Tag Archives: 蘋果

高盛慘賠 10 億美元求去!Apple Card 2026 年恐易主,摩根大通接手呼聲高

作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 11:30 | 分類 Apple , 財經

隨著 2026 年到來,Apple Card 的未來似乎正面臨重大變革。自 2019 年推出以來,Apple Card 一直由高盛(Goldman Sachs)發行,但該銀行因為卡片的慷慨條件和高比例的次級借款人而遭受巨額損失,這使得他們決定退出這個合作關係。根據報導,摩根大通(JPMorgan Chase)被視為接手 Apple Card 的主要候選者,但具體細節仍不明朗。 繼續閱讀..

今年還有另一款 AirPods Pro 3?

作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 10:35 | 分類 Apple , 穿戴式裝置

蘋果 AirPods Pro 3 才在幾個月前推出,但最新傳聞指出,蘋果今年還將再推出一款 AirPods Pro 3 的新機型,並加入關鍵升級紅外線(IR)鏡頭,以支援 Apple Intelligence 功能及其他應用,透過差異化產品線,拉開高階無線耳機的功能層級。

繼續閱讀..

高通與聯發科要用 N2P 製程,拉近與蘋果效能差距

作者 |發布日期 2026 年 01 月 03 日 14:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體製程進入 2 奈米的全新紀元,全球晶片供應商的競爭已從單純的效能比拚,演變為一場關於台積電產能分配與架構設計的資源掠奪戰。Wccftech 報導,蘋果(Apple)成功搶下台積電 2 奈米首批 N2 節點製程超過一半的產能,預計將用於 2026 年推出的 A20 與 A20 Pro 處理器。這使得競爭對手高通(Qualcomm)與聯發科(MediaTek)面臨巨大的產能分配挑戰,迫使這兩家 Android 晶片陣營的領先廠商轉向選擇台積電的改良型 N2P 製程,以求在性能與效率上與蘋果一決高下。

繼續閱讀..

台積電產能不足溢出商機,成為三星與英特爾爭取目標

作者 |發布日期 2026 年 01 月 03 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

全球半導體產業鏈正迎接關鍵的結構性轉變。長期以來,台積電憑藉其領先的技術與穩定的良率,壟斷了全球晶圓代工市場的大部分營收。然而,隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求的爆炸式成長,台積電目前面臨供應鏈瓶頸的嚴峻挑戰,導致部分主要客戶開始積極尋求替代方案,轉向三星電子與英特爾等競爭對手。

繼續閱讀..

蘋果擁抱 AI 卻不走快路,為何選擇整合 ChatGPT 而非自己重來?

作者 |發布日期 2026 年 01 月 02 日 11:10 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , ChatGPT

在科技界,蘋果公司正逐步轉向人工智慧(AI),儘管過去並不以 AI 為核心競爭力。蘋果品牌歷來主要專注於提供獨特的使用者體驗,從桌上型電腦到筆記型電腦,再到智慧手機。隨著 AI 成為當前科技主流,蘋果也開始更積極探索 AI 的潛力。

繼續閱讀..

iPhone 17 Pro 充電時有異音?

作者 |發布日期 2025 年 12 月 31 日 10:22 | 分類 Apple , iPhone , 科技生活

近期有 iPhone 17 Pro 與 iPhone 17 Pro Max 使用者在社群論壇與外國論壇 Reddit 上反映,手機在充電中會從喇叭傳出輕微的靜態噪音或嘶嘶聲,聲音類似老式收音機的底噪;多數描述指出噪音在充電狀態下更容易被察覺,且在安靜環境中特別明顯。

繼續閱讀..

蘋果對大型語言模型未來的看法或與其他科技巨頭大不相同

作者 |發布日期 2025 年 12 月 31 日 9:15 | 分類 Apple , Apple Intelligence , 財經

蘋果在人工智慧策略上長期採取較為保守的立場,尤其在大型語言模型(LLM)的投入與產品化節奏上,遠不如像 OpenAI、Google、Meta 等競爭者明顯積極。據《The Information》報導指出,這種差異並非偶然,而是源自蘋果內部對於 LLM 長期發展的基本判斷與策略選擇。

繼續閱讀..

蘋果暫避美對中晶片新關稅,緩衝期延至 2027 年

作者 |發布日期 2025 年 12 月 30 日 9:55 | 分類 Apple , 晶片

蘋果在美國最新對中國半導體擬加徵關稅的政策中獲得延緩時間,短期內不需面臨新關稅的財務衝擊。據最新的聯邦公報,美國貿易代表署已宣布將對中國晶片進口課徵的新關稅延後到 2027 年 6 月才正式調升有效稅率,在約 18 個月內暫時維持零關稅的現狀。

繼續閱讀..