Tag Archives: intel

英特爾發表新處理器，攜手 25 家客戶展示逾 60 台產品

作者中央社|發布日期 2026 年 03 月 25 日 16:10 |

分類 AI 人工智慧 , 筆記型電腦 , 處理器

晶片廠英特爾（Intel）今天發表 Core Ultra 系列 3 等新處理器產品，並結合微星等 25 家客戶，展示超過 60 台以上筆記型電腦等產品，將 AI 運算算力普及到終端設備。繼續閱讀..

軟銀子公司 SAIMEMORY 與英特爾公開 ZAM 架構，部分技術細節曝光

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 02 月 11 日 10:19 |

分類半導體 , 記憶體

綜合外電報導，英特爾與軟銀旗下子公司 SAIMEMORY 近日公開新一代記憶體技術 Z-Angle Memory（ZAM），並同步揭露部分架構與效能設計細節。相關內容已於 2 月 3 日舉行的 Intel Connection Japan 2026 活動中首度對外說明。繼續閱讀..

AMD Medusa Halo 傳導入 LPDDR6，頻寬最高上看 691GB/s

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 02 月 11 日 9:29 |

分類 GPU , 半導體 , 處理器

根據 Tom’s Hardware 報導，市場傳出，AMD 正規劃新一代高效能 APU「Medusa Halo」，預計於 2027 至 2028 年登場，除導入 Zen 6 CPU 與 RDNA 5 GPU 架構外，還可能首度支援 LPDDR6 記憶體。繼續閱讀..

英特爾俄亥俄晶圓廠工程啟動，承包商招募曝光

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 01 月 20 日 12:15 |

分類半導體 , 晶片

根據 Tom’s Hardware 報導，英特爾位於美國俄亥俄州的「Ohio One」大型晶圓廠計畫，近期出現實質推進跡象。負責該項目的工程承包商 Bechtel Group 近日釋出多項與 Ohio One 相關的工程與技術職缺。繼續閱讀..

Panther Lake 新款處理器跑分曝光，Core Ultra 5 335、325 現身 Geekbench

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 12 月 22 日 14:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

根據 Wccftech 報導，Intel 新一代 Panther Lake 行動處理器再有新成員現身，兩款 Core Ultra 5 335 與 Core Ultra 5 325 近日出現在效能測試平台 Geekbench，不過由於目前僅為 Geekbench 5 測試結果，仍難以與前代產品進行直接對比。繼續閱讀..

SK 海力士 256GB DDR5 RDIMM 完成英特爾 Xeon 6 平台驗證

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 12 月 18 日 16:30 |

分類半導體 , 記憶體

SK 海力士宣布，其 256GB DDR5 RDIMM 暫存器主記憶體模組已完成 Intel Data Center Certified 認證流程，成為業界首款通過英特爾 Xeon 6 平台驗證的同級產品，將進入 AI 與雲端資料中心應用市場。繼續閱讀..

AMD 曝光 Ryzen 7 9850X3D，高時脈 X3D 亮相

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 12 月 01 日 10:30 |

分類半導體 , 處理器

根據 Wccftech 報導，AMD 最新 8 核心 3D V-Cache 處理器 Ryzen 7 9850X3D 已在 AMD 官方網站的支援頁面提前曝光， Zen 5 架構將再新增一款主打遊戲市場的 X3D 型號。繼續閱讀..

Intel 64 Xeon 696X 曝光：採用 64 核心，CPU 效能較前代大增 46%

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 11 月 28 日 9:30 |

分類半導體 , 處理器

Intel 新一代 Granite Rapids 工作站處理器悄然現身 SiSoftware 資料庫，型號為 Xeon 696X。這款為 Unlocked 超頻版本、搭載 64 核心 128 執行緒，最高時脈可達 4.6 GHz，鎖定高效能創作與專業運算市場。繼續閱讀..

