台積電、鴻海上下夾擊沒在怕!日月光用「兩大祕密武器」穩住封測龍頭霸業,站上 10 年成長大浪

作者 | 發布日期 2021 年 01 月 09 日 9:00 | 分類 封裝測試 Telegram share ! follow us in feedly


面對上游台積電、三星晶圓代工廠正積極跨足 SoIC(系統整合單晶片)、InFO(整合型扇型封裝)、CoWoS(晶圓級封裝)等 3D IC(三維晶片)尖端封裝技術;以及下游 EMS(電子專業製造)廠商如鴻海旗下封測子公司訊芯也大舉插旗系統級封裝(SiP)等高階封裝技術,全球封測龍頭廠日月光會如何突圍?

▲ 左起日月光投控財務長董宏思、董事長張虔生、營運長吳田玉、高雄廠總經理羅瑞榮。

「2020 年全球 GDP(國內生產毛額)大概是 -4.9%,但半導體最起碼成長 5%;所以我大膽預測,高科技產業在未來 10 年,會持續成長。」日月光投控營運長吳田玉在 11 月以「分析全球趨勢對台灣科技產業競爭力影響」為題發表演說時樂觀預期。他指出,以過去 20 年的歷史來看,全球 GDP 與高科技的成長會差距 1~2 個百分點,但是未來幾年半導體的成長會超過 GDP 達 3~4 個百分點。

▲ 日月光在高雄市楠梓區即將興建的第 3 園區估計雇用約 9,000 位員工,總投資金額達 941 億元。

提升戰力整備扇出型封裝技術

在晶圓代工廠、EMS 業者紛紛跨足封測領域之際,日月光也加快腳步投資高階封測,升級自身戰力。隨著 5G 物聯網時代來臨,對於終端產品訴求輕薄短小趨勢,晶片必須符合更低價格、更多功能、更高效能、更高整合度、更低成本要求,帶動 SiP、扇出型封裝(Fan-Out)等先進封裝技術的需求。

其中 SiP 的熱門應用包括智慧手機處理器、5G 系統單晶片(SoC)、穿戴式裝置(如智慧手錶、藍牙耳機等)、5G 毫米波(mmWave)天線封裝模組(AiP)等;扇出型封裝則主要用於高接腳數的晶片與處理器。市調機構 Yole 預估,2018 年至 2024 年先進封裝產業的整體營收年複合成長率達 8%,扇出型封裝技術成長率更可超過 20%。

數字會說話。根據日月光 2019 年年報,SiP 業務較 2018 年成長 13%,達 25 億美元,新 SiP 專案營收 2.3 億美元。扇出型封裝營收 2019 年較 2018 年成長高達 70%,達 5,000 萬美元,顯見日月光不僅在高階封測已研發成功,更已進入收割期,看來絲毫不受晶圓代工廠與 EMS 業者上下夾擊的威脅。

「2020 年 SiP 無論是銷量或專案方面,都是表現非常強勁的一年,過去我們設定的目標是每年 SiP 業務要增加 1 億美元收入,今年看來預估可增長 3 倍以上。」日月光投控財務長董宏思樂觀預期。

吳田玉也信心滿滿地說,「第 3 季,日月光在 SiP 業務有 15 個專案、8 家客戶;去年我們希望專案可達到 100 項,今年我們希望超過 200 項,我認為我們會比預定目標超前。」

跨域攻擊 EMS 業績大幅成長

此外,愈來愈多系統商傾向選用 SiP 解決方案之際,日月光也善用 SiP 技術優勢,藉此反攻 EMS 領域。「傳統的 EMS,就好像買一盒餅,裡面每塊餅都有包裝;但 SiP 是每塊餅都不用包裝直接放在餅乾盒內,最後再拿一塊蓋子蓋上。」一位封測產業高層如此形容 SiP 跨入 EMS 領域的優勢。

2019 年,日月光 EMS 業務合併營收達 1,658 億元,較 2018 年增長約 139 億元,年成長約 9.2%,創歷史新高紀錄。此外, EMS 占日月光控股整體營收比重已達 40.13%,僅次於封裝業務比重的 48.14%。

競爭利器第 18 座智慧工廠完工

此外,為進一步擴大規模經濟,並解決科技業長期面臨的缺工問題,日月光也超前部署興建 5G 智慧工廠,而且地點就選在台灣,並加重投資。「我們從最簡單的第一座,到今年完成第18座,明年會完成第 25 座,每一座智慧工廠,每一代都精益求精,因為學無止境,世界上的競爭不會等你。」12 月 16 日,吳田玉在日月光首座 5G 智慧工廠啟動典禮上,楬櫫日月光智慧工廠的下一步。

「當外面很亂,你做什麼事?回家!日月光的家就在台灣,所以我們就回台灣。回家練什麼事?蹲馬步!把馬步蹲好,不管機會怎麼樣,你大概都可以應付一下。」吳田玉胸有成竹地說,回應美中兩國的經貿戰火,日月光的馬步就是全面自動化,日月光有全世界最多的客人、最多的資料、最多的機器,這是全世界任何一家公司短時間都追不上。

▲ 為了因應中國全力發展半導體的競爭態勢,日月光控股合併矽品,擴大封測布局。右為矽品前董事長林文伯。

受全球貿易動盪、產品景氣循環等因素影響,2019 年半導體產業跌落谷底,半導體市場整體下跌 12.8%,封測產業也衰退 3.2%。2020 年走出谷底的半導體產業正迎來 10 年成長的大浪,封測也將成為群雄逐鹿的新戰場。日月光憑著過去併購迅速壯大經濟規模,以及不斷強化技術和生產體質,可以不畏上下游業者的夾擊,未來仍將安穩地站在這波封裝商機大爆發的浪頭上。

(本文由 財訊 授權轉載;首圖來源:SSR2000 [CC BY-SA 3.0], via Wikimedia Commons

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