Tag Archives: Intel 18A

英特爾先進製程傳報捷，Intel 18A 良率提升，Intel 14A 估 2029 年量產
作者 |發布日期 2026 年 07 月 06 日 14:55 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體大廠英特爾(Intel)在其先進製造發展藍圖上進入了重要里程碑，根據研究機構 BlueFin Research Partners 所發布的最新分析報告指出，英特爾已成功克服先前 Intel 18A 製程的良率問題，並取得了實質性的改善。由於 Intel 18A 製程在市場上直接與台積電的 2 奈米節點競爭，使得這項突破也順勢推動了英特爾晶圓代工策略邁入下一階段，準備將更先進的 Intel 18A-P 節點投入風險試產。

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英特爾承認太快推 Intel 18A 超出能力範圍，但 Intel 14A 因此得益進度順利
作者 |發布日期 2026 年 06 月 04 日 10:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

英特爾財務長 David Zinsner 在舊金山 Bank of America 2026 全球科技大會坦言，Intel 18A 製程延宕部分源於「步伐邁太大」，但已將重心改成先穩定效能，再每月逐步改善良率，以提升量產效率。他強調下代 14A 製程仍在發展軌道上，且相同成熟度效能與良率表現更領先 18A。 繼續閱讀..

陳立武稱 Intel 18A 是國家寶藏，Intel 14A 定 2028 年量產與台積電 A14 競爭
作者 |發布日期 2026 年 05 月 19 日 11:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

英特爾 （Intel） 執行長陳立武近日在 CNBC 的 《Mad Money》 節目中接受採訪時，強調英特爾的晶圓代工業務是美國的 「國家寶藏」。在人工智慧 （AI） 熱潮的推動下，英特爾代工業務正吸引大量外部客戶，不僅 Intel 18A 製程良率大幅提升，未來的 Intel 14A 製程更預計將與台積電同步競爭。

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川普推薦且價格優惠 25%，蘋果最後選了英特爾 Intel 18A 先進製程
作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 14:30 |
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分類 Apple , IC 設計 , 半導體

根據華爾街日報最新報導，科技大廠蘋果（Apple）已與英特爾（Intel）達成一項初步的晶片代工協議。據了解，美國總統川普在推動這項協議中扮演了關鍵的推手角色。這項震撼科技業界的合作，預計將為蘋果帶來可觀的短期與長期財務效益，並大幅降低供應鏈與關稅風險，同時有望削減台積電在晶片代工市場的壟斷地位。

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陳立武擁抱謙虛與傾聽，帶領英特爾低谷拚翻身
作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 8:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶片大廠英特爾（Intel）執行長陳立武過去一年多推動大刀闊斧改革，不僅贏得美國總統川普的信任，更與特斯拉 Terafab 專案合作生產晶片，近期再傳出與蘋果達成代工協議，這位華裔執行長正透過「謙虛」與「傾聽」心態，帶領處於低谷的英特爾展現前所未見的轉型張力。 繼續閱讀..

英特爾推 18A 製程 Core Series 3，搶攻 AI PC 市場
作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 8:27 |
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分類 平板電腦 , 晶片

英特爾（Intel）於 16 日發表新一代 Intel Core Series 3 處理器，主打高性價比市場，強調 AI-ready 運算能力、長效電池續航與效能提升。該系列採用 Intel 18A 製程，並建立於 Core Ultra Series 3（Panther Lake）架構基礎上，鎖定學生、小型企業與入門商用市場，並同步布局筆電與邊緣運算應用。 繼續閱讀..

英特爾莊蓓瑜：AI PC 滲透不受記憶體干擾，陳立武將宣布 Intel 18A 代工策略
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 12:50 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

針對近期科技產業面臨的筆記型電腦與伺服器處理器（CPU）缺貨及價格波動，以及人工智慧（AI）發展所帶動的龐大需求，英特爾（Intel）新任台灣區總經理莊蓓瑜對此強調，面對快速變動的市場，英特爾正透過內外部產能的彈性調配與供應鏈韌性來因應，預期供需狀況將會逐月、逐季獲得緩解。

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英特爾 18A 更多技術細節曝光，Panther Lake 架構逐步明朗
作者 |發布日期 2026 年 02 月 23 日 14:48 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

隨著英特爾新一代處理器 Panther Lake 進入量產準備階段，市場近期流出更多關於 Intel 18A 製程的設計細節，包括金屬層配置、GAA pitch 參數，以及背面供電（PowerVia）在不同電路區塊的實作方式。相關資訊顯示，Panther Lake 採用全 HP cell 設計，M0 金屬層最小 pitch 為 36nm，而 SRAM 並未導入 PowerVia 架構。 繼續閱讀..

Intel 14A 能否贏得大客戶訂單，2026 年成為英特爾轉型關鍵年
作者 |發布日期 2026 年 01 月 27 日 9:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

2026 年被視為英特爾（Intel）轉型的關鍵分水嶺。這家曾經的晶片大廠正面臨其晶圓代工業務（Foundry）的「成敗時刻」。根據最新的市場分析與公司高層談話，英特爾正試圖擺脫過去「先建廠，客戶自然來」的舊有模式，轉而採取更為務實的客戶承諾優先策略。隨著新一代 Intel 18A 製程開始產出 Panther Lake 晶片，市場的目光如今聚焦於更先進的 Intel 14A 製程能否贏得外部大客戶的青睞。若2026年無法鎖定關鍵訂單，英特爾代工業務的未來將陷入困境。

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