Tag Archives: 5G 智慧工廠

和碩攜越南電信建置 5G 智慧工廠！明年複製到印尼、墨西哥及印度廠
作者 |發布日期 2023 年 07 月 24 日 19:13 |
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分類 5G , AI 人工智慧 , 國際觀察

和碩與越南電信（Viettel）今日宣布共同建置越南首座 5G 智慧工廠，並開始測試 5G 專網服務（Private Mobile Network，PMN），由於 5G PMN 應用在生產線是全新趨勢，和碩與中華電信率先將 5G PMN 技術帶到越南廠，待年底完成佈建，預計 2024 年將複製到自家印尼、墨西哥及印度廠。

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中華電結合中華精測，「內服外用」實現 5G 智慧製造落地
作者 |發布日期 2021 年 03 月 31 日 17:20 |
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分類 5G , AI 人工智慧 , 會員專區

台灣 5G 開台後，在企業專網領域三大電信業者無不搶攻智慧工廠、智慧製造這塊大餅；像是遠傳就聯手了台達、台灣微軟打造 5G 智慧工廠。而今（31）日，老大哥中華電則是宣布直接整合集團內資源，攜手中華精測落實智慧製造、打造 5G 智慧工廠。事實上，這並不是中華電第一個合作打造的 5G 智慧工廠，早在去年年底時，中華電就已攜手高通、日月光，一同在高雄打造出號稱是全球第一座 5G mmWave 智慧工廠。

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台積電、鴻海上下夾擊沒在怕！日月光用「兩大祕密武器」穩住封測龍頭霸業，站上 10 年成長大浪
作者 |發布日期 2021 年 01 月 09 日 9:00 |
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分類 封裝測試

面對上游台積電、三星晶圓代工廠正積極跨足 SoIC（系統整合單晶片）、InFO（整合型扇型封裝）、CoWoS（晶圓級封裝）等 3D IC（三維晶片）尖端封裝技術；以及下游 EMS（電子專業製造）廠商如鴻海旗下封測子公司訊芯也大舉插旗系統級封裝（SiP）等高階封裝技術，全球封測龍頭廠日月光會如何突圍？ 繼續閱讀..