為了擠出 iPhone 空間，蘋果明年打算更換 PCB 材料

知情人士透露，蘋果明年將開始使用一種新材料，使印刷電路板（PCB）變得更薄。綜合外媒報導，蘋果 2024 年將改用背膠銅箔材料（Resin Coated Copper，簡稱 RCC）做為新 PCB 材料，使蘋果 PCB 更薄。

目前 iPhone 的 PCB 板由軟性銅箔（flexible copper）基板材料製成，如果 PCB 更薄，能釋出更多空間，讓 iPhone 和 Apple Watch 這類空間較吃緊的設備能放置更大的電池和元件。

iPhone 16 Pro 的尺寸預計從 6.1 吋和 6.7 吋增大至 6.3 吋和 6.9 吋，尺寸變大的部分原因在於需要更多內部空間來容納額外的元件，如具有 5 倍光學變焦的四重反射稜鏡設計望遠相機等。

這個消息率先來自微博的「手機晶片達人」，他最早稱 iPhone 14 將保留 A15 晶片，而 A16 晶片則是 iPhone 14 Pro 系列的專屬晶片。他最近又表示，蘋果為了降低成本，為 iPhone 16 系列設計的 A17 晶片，會採與 iPhone15 Pro 系列中的 A17 Pro 完全不同的製程。