韓媒傳出，由於晶圓代工需求攀升導致內部工程資源吃緊，三星電子（Samsung Electronics）考慮將 Google 2 奈米張量處理器（TPU）的輸入／輸出（I/O）晶片後端設計（back-end design）外包，並尋求外部合作夥伴的支援。 繼續閱讀..
台積產能爆 傳三星 2 奈米需求激增擬外包 TPU 設計 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2026 年 07 月 16 日 14:30 |
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