川普:蘋果同意與英特爾合作,美國設計生產晶片 作者 中央廣播電台|發布日期 2026 年 06 月 18 日 16:10 | 分類 Apple , 半導體 , 晶片 | edit 美國總統川普(Donald Trump)18 日在真實社群(Truth Social)上表示,蘋果公司(Apple)已經同意與英特爾(Intel)合作,在美國設計與生產晶片。 繼續閱讀..
科技股修正、英特爾回檔 25% 市場看法不一 作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 06 月 08 日 15:30 | 分類 晶片 , 財經 | edit 隨著 AI 科技股修正,英特爾(Intel)股價繼 5 月寫下歷史新高後大幅回落,選擇權市場顯示本週劇烈震盪行情可能持續。 繼續閱讀..
打破宿敵藩籬,黃仁勳:與英特爾是很棒的合作夥伴 作者 中央社|發布日期 2026 年 05 月 30 日 9:45 | 分類 GPU , Nvidia , 半導體 | edit 在人工智慧(AI)浪潮下,全球科技巨頭的競合關係正迎來質變。AI 晶片大廠輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳今天(29 日)說,輝達與英特爾(Intel)及邁威爾(Marvell)有很棒的合作關係,結合彼此生態系聯手進軍人工智慧個人電腦(AI PC)、資料中心與客製化晶片市場。 繼續閱讀..
英特爾執行長陳立武將訪台,與台積電競合成焦點 作者 中央廣播電台|發布日期 2026 年 05 月 29 日 12:17 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 | edit 英特爾執行長陳立武預計本週訪台,專家分析,在 AI 浪潮下,英特爾與台積電關係已從過去競爭,逐漸走向競合並存。英特爾雖持續推動晶圓代工轉型與先進製程布局,但短期內仍高度仰賴台積電的先進製程與封裝優勢,以維持產品競爭力。 繼續閱讀..
揭英特爾 10% 股權交易談判,川普:早知道多要一點 作者 中央社|發布日期 2026 年 05 月 19 日 12:20 | 分類 半導體 , 晶片 | edit 美國總統川普近日受訪時說,自己去年與英特爾執行長陳立武談判政府入股時,向對方提出希望美國政府能「免費取得 10% 持股」,事後回想應該開出更高條件,直呼「早知道應該要求更多」。 繼續閱讀..
英特爾發表新處理器,攜手 25 家客戶展示逾 60 台產品 作者 中央社|發布日期 2026 年 03 月 25 日 16:10 | 分類 AI 人工智慧 , 筆記型電腦 , 處理器 | edit 晶片廠英特爾(Intel)今天發表 Core Ultra 系列 3 等新處理器產品,並結合微星等 25 家客戶,展示超過 60 台以上筆記型電腦等產品,將 AI 運算算力普及到終端設備。 繼續閱讀..
軟銀子公司 SAIMEMORY 與英特爾公開 ZAM 架構,部分技術細節曝光 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 02 月 11 日 10:19 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit 綜合外電報導,英特爾與軟銀旗下子公司 SAIMEMORY 近日公開新一代記憶體技術 Z-Angle Memory(ZAM),並同步揭露部分架構與效能設計細節。相關內容已於 2 月 3 日舉行的 Intel Connection Japan 2026 活動中首度對外說明。 繼續閱讀..
AMD Medusa Halo 傳導入 LPDDR6,頻寬最高上看 691GB/s 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 02 月 11 日 9:29 | 分類 GPU , 半導體 , 處理器 | edit 根據 Tom’s Hardware 報導,市場傳出,AMD 正規劃新一代高效能 APU「Medusa Halo」,預計於 2027 至 2028 年登場,除導入 Zen 6 CPU 與 RDNA 5 GPU 架構外,還可能首度支援 LPDDR6 記憶體。 繼續閱讀..
英特爾俄亥俄晶圓廠工程啟動,承包商招募曝光 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 20 日 12:15 | 分類 半導體 , 晶片 | edit 根據 Tom’s Hardware 報導,英特爾位於美國俄亥俄州的「Ohio One」大型晶圓廠計畫,近期出現實質推進跡象。負責該項目的工程承包商 Bechtel Group 近日釋出多項與 Ohio One 相關的工程與技術職缺。 繼續閱讀..
Panther Lake 新款處理器跑分曝光,Core Ultra 5 335、325 現身 Geekbench 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 12 月 22 日 14:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器 | edit 根據 Wccftech 報導,Intel 新一代 Panther Lake 行動處理器再有新成員現身,兩款 Core Ultra 5 335 與 Core Ultra 5 325 近日出現在效能測試平台 Geekbench,不過由於目前僅為 Geekbench 5 測試結果,仍難以與前代產品進行直接對比。 繼續閱讀..
SK 海力士 256GB DDR5 RDIMM 完成英特爾 Xeon 6 平台驗證 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 12 月 18 日 16:30 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit SK 海力士宣布,其 256GB DDR5 RDIMM 暫存器主記憶體模組已完成 Intel Data Center Certified 認證流程,成為業界首款通過英特爾 Xeon 6 平台驗證的同級產品,將進入 AI 與雲端資料中心應用市場。 繼續閱讀..
AMD 曝光 Ryzen 7 9850X3D,高時脈 X3D 亮相 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 12 月 01 日 10:30 | 分類 半導體 , 處理器 | edit 根據 Wccftech 報導,AMD 最新 8 核心 3D V-Cache 處理器 Ryzen 7 9850X3D 已在 AMD 官方網站的支援頁面提前曝光, Zen 5 架構將再新增一款主打遊戲市場的 X3D 型號。 繼續閱讀..
Intel 64 Xeon 696X 曝光:採用 64 核心,CPU 效能較前代大增 46% 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 11 月 28 日 9:30 | 分類 半導體 , 處理器 | edit Intel 新一代 Granite Rapids 工作站處理器悄然現身 SiSoftware 資料庫,型號為 Xeon 696X。這款為 Unlocked 超頻版本、搭載 64 核心 128 執行緒,最高時脈可達 4.6 GHz,鎖定高效能創作與專業運算市場。 繼續閱讀..
CoWoS 供不應求,Google、Meta 傳評估採英特爾 EMIB 封裝 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 11 月 26 日 15:45 | 分類 Google , Meta , 半導體 | edit Wccftech 報導指出,Google 與 Meta 正與英特爾洽談在下一代自研 AI ASIC 中導入 EMIB 技術,其中 Google 已規劃於 2027 年的 TPU v9 採用 EMIB,Meta 的 MTIA 加速器亦在同步評估。 繼續閱讀..
台積 CoWoS 不再唯一?蘋果、高通評估 Intel 先進封裝做為替代 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 11 月 17 日 13:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 | edit 全球先進封裝需求持續升溫,市場對台積電 CoWoS 產能的依賴也推向高峰。近期外電報導,蘋果與高通在新的職缺要求中,明確列出英特爾的 EMIB 與 Foveros 等封裝技術經驗,顯示多家大廠正尋求 CoWoS 以外的替代方案,以因應 AI 與 HPC 晶片需求快速成長下的產能瓶頸。 繼續閱讀..