最新處理器「Snapdragon 810」盛傳出現過熱問題,讓高通(Qualcomm Inc.)忙得焦頭爛額。不過,過熱問題是否會成為高通營運的致命傷,目前仍不清楚。 繼續閱讀..
三星仍會採 Snapdragon 810?傳高通擬供應新版晶片 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 01 月 23 日 14:24 | 分類 手機 , 晶片 |
晶片發展沒到位?傳三星甩不開高通、S6 仍會續用 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 01 月 22 日 11:26 | 分類 晶片 | edit |
彭博社先前報導,稱高通 Snