為了擠出 iPhone 空間，蘋果明年打算更換 PCB 材料
作者 | 發布日期 2023 年 09 月 27 日 18:15 | 分類 Apple , PCB , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
Loading...
為了擠出 iPhone 空間，蘋果明年打算更換 PCB 材料

知情人士透露，蘋果明年將開始使用一種新材料，使印刷電路板（PCB）變得更薄。綜合外媒報導，蘋果 2024 年將改用背膠銅箔材料（Resin Coated Copper，簡稱 RCC）做為新 PCB 材料，使蘋果 PCB 更薄。

想請我們喝幾杯咖啡？

icon-tag

每杯咖啡 65 元

icon-coffee x 1
icon-coffee x 3
icon-coffee x 5
icon-coffee x

您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力

總金額共新臺幣 0 元
《關於請喝咖啡的 Q & A》
取消 確認

從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews

Google News
關鍵字: , ,