Tag Archives: 高階封測

輝達財測報喜、AI 需求熱轉，封測供應鏈搭順風車
作者 |發布日期 2023 年 02 月 24 日 14:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）日前發布 2022 年第四季財報及本季財測，雙雙優於市場預期，並認為 AI（人工智慧）正處於轉折點，所有產業都將大幅採用，在 AI 晶片霸主登高一呼下，讓這波 AI 熱潮愈加火熱。法人則看好，台系供應鏈夥伴有望搭上大客戶的順風車，包括晶圓代工、封測、測試介面等業者都可受惠。 繼續閱讀..

台積電、鴻海上下夾擊沒在怕！日月光用「兩大祕密武器」穩住封測龍頭霸業，站上 10 年成長大浪
作者 |發布日期 2021 年 01 月 09 日 9:00 |
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分類 封裝測試

面對上游台積電、三星晶圓代工廠正積極跨足 SoIC（系統整合單晶片）、InFO（整合型扇型封裝）、CoWoS（晶圓級封裝）等 3D IC（三維晶片）尖端封裝技術；以及下游 EMS（電子專業製造）廠商如鴻海旗下封測子公司訊芯也大舉插旗系統級封裝（SiP）等高階封裝技術，全球封測龍頭廠日月光會如何突圍？ 繼續閱讀..