Tag Archives: iPhone 7

iPhone 7 為何取消 3.5mm 耳機插口？原因出來了
作者 |發布日期 2016 年 02 月 16 日 10:35 |
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分類 Apple , iPhone , 零組件

雖然 iPhone 7 如無意外要等到今年 9 月才正式登場，但過去幾個月網路上已出現了不少相關傳聞，而當中最多人討論的相信必定是或許會取消 3.5mm 耳機接口，並改用 Lightning 連接埠輸出音效。不過為何 Apple 這次會大膽做出這種改動呢？最新消息就指此舉可能是為了多加一個喇叭而做出讓步。 繼續閱讀..

專利揭密，iPhone 7 確定採雙鏡頭？
作者 |發布日期 2016 年 01 月 08 日 8:30 |
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分類 Apple , iPhone , 零組件

蘋果（Apple）次代產品 iPhone 7 預計將在今年秋天問世（有傳言稱會提前亮相），而有關 iPhone 7 的傳聞早已傳得滿天飛，像是可能將具備「3 防」、廢除耳機孔藉此讓機身變得更薄、採用雙鏡頭等等，而最新有蘋果申請的專利資料曝光，證實了蘋果確實有意在 iPhone 上採用雙鏡頭設計。

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蘋果 iPhone 7 Plus 傳電池增 10％，最大 256GB
作者 |發布日期 2016 年 01 月 04 日 8:20 |
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分類 Apple , iPhone

蘋果（Apple） 在 2015 年推出的 iPhone 6s / 6s Plus屢屢傳出銷售不佳的消息，拖累蘋果去年股價重挫，也讓市場越來越期待蘋果 2016 年將問世的 iPhone 7 系列機種會端出什麼菜來吸引消費者。而繼日前傳出 iPhone 7 將具備「3 防」、廢除耳機孔藉此讓機身變得更薄、將支援無線充電等功能之後，最新傳出 iPhone 7 最讓消費者抱怨的電池容量有望獲得提升，且 iPhone 7 Plus 的最高內置儲存空間（ROM 容量）更將較現行 iPhone 6s Plus 增加一倍至 256GB。

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iPhone 7 要救買氣，傳採「三防」功能
作者 |發布日期 2015 年 12 月 28 日 11:40 |
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分類 Apple , 手機 , 零組件

Sony Xperia 系列智慧手機產品堪稱為防水智慧手機的始祖，而蘋果（Apple）預計於 2016 年問世的次代產品 iPhone 7 日前就曾傳出將具備防水功能，且有望成為其一大賣點，不過根據最新消息顯示，iPhone 7 將具備的是所謂的「三防」功能，除防水之外，還能防塵、防震，且據悉相關供應鏈已導入設備進行測試。

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電信商爆料？宏達電傳 Q1 推 One 新機、Sony Z6 Q2 亮相
作者 |發布日期 2015 年 12 月 11 日 15:55 |
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分類 手機

日前曾傳出為了對抗蘋果（Apple）iPhone 7，日本智慧手機大廠 Sony 預計在明年推出的次代旗艦機 Xperia Z6 將有「5 兄弟機」應戰，且可能將在明年 5 月亮相；不過最新消息顯示，Sony Z6 會在明年 Q2 亮相（大致同於原先傳聞），只不過機款只有 2 種而非 5 種。另外，同一個消息來源也指出，台灣智慧手機大廠宏達電（HTC）將在明年 Q1 末（3 月）推出 HTC One 系列新機。 繼續閱讀..

Sony Z6 傳推「5 兄弟」迎戰 iPhone 7，5 月亮相
作者 |發布日期 2015 年 12 月 04 日 9:20 |
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分類 iPhone , 手機 , 零組件

日本智慧手機大廠 Sony 今年 9 月推出了新一代旗艦智慧手機產品 Z5 系列 3 兄弟機（Xperia Z5、Xperia Z5 Compact、Xperia Z5 Premium），其中 5.5 吋機 Z5 Premium 因採用 4K 螢幕而引發話題，不過 Sony 預計在明年推出的次代旗艦機 Xperia Z6 陣容將比 Z5 更加龐大，傳出將有「5 兄弟」。

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台積電 InFO 明年初通吃 4 廠有難度？外資提出 3 疑點
作者 |發布日期 2015 年 11 月 17 日 15:00 |
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分類 手機 , 晶片 , 零組件

日前有媒體指稱，蘋果（Apple Inc.）、高通（Qualcomm Inc.）、海思（HiSilicon）及聯發科等 4 大廠商 2016 年第 1 季底將正式採用台積電的「整合型扇出型封裝」（integrated fan-out，InFO）技術，蘋果據傳還將在明年發表的 iPhone 7 當中使用 InFO 技術。不過，高盛指出了幾個疑點，要投資人先別太興奮。

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