Tag Archives: MCU

NXP Connects 2018 盛大舉辦,車用半導體龍頭氣勢不言可喻

作者 |發布日期 2018 年 09 月 27 日 11:39 | 分類 晶片 , 會員專區 , 汽車科技

隨著高通確定放棄收購恩智浦(NXP)後,睽違整整兩年,恩智浦在 2018 年 9 月再度於中國舉辦 NXP Connects 2018,吸引中國上千名產業界與工程人員與會。NXP Connects 2018 大會中,亦有阿里雲、京東、小米、吉利汽車與百度等中國各產業領導廠商為恩智浦站台,為期 2 天聚焦人工智慧、邊緣運算、物聯網與車用電子等應用。 繼續閱讀..

庫存調整,MCU 廠瑞薩本季純益恐摔六成,股價暴跌 10%

作者 |發布日期 2018 年 08 月 01 日 15:45 | 分類 晶片 , 財報 , 財經

微控制器(MCU)巨擘瑞薩電子(Renesas Electronics)7 月 31 日於日股盤後公布上季(2018 年 4~6 月)財報:因車用半導體需求強勁,提振合併營收較去年同期成長 3.1% 至 2,035 億日圓,合併營益暴增 143.5% 至 230 億日圓,合併純益大增 36.5% 至 261 億日圓。 繼續閱讀..

微軟發佈全新智慧安全創新方案,幫助企業管理雲端和 Edge 端威脅防護

作者 |發布日期 2018 年 04 月 19 日 15:48 | 分類 Microsoft , 市場動態 , 物聯網

微軟 18 日宣佈數項全新的智慧安全工具和技術,將能幫助企業更輕鬆地保護他們的資料和網路,並對抗物聯網與 Edge 端的新資安挑戰。這些新的解決方案如同微軟長久以來提供創新服務的模式,客戶與合作夥伴都能以這些服務為基礎,應用在企業的生態鏈中,從而抵禦從雲端到 Edge 端的網路威脅。 繼續閱讀..

台積電獨吃,瑞薩車用最先端 MCU 傳全數委外生產

作者 |發布日期 2018 年 03 月 27 日 8:30 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 處理器

日經新聞 26 日報導,微控制器(MCU)巨擘瑞薩電子(Renesas Electronics)計劃將車用最先端 MCU 全數委由台灣台積電代工生產,從已開始進行樣品出貨的 28 奈米(nm)MCU 起,瑞薩將不再利用自家工廠進行生產,期望藉由委外代工,抑制高額的製造設備的投資,將資源集中於半導體、軟體的研發 / 設計上。 繼續閱讀..

聯電推出 40 奈米 SST 嵌入式快閃記憶體製程,東芝 MCU 評估採用

作者 |發布日期 2017 年 12 月 21 日 18:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工廠聯電 21 日宣布,推出 40 奈米結合 Silicon Storage Technology(SST)嵌入式 Super Flash 非揮發性的記憶體製程平台。而新推出的 40 奈米 SST 嵌入式快閃記憶,較當前量產的 55 奈米製程在單元尺寸上減少逾 20% ,並使整體記憶體面積縮小 20% 到 30%。目前,日本半導體大廠東芝電子元件暨儲存產品公司已開始評估其微處理器(MCU)晶片於聯電 40 奈米 SST 技術製程平台的適用性。

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恩智浦布局汽車電子四大應用領域,ADAS 將成為發展主軸

作者 |發布日期 2017 年 10 月 11 日 18:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

受惠於汽車電子與物聯網技術的快速發展,根據統計,全球汽車電子市場的規模,將自 2016 年的 282 億美元擴大至 2023 年的 430 億美元,成長幅度高達 52%。也因為商機無限,使得全球相關的企業也在摩拳擦掌,準備搶進這塊大餅。目前,在全球汽車電子市場仍穩居龍頭的恩智浦 (NXP),就擬定了四大應用部分,做為布局汽車電子市場的目標,也企望藉此帶動汽車電子產業的蓬勃成長。

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中國大基金投資人民幣 14.5 億元,成為兆易創新第 2 大股東

作者 |發布日期 2017 年 08 月 29 日 11:50 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 會員專區

中國國家集成電路產業基金(簡稱大基金)29 日宣布,通過藉協定轉讓的方式,收購中國記憶體生產廠商兆易創新(Gigadevice)11% 股份,總數約為 22,295,000 股。其中佔兆易創新股份總數 7.8%,總數為 15,808,061 股的股份,將由由啟迪中海轉讓。另外,佔兆易創新股份總數 3.2%,總數為 6,486,939 股的股份,則是來自盈富泰克的轉讓。對這項股權變動,兆易創新已在上海證券交易所以多份公告確認。

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智慧車浪潮難敵定價壓力?今年車用 IC 市場僅將緩增 5%

作者 |發布日期 2016 年 05 月 11 日 16:00 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 自駕車

自駕車、 車對車資訊交換(vehicle-to-vehicle communications,簡稱 V2V)、車對設施資訊交換(vehicle-to-infrastructure,簡稱 V2I)的話題愈來愈夯,智慧汽車的車用電子需求也日益增溫。不過,科技市調機構 IC Insights 調查顯示,2015 年全球車用電子仍僅佔電子系統市場(總值 1.42 兆美元)的 8.9%,只略高於 2014 年的 8.6%,估計到了 2019 年佔比也僅會上升至 9.4%。

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