台積電、鴻海上下夾擊沒在怕！日月光用「兩大祕密武器」穩住封測龍頭霸業，站上 10 年成長大浪

面對上游台積電、三星晶圓代工廠正積極跨足 SoIC（系統整合單晶片）、InFO（整合型扇型封裝）、CoWoS（晶圓級封裝）等 3D IC（三維晶片）尖端封裝技術；以及下游 EMS（電子專業製造）廠商如鴻海旗下封測子公司訊芯也大舉插旗系統級封裝（SiP）等高階封裝技術，全球封測龍頭廠日月光會如何突圍？

▲ 左起日月光投控財務長董宏思、董事長張虔生、營運長吳田玉、高雄廠總經理羅瑞榮。

「2020 年全球 GDP（國內生產毛額）大概是 -4.9%，但半導體最起碼成長 5%；所以我大膽預測，高科技產業在未來 10 年，會持續成長。」日月光投控營運長吳田玉在 11 月以「分析全球趨勢對台灣科技產業競爭力影響」為題發表演說時樂觀預期。他指出，以過去 20 年的歷史來看，全球 GDP 與高科技的成長會差距 1~2 個百分點，但是未來幾年半導體的成長會超過 GDP 達 3~4 個百分點。

▲ 日月光在高雄市楠梓區即將興建的第 3 園區估計雇用約 9,000 位員工，總投資金額達 941 億元。

提升戰力整備扇出型封裝技術

在晶圓代工廠、EMS 業者紛紛跨足封測領域之際，日月光也加快腳步投資高階封測，升級自身戰力。隨著 5G 物聯網時代來臨，對於終端產品訴求輕薄短小趨勢，晶片必須符合更低價格、更多功能、更高效能、更高整合度、更低成本要求，帶動 SiP、扇出型封裝（Fan-Out）等先進封裝技術的需求。

其中 SiP 的熱門應用包括智慧手機處理器、5G 系統單晶片（SoC）、穿戴式裝置（如智慧手錶、藍牙耳機等）、5G 毫米波（mmWave）天線封裝模組（AiP）等；扇出型封裝則主要用於高接腳數的晶片與處理器。市調機構 Yole 預估，2018 年至 2024 年先進封裝產業的整體營收年複合成長率達 8%，扇出型封裝技術成長率更可超過 20%。

數字會說話。根據日月光 2019 年年報，SiP 業務較 2018 年成長 13%，達 25 億美元，新 SiP 專案營收 2.3 億美元。扇出型封裝營收 2019 年較 2018 年成長高達 70%，達 5,000 萬美元，顯見日月光不僅在高階封測已研發成功，更已進入收割期，看來絲毫不受晶圓代工廠與 EMS 業者上下夾擊的威脅。

「2020 年 SiP 無論是銷量或專案方面，都是表現非常強勁的一年，過去我們設定的目標是每年 SiP 業務要增加 1 億美元收入，今年看來預估可增長 3 倍以上。」日月光投控財務長董宏思樂觀預期。

吳田玉也信心滿滿地說，「第 3 季，日月光在 SiP 業務有 15 個專案、8 家客戶；去年我們希望專案可達到 100 項，今年我們希望超過 200 項，我認為我們會比預定目標超前。」

跨域攻擊 EMS 業績大幅成長

此外，愈來愈多系統商傾向選用 SiP 解決方案之際，日月光也善用 SiP 技術優勢，藉此反攻 EMS 領域。「傳統的 EMS，就好像買一盒餅，裡面每塊餅都有包裝；但 SiP 是每塊餅都不用包裝直接放在餅乾盒內，最後再拿一塊蓋子蓋上。」一位封測產業高層如此形容 SiP 跨入 EMS 領域的優勢。

2019 年，日月光 EMS 業務合併營收達 1,658 億元，較 2018 年增長約 139 億元，年成長約 9.2%，創歷史新高紀錄。此外， EMS 占日月光控股整體營收比重已達 40.13%，僅次於封裝業務比重的 48.14%。

競爭利器第 18 座智慧工廠完工

此外，為進一步擴大規模經濟，並解決科技業長期面臨的缺工問題，日月光也超前部署興建 5G 智慧工廠，而且地點就選在台灣，並加重投資。「我們從最簡單的第一座，到今年完成第18座，明年會完成第 25 座，每一座智慧工廠，每一代都精益求精，因為學無止境，世界上的競爭不會等你。」12 月 16 日，吳田玉在日月光首座 5G 智慧工廠啟動典禮上，楬櫫日月光智慧工廠的下一步。

「當外面很亂，你做什麼事？回家！日月光的家就在台灣，所以我們就回台灣。回家練什麼事？蹲馬步！把馬步蹲好，不管機會怎麼樣，你大概都可以應付一下。」吳田玉胸有成竹地說，回應美中兩國的經貿戰火，日月光的馬步就是全面自動化，日月光有全世界最多的客人、最多的資料、最多的機器，這是全世界任何一家公司短時間都追不上。

▲ 為了因應中國全力發展半導體的競爭態勢，日月光控股合併矽品，擴大封測布局。右為矽品前董事長林文伯。

受全球貿易動盪、產品景氣循環等因素影響，2019 年半導體產業跌落谷底，半導體市場整體下跌 12.8%，封測產業也衰退 3.2%。2020 年走出谷底的半導體產業正迎來 10 年成長的大浪，封測也將成為群雄逐鹿的新戰場。日月光憑著過去併購迅速壯大經濟規模，以及不斷強化技術和生產體質，可以不畏上下游業者的夾擊，未來仍將安穩地站在這波封裝商機大爆發的浪頭上。