2016 年第 3 季全球半導體設備出貨金額 110 億美元 台灣維持市場龍頭 |
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Atkinson|發布日期
2016 年 12 月 06 日 11:20 |
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根據 SEMI （國際半導體產業協會） 6 日公布最新全球半導體設備市場統計報告指出，2016 年第 3 季半導體設備出貨金額達 110 億美元 （約新台幣 3,514 億元），與第 2 季相較上升 5%，也較 2015 年同期成長 14%。其中，台灣仍舊拿下全球半導體交易金額龍頭的位置，交易金額達到 34.6 億美元 （約新台幣 1,105.5 億元），約為全球交易金額的 1/3。
SEMI 北美半導體設備 BB 值連續 10 個月站穩 1 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 10 月 21 日 10:00 |
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國際半導體設備材料協會（SEMI）20 日公布，2016 年 9 月北美半導體設備製造商接單出貨比（Book-to-Bill ratio，BB 值）初估為 1.05，創 7 月以來新高，連續第 10 個月處於 1 或更高的水準。1.05 意味著當月每出貨 100 美元的產品就能接獲價值 105 美元的新訂單。8 月 BB 值終值報 1.03。 繼續閱讀..
環球晶圓 6.83 億美元併購 SEMI 一舉躍升為全球前三大晶圓生產商 |
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Atkinson|發布日期
2016 年 08 月 18 日 10:11 |
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全球第 6 大晶圓生產廠商環球晶圓，18 日正式宣布，與新加坡商並於美國那斯達克掛牌的全球第 4 大晶圓生產廠商 SunEdison Semiconductor Limited （SEMI）共同簽署最終協議，環球晶圓透過其子公司將以每股支付 12 美元，總計 6.83 億美元（折合新台幣約 214.34 億元） 收購包括 SEMI 現有淨債務與所有在外流通普通股股權。預計最快在 2016 年年底完成收購之後，環球晶圓將一躍成為全台灣最大，全球第 3 大的晶圓製造商。
2016 年 6 月北美半導體設備 B/B 值為 1.00 |
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TechNews|發布日期
2016 年 07 月 26 日 15:30 |
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SEMI（國際半導體產業協會）公布最新 Book-to-Bill 訂單出貨報告，2016 年 6 月北美半導體設備製造商平均訂單金額為 17.1 億美元，B/B 值 （Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為 1.00，代表半導體設備業者當月份每出貨 100 美元的產品，就能接獲價值 100 美元的訂單。
2016、2017 年全球新增 19 座晶圓廠，中國就佔了一半 |
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liu milo|發布日期
2016 年 06 月 23 日 19:40 |
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中國發展半導體，成了新建晶圓廠的大戶，近日國際半導體協會（SEMI）公布 2016、2017 年新建的晶圓廠至少就有 19 座，而其中有高達 10 座皆建於中國，與中國大舉進軍半導體產業的態勢相吻合。 繼續閱讀..
SEMI 北美半導體設備 BB 值連續 6 個月處於 1 或更高水準 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 06 月 17 日 8:50 |
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國際半導體設備材料協會（SEMI）16 日公布，2016 年 5 月北美半導體設備製造商接單出貨比（Book-to-Bill ratio）初估為 1.09，連續第 6 個月處於 1 或更高的水準；2016 年 4 月 BB 值自 1.10 下修至 1.09。1.09 意味著當月每出貨 100 美元的產品就能接獲價值 109 美元的新訂單。
2016 年 3 月北美半導體設備 B/B 值為 1.15 |
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TechNews|發布日期
2016 年 04 月 22 日 13:40 |
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SEMI（國際半導體產業協會）公布最新 Book-to-Bill 訂單出貨報告，2016 年 3 月北美半導體設備製造商平均訂單金額為 13.8 億美元，B/B 值 （Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為 1.15，代表半導體設備業者當月份每出貨 100 美元的產品，就能接獲價值 115 美元的訂單。 繼續閱讀..
SEMI：2015 年全球半導體設備銷售達 365 億美元 |
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TechNews|發布日期
2016 年 03 月 24 日 15:40 |
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SEMI（國際半導體產業協會）公布 2015 年全球半導體製造設備銷售額為 365.3 億美元，較前一年下滑 3%。全年設備訂單則較 2014 年減少 5%。SEMI 與日本半導體設備產業協會（SEAJ）根據全球逾 100 間設備廠商提供的月報，做為此報告的統計資料。 繼續閱讀..
SEMI 半導體智慧製造國際論壇，探索工業 4.0 生產流程再進化 |
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TechNews|發布日期
2016 年 03 月 10 日 12:55 |
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智慧工廠與工業 4.0 的概念，已成為近年台灣科技產業的重要議題，如何有效地引進各類製造業之生產流程，將成為下一步的挑戰。SEMI（國際半導體產業協會）與金屬工業研究發展中心為協助台灣產業走向智慧工廠，升級設備自動化整合、生產管理、製造資訊技術以及數據分析，特別舉辦「半導體智慧製造國際論壇」，並邀請來自台積電、西門子（Siemens）、微軟（Microsoft）、迪思科（DISCO）與成功大學與之產、學界代表，期望透過分享與交流，提升台灣半導體於國際的競爭力。 繼續閱讀..
SEMI BB 值連兩個月上揚，接單、出貨金額同步年減 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 02 月 24 日 9:45 |
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國際半導體設備材料協會（SEMI）23 日公布，2016 年 1 月北美半導體設備製造商接單出貨比（Book-to-Bill ratio）初估為 1.08，創 2015 年 3 月（1.10）以來新高，連續第 2 個月呈現上揚；2015 年 12 月 BB 值自 0.99 上修至 1.00。1.08 意味著當月每出貨 100 美元的產品就能接獲價值 108 美元的新訂單。
SEMI：2015 年全球矽晶圓出貨量再創新紀錄 |
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TechNews|發布日期
2016 年 02 月 15 日 12:36 |
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SEMI（全球半導體產業協會）之 Silicon Manufacturers Group（SMG）最新公布的年終分析報告顯示，2015 年全球矽晶圓出貨面積相較上年成長 3%；在營收表現則較 2014 年衰退 6%。 繼續閱讀..
拓展人脈、掌握商機，台灣最具影響力 LED Taiwan 2016 將開展 |
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TechNews|發布日期
2016 年 01 月 29 日 13:56 |
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由 SEMI（國際半導體產業協會）與中華民國對外貿易發展協會共同主辦之台灣最具影響力 LED 專業展會──LED Taiwan 2016 將於 4 月 13 日至 16 日，於台北南港展覽館盛大舉行。隨著市場趨於穩定、和緩，各大廠商持續朝技術研發投注更多心力，以突破終端產品價格戰之僵局。本屆 LED Taiwan 掌握產業關鍵議題，規劃 5 大主題專區，多場專業論壇以及 TechSTAGE 創新技術發表會，並與 2016 台灣國際照明科技展（TiLS）同期舉辦，預期展出 700 個攤位，將吸引超過 2 萬名觀展者參加。 繼續閱讀..
