Tag Archives: 華為

美國科技顧問:中國晶片設計僅落後美國兩年

作者 |發布日期 2025 年 06 月 20 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

美國科技顧問大衛·薩克斯(David Sacks)最近受訪,指出中國半導體設計方面僅落後美國約兩年,反映中國人工智慧(AI)和晶片製造顯著進步。薩克斯表示,中國華為迅速追趕,儘管圖形處理單元(GPU)生產仍面臨限制,但他預估華為很快會開始出口硬體。 繼續閱讀..

中國國補政策推升內需,Q125 全球穿戴市場華為奪冠

作者 |發布日期 2025 年 06 月 18 日 12:00 | 分類 中國觀察 , 科技生活 , 穿戴式裝置

據市調機構 IDC 最新公布的《全球可穿戴裝置市場季度追蹤報告》,2025 年第一季全球腕戴式裝置市場出貨量達 4,557 萬台,年增 10.5%。其中,華為首度登上全球穿戴市場龍頭,蘋果與小米分居第二與第三。中國市場在政策補貼激勵下表現尤為突出,出貨量年增高達 37.6%。

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挑戰台積電? 華為新專利「四晶片封裝」曝光,昇騰 910D 恐迎突破

作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 17:15 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 封裝測試

華為近期申請「四晶片」(quad-chiplet)封裝設計專利,可能用於下代 AI 加速器昇騰 910D(Ascend 910D)。外媒 Tom′s Hardware 指出,四晶片組設計明顯與 NVIDIA Rubin Ultra 架構相似,但華為似乎在開發先進封裝。若成功,華為不僅繞過美國出口制裁與台積電一較高下,還可能追上 NVIDIA AI GPU。 繼續閱讀..

智駕分裂時代:Audi Q6 新電動車中國擁抱華為系統,歐美選擇傳統技術

作者 |發布日期 2025 年 06 月 11 日 8:20 | 分類 汽車科技 , 自駕車

智慧駕駛成為汽車產業競爭的核心,尤其人工智慧爆發後,與深度學習有關的技術成為焦點戰場。近來福斯集團採取同底盤分享集團造車、以降低成本的做法,例如 Macan 就與 Audi Q6 e-tron 是雙生車,不過在中國地區的 Q6 e-tron 採用華為的「乾崑智駕系統」、歐美地區則是基礎的 L2 輔助駕駛(部分亞洲地區甚至沒有車道置中),這種在地化策略、正源於不同國家在自駕系統上的科技競爭所致。

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美中倫敦談判期間,任正非:華為晶片仍落後美國一代

作者 |發布日期 2025 年 06 月 10 日 12:15 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 晶片

在美中經貿磋商機制首次會議在倫敦舉行之際,中共黨媒《人民日報》今天在頭版刊登華為創辦人任正非的專訪。任正非表示,單就晶片,華為還是落後美國一代,並且認為面對外部封鎖打壓「想也沒有用,不去想困難,一步一步往前走。」

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華為追趕輝達技術,美媒:成本與時間超乎預期

作者 |發布日期 2025 年 06 月 06 日 9:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 處理器

輝達執行長黃仁勳近來多次示警,表示中國華為公司 AI 實力日增。美國科技新聞網站 The Information 調查指出,中國科技公司長期使用輝達 Cuda 平台開發技術、轉換困難,且華為的 AI 處理器存在晶片過熱易當機的缺陷,華為要趕上輝達比想像中代價更高。 繼續閱讀..