Tag Archives: SiP 技術

台積電、鴻海上下夾擊沒在怕！日月光用「兩大祕密武器」穩住封測龍頭霸業，站上 10 年成長大浪
作者 |發布日期 2021 年 01 月 09 日 9:00 |
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分類 封裝測試

面對上游台積電、三星晶圓代工廠正積極跨足 SoIC（系統整合單晶片）、InFO（整合型扇型封裝）、CoWoS（晶圓級封裝）等 3D IC（三維晶片）尖端封裝技術；以及下游 EMS（電子專業製造）廠商如鴻海旗下封測子公司訊芯也大舉插旗系統級封裝（SiP）等高階封裝技術，全球封測龍頭廠日月光會如何突圍？ 繼續閱讀..

台積電是它的潛在客戶！鈦昇進軍晶圓高階雷射設備大商機
作者 |發布日期 2020 年 09 月 12 日 10:00 |
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分類 晶片 , 材料、設備 , 零組件

高溫熾熱的 7 月天，位於高雄燕巢工業區的鈦昇科技嶄新千坪第 3 廠房正式啟動，總經理張光明內心澎拜，原因是經過 20 多年的努力，鈦昇科技已經由 IC 雷射設備廠商，正式邁入晶圓等級設備加工製造廠商，高階先進製程雷射設備量產的能力，也因新廠大幅提升。 繼續閱讀..