CoWoS 供不應求，Google、Meta 傳評估採英特爾 EMIB 封裝

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 11 月 26 日 15:45 |

分類 Google , Meta , 半導體

Wccftech 報導指出，Google 與 Meta 正與英特爾洽談在下一代自研 AI ASIC 中導入 EMIB 技術，其中 Google 已規劃於 2027 年的 TPU v9 採用 EMIB，Meta 的 MTIA 加速器亦在同步評估。繼續閱讀..

台積 CoWoS 不再唯一？蘋果、高通評估 Intel 先進封裝做為替代

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 11 月 17 日 13:30 |

分類半導體 , 封裝測試

全球先進封裝需求持續升溫，市場對台積電 CoWoS 產能的依賴也推向高峰。近期外電報導，蘋果與高通在新的職缺要求中，明確列出英特爾的 EMIB 與 Foveros 等封裝技術經驗，顯示多家大廠正尋求 CoWoS 以外的替代方案，以因應 AI 與 HPC 晶片需求快速成長下的產能瓶頸。繼續閱讀..

英特爾 Granite Rapids-WS 曝光：Intel 3 製程、最高 128 核登場

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 11 月 17 日 11:30 |

分類半導體 , 處理器

知名爆料者 momomo_us 近日曝光了 Granite Rapids-WS 的完整產品線 SKU 名單，顯示 Intel 正加速布局高階工作站市場。根據其貼文與後續回覆，Granite Rapids-WS 系列預計將推出至少 11 款型號，其中旗艦 Xeon 698X 提供 336MB 快取、2.0GHz 基礎時脈，入門款 Xeon 634 則配備 48MB 快取、2.7GHz 基礎時脈。繼續閱讀..

Supermicro、Intel 和 Micron 攜手合作，在 STAC-M3 量化交易基準測試中取得破紀錄結果

作者 PR Newswire|發布日期 2025 年 11 月 04 日 14:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 市場動態

Super Micro Computer, Inc.（SMCI）是人工智慧/機器學習、HPC、雲端、記憶體和 5G/邊緣運算的全面 IT 解決方案，在紐約市舉行的 STAC Summit 中，宣布與 Intel 和 Micron 合作，在 STAC-M3 基準測試中取得破紀錄結果。STAC 是專注於金融業的獨立測試機構，領導 STAC Benchmark Council，並吸引超過 500 間金融服務機構和超過 70 間科技公司參與會議。

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以為 TEE 很安全？新型物理攻擊讓 Nvidia、英特爾、AMD 全部破功

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 10 月 30 日 10:40 |

分類 Nvidia , 晶片 , 記憶體

科技進步，可信任執行環境（TEE）在區塊鏈架構、雲端服務以及涉及人工智慧、金融和國防承包商的運算中變得無處不在。

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研發進度大幅提前！傳英特爾 14A 製程測試性能超越 18A

作者 Emma stein|發布日期 2025 年 10 月 25 日 10:37 |

分類半導體 , 尖端科技 , 晶片

技術上曾經步履蹣跚的半導體巨頭，似乎正以驚人速度重回牌桌。英特爾（Intel）拋出震撼彈，根據外媒《wccftech》報導內部消息，英特爾下一代 14A 製程的測試晶片性能表現已超越 18A 製程，且離預定正式亮相時間還提前將近 1 年，顯示英特爾先進製程研發取得超預期驚人進展。繼續閱讀..

以 18A 或 18A-P 製程生產，Intel Foundry 傳獲微軟 Maia 晶片合約

作者陳冠榮|發布日期 2025 年 10 月 18 日 12:44 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

當微軟與英特爾在 2024 年初宣布，計劃以 18A 製程打造一款客製化處理器時，2 家公司未透露這款晶片用途，讓業界人士有了許多猜想空間。根據科技新聞網站 SemiAccurate 最新報導，英特爾晶圓代工事業 Intel Foundry 正在為微軟生產一款以 18A 或 18A-P 製程為基礎的 AI 晶片。

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