繼續閱讀..

傳中廠擬跟進 iPhone 方形前鏡頭,最快 H2 首發搭載

作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 13:40 | 分類 Android 手機 , 手機 , 鏡頭

綜合中媒報導,根據中國數位博主「數碼閒聊站」爆料指出,OPPO、華為、榮耀三家已開始打樣 1:1 方形前鏡頭,vivo 和小米也已開始評估,中國國產 TOP5 廠商擬全員跟進。這種前鏡頭是 2025 年 9 月蘋果發表 iPhone 17 系列時首次大規模普及,蘋果將其命名為「Center Stage」。 繼續閱讀..

全球算力緊缺+降低依賴美企,中國推 2 兆人幣打造全國 AI 基建網路的野心藍圖

作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 10:40 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 伺服器

中國規劃五年內投資約 2 兆人民幣(約 2,950 億美元),全國擴建資料中心與算力樞紐,推動人工智慧基礎建設升級。彭博社 9 日引述多位知情人士報導,中國國家發改委等關鍵政府部門正起草藍圖,目標是建立聯通全國計算中心網絡,整合現有分散的資料設施。 繼續閱讀..

第一季全球智慧手機生產總數年減 1.7%,記憶體成本壓力將使第二季出現較明顯衰退

作者 |發布日期 2026 年 06 月 09 日 14:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 手機

TrendForce 最新研究顯示,2026 年第一季全球智慧手機生產總數約 2.84 億支,較去年同期衰退約 1.7%。儘管記憶體價格從 2025 下半年開始大幅度上漲,但考量品牌端尚有低價記憶體庫存,加上消費者預期後續終端售價將大幅調高帶動需求上揚,因此第一季生產表現受記憶體漲價影響尚不顯著。 繼續閱讀..

中國天網再升級!不只用 AI 監控,還進化到隨時可「預測犯罪」

作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 科技政策

《金融時報》報導,中國正大規模升級全球最大監控體系,全面導入人工智慧(AI)技術,讓警方能透過監控系統自動辨識異常行為功能以及分析影像內容,還可透過文字搜尋快速調閱監視器畫面,讓警方能更即時追蹤民眾動態、分析行為模式,甚至預測潛在社會動盪。這也凸顯北京正推動警方朝「預測式警務」(predictive policing)發展,加強社會維穩能力。 繼續閱讀..

談華為「韜定律」,黃仁勳:是突破非威脅、台積電領先十年

作者 |發布日期 2026 年 05 月 28 日 21:48 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 財經

NVIDIA 執行長黃仁勳今日舉辦兆元宴,他在受訪時首度回應華為提出的半導體新定律「韜」(Tao),直言這對華為而言確實是一項突破,但並不構成對台積電的威脅,因為包括晶粒堆疊(die stacking)、3D 封裝與混合鍵合(hybrid bonding)等技術,台積電早在近十年前便已投入發展。

繼續閱讀..