Tag Archives: 蘋果

外資:Mac 改用自家處理器對英特爾衝擊小,蘋果還節省研發成本

作者 |發布日期 2018 年 04 月 04 日 13:00 | 分類 Apple , iPhone , 手機

根據《彭博社》3 日報導,蘋果計劃放棄處理器大廠英特爾(Intel)晶片,並選擇在 2020 年開始為 Mac 筆電提供處理器。對此,投資銀行巴克萊銀行(Barclays Bank)4 日發表了一份關於英特爾的分析報告,表示即便蘋果 Mac 筆電的處理器選擇自家產品,對英特爾營收也不會有太大衝擊。

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三星新高階處理器 Exynos 9820 曝光,將採 7 奈米 EUV 製程生產

作者 |發布日期 2018 年 04 月 04 日 8:00 | 分類 Android 手機 , GPU , Samsung

2018 年 1 月初,三星推出了高階行動處理器 Exynos 9810,而且該款處理器就搭載在 2 月份發表的 Galaxy S9 和 S9+ 的旗艦型手機上,並且預計在下半年發表的 Galaxy Note9 手機上繼續沿用。雖然,Exynos 9810 是一顆綜合評比不差的處理器,不過就功耗的控制和 GPU 性能來說,Exynos 9810 仍不夠到位。而如今,這些問題可能將可以在下一代新發表的 Exynos 處理器中獲得解決。

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LGD 突破三星壟斷,首次供應華為高階手機 OLED 面板

作者 |發布日期 2018 年 04 月 02 日 12:15 | 分類 Android 手機 , Apple , Samsung

根據南韓媒體《ETnews》的消息指出,南韓面板大廠 LGD 獲得中國品牌手機廠華為的大單,為華為的高階智慧型手機 Mate RS 提供 OLED 面板。這是 LGD 首次提供面板給華為。而且,因為 Mate RS 採用的是螢幕下指紋辨識的功能,因此 LGD 還負責了相關的系統整合工作。

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台積電強化版 7 奈米年底建構試產,搭配晶圓級封裝擴產抵禦三星

作者 |發布日期 2018 年 04 月 02 日 11:20 | 分類 Apple , Samsung , 國際貿易

對於日前韓媒指出,南韓科技大廠三星電子不滿晶圓代工龍頭台積電靠著「扇出型晶圓級封裝」(Fan-Out Wafer Level Packaging,FOWLP)的先進技術,搶走蘋果處理器的全數訂單,決定砸錢投資,全力追趕。不過,台積電似乎老神在在。除了持續「扇出型晶圓級封裝」的開發之外,還將在 2018 年底試產強化版 7 奈米製程,並在過程中導入極紫外光(EUV)技術,持續保持競爭優勢。

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