傳 AMD 次代晶片下單台積 N3，三星 4 奈米或代工 I/O 晶片

韓媒傳出，超微（AMD）次世代晶片核心架構 Zen 5C 的代號為「Prometheus」，將同時採用台積電 3 奈米（nm）及三星電子（Samsung Electronics）4 奈米製程技術。

Wccftech 11日引述南韓媒體gamma0burst報導，統計LinkedIn大量員工簡介及負責專案後發現，超微次世代處理器矽智財（IP）所運用的製程技術中，包括台積電N3製程及三星4奈米製程。截至目前，超微都是仰賴台積電代工。

先前就有傳言直指，超微或許會把部分產能交給三星代工4奈米製程，但規模仍不確定。Wccftech指超微或許會利用Samsung Foundries試產或代工特定I/O晶片（I/O die），目前傳聞顯示，超微不太可能讓三星4奈米代工任何重要IP。

除此之外，gamma0burst提到全新代號「Prometheus」。外洩消息揭露，Zen 4架構代號為Persephone、Zen 5代號為Nirvana、Zen 6代號為Morpheus。已知Zen4C代號Dionysus，因此Zen 5C代號是Prometheus的可能性頗高。

超微Zen 5及Zen 5C核心架構是2024~2025年重頭戲，用於代號「Strix Point」（Ryzen筆電微處理器）、「Granite Ridge」（Ryzen桌機微處理器）及「Turin」（EPYC伺服器微處理器）等系列產品。

台積電10日公布10月營收成績單，單月達約2,432億300萬元，月增34.8%、年增15.7%，終止連七個月營收年減，且為近12個月來首度「雙率雙升」。

Investor′s Daily Business報導，Wedbush Securities分析師Matt Bryson發表研究報告指出，預測台積電第四季有望繳出亮眼成績單，蘋果（Apple Inc.）季節性因素、AI解決方案需求持續成長，將一路推升台積電營運至年底。本季過後，預測總經環境/終端市場終將復甦，主要是拜科技趨勢促使裝置內建的半導體增加、帶動未來需求成長並讓產能利用率回升之賜。他提到的科技趨勢包括AI、物聯網（IoT）、電動車、自駕車、擴增實境（AR）及虛擬實境（VR）。

台積電ADR 10日聞訊大漲6.35%、收97.44美元，創8月1日以來收盤新高。其他半導體設備類股同步勁揚。半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）、半導體蝕刻機台製造商科林研發公司（Lam Research Corp.）、晶圓檢測設備製造商科磊（KLA Corporation）分別跳漲5.25%、5.41%、5.50%。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）

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