知情人士透露，蘋果明年將開始使用一種新材料，使印刷電路板（PCB）變得更薄。綜合外媒報導，蘋果 2024 年將改用背膠銅箔材料（Resin Coated Copper，簡稱 RCC）做為新 PCB 材料，使蘋果 PCB 更薄。
為了擠出 iPhone 空間，蘋果明年打算更換 PCB 材料 |
作者
林 妤柔|發布日期
2023 年 09 月 27 日 18:15 |
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