SEMI BB 值連兩個月上揚，接單、出貨金額同步年減 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 02 月 24 日 9:45 |
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國際半導體設備材料協會（SEMI）23 日公布，2016 年 1 月北美半導體設備製造商接單出貨比（Book-to-Bill ratio）初估為 1.08，創 2015 年 3 月（1.10）以來新高，連續第 2 個月呈現上揚；2015 年 12 月 BB 值自 0.99 上修至 1.00。1.08 意味著當月每出貨 100 美元的產品就能接獲價值 108 美元的新訂單。
SEMI：2015 年全球矽晶圓出貨量再創新紀錄 |
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TechNews|發布日期
2016 年 02 月 15 日 12:36 |
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SEMI（全球半導體產業協會）之 Silicon Manufacturers Group（SMG）最新公布的年終分析報告顯示，2015 年全球矽晶圓出貨面積相較上年成長 3%；在營收表現則較 2014 年衰退 6%。 繼續閱讀..
拓展人脈、掌握商機，台灣最具影響力 LED Taiwan 2016 將開展 |
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TechNews|發布日期
2016 年 01 月 29 日 13:56 |
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由 SEMI（國際半導體產業協會）與中華民國對外貿易發展協會共同主辦之台灣最具影響力 LED 專業展會──LED Taiwan 2016 將於 4 月 13 日至 16 日，於台北南港展覽館盛大舉行。隨著市場趨於穩定、和緩，各大廠商持續朝技術研發投注更多心力，以突破終端產品價格戰之僵局。本屆 LED Taiwan 掌握產業關鍵議題，規劃 5 大主題專區，多場專業論壇以及 TechSTAGE 創新技術發表會，並與 2016 台灣國際照明科技展（TiLS）同期舉辦，預期展出 700 個攤位，將吸引超過 2 萬名觀展者參加。 繼續閱讀..
SEMI BB 值連續 3 個月低於1，2012 年 6-12 月以來最長 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 01 月 27 日 8:30 |
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國際半導體設備材料協會（SEMI）26 日公布，2015 年 12 月北美半導體設備製造商接單出貨比（Book-to-Bill ratio）初估為 0.99，創 2015 年 9 月（1.04）以來新高，連續第 3 個月低於 1.0，創 2012 年 6-12 月以來最長紀錄。0.99 意味著當月每出貨 100 美元的產品僅能接獲價值 99 美元的新訂單。
晶片股面臨壓力測試！SEMI：BB 值創 2014 年 10 月新低 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 12 月 18 日 9:15 |
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國際半導體設備材料協會（SEMI）17 日公布，2015 年 11 月北美半導體設備製造商接單出貨比（Book-to-Bill ratio）初估為 0.96，創 2014 年 10 月（0.93）以來新低，連續第 2 個月低於 1.0、連續第 3 個月呈現下滑。0.96 意味著當月每出貨 100 美元的產品，僅能接獲價值 96 美元的新訂單。費城半導體指數 17 日下跌 1.49%、收 661.71 點。
SEMI：2015 年全球半導體設備營收達 370 億美元，2016 年預估上看 380 億美元 |
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TechNews|發布日期
2015 年 12 月 15 日 16:10 |
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根據 SEMI（國際半導體產業協會）最新公布的年終預測報告，2015 年全球半導體製造設備市場營收達 373 億美元，較去年微幅下滑 0.6%，為。2016 年則可望出現正成長，預估全球市場營收將上揚 1.4%。 繼續閱讀..
SEMI：2015 年 Q3 全球半導體設備出貨金額達 96 億美元 |
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TechNews|發布日期
2015 年 12 月 08 日 13:00 |
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SEMI（國際半導體產業協會）公布最新統計，2015 年第三季全球半導體製造設備市場出貨金額達 96 億美元，較前季上揚 3%，且較去年同期成長 9%。此資料是由 SEMI 與日本半導體設備產業協會（SEAJ）根據全球逾 100 間設備廠商提供的月報，做為此報告的統計資料。 繼續閱讀..
SEMI：2015 年 Q3 全球矽晶圓出貨量下滑 |
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TechNews|發布日期
2015 年 11 月 17 日 15:30 |
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SEMI（全球半導體產業協會）之 Silicon Manufacturers Group（SMG）最新公布的季度分析報告顯示，2015 年第三季全球矽晶圓出貨面積較上季呈現下滑趨勢。 繼續閱讀..
SEMI：BB 值連 3 個月高於 1，出貨金額創 3 月以來新低 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 10 月 23 日 9:45 |
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國際半導體設備材料協會（SEMI）22 日公布，2015 年 9 月北美半導體設備製造商接單出貨比（Book-to-Bill ratio）初估為 1.07，創今年 3 月以來新高，連續第 3 個月高於 1.0。1.07 意味著當月每出貨 100 美元的產品就能接獲價值 107 美元的新訂單。
SEMI：矽晶圓年出貨量持續成長 |
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TechNews|發布日期
2015 年 10 月 21 日 15:05 |
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SEMI（國際半導體產業協會）公布年度矽晶圓出貨量預測，其針對 2015 至 2017 年半導體矽晶圓需求前景提供相關數據。結果顯示，2015 年拋光矽晶圓（polished silicon wafers）與外延矽晶圓（epitaxial silicon wafer）出貨量將達 10,042 百萬平方英吋、2016 年為 10,179 百萬平方英吋，而 2017 年則上看 10,459 百萬平方英吋（見表一）。今年矽晶圓總出貨量可望超越 2014 年創下的歷史紀錄，預期將於 2016 年與 2017 年再創新高。 繼續閱讀..
6 月北美半導體設備 B / B 值 0.98，連兩個月低於 1 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 07 月 22 日 14:30 |
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根據 SEMI（國際半導體產業協會）最新 Book-to-Bill 訂單出貨報告，6 月北美半導體設備製造商平均訂單金額為 15.1 億美元，B/B 值（Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為 0.98，連續第二個月低於 1（5 月為 0.99），並創下近 8 個月新低。B/B 值 0.98，代表半導體設備業者當月每出貨 100 美元的產品，就能接獲價值 98 美元之訂單。 繼續閱讀..
SEMI BB 值 6 個月來第三度站上 1，接單額呈現年增 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 02 月 24 日 11:00 |
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國際半導體設備材料協會（SEMI）公布，2015 年 1 月北美半導體設備製造商接單出貨比（Book-to-Bill ratio）初估為 1.03，創 2014 年 8 月（1.04）以來新高，為 6 個月以來第三度站上 1。1.03 意味著當月每出貨 100 美元的產品就能接獲價值 103 美元的新訂單。 繼續閱讀..
