Tag Archives: intel

打破宿敵藩籬,黃仁勳:與英特爾是很棒的合作夥伴

作者 |發布日期 2026 年 05 月 30 日 9:45 | 分類 GPU , Nvidia , 半導體

在人工智慧(AI)浪潮下,全球科技巨頭的競合關係正迎來質變。AI 晶片大廠輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳今天(29 日)說,輝達與英特爾(Intel)及邁威爾(Marvell)有很棒的合作關係,結合彼此生態系聯手進軍人工智慧個人電腦(AI PC)、資料中心與客製化晶片市場。
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英特爾執行長陳立武將訪台,與台積電競合成焦點

作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 12:17 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

英特爾執行長陳立武預計本週訪台,專家分析,在 AI 浪潮下,英特爾與台積電關係已從過去競爭,逐漸走向競合並存。英特爾雖持續推動晶圓代工轉型與先進製程布局,但短期內仍高度仰賴台積電的先進製程與封裝優勢,以維持產品競爭力。 繼續閱讀..

台積 CoWoS 不再唯一?蘋果、高通評估 Intel 先進封裝做為替代

作者 |發布日期 2025 年 11 月 17 日 13:30 | 分類 半導體 , 封裝測試

全球先進封裝需求持續升溫,市場對台積電 CoWoS 產能的依賴也推向高峰。近期外電報導,蘋果與高通在新的職缺要求中,明確列出英特爾的 EMIB 與 Foveros 等封裝技術經驗,顯示多家大廠正尋求 CoWoS 以外的替代方案,以因應 AI 與 HPC 晶片需求快速成長下的產能瓶頸。 繼續閱讀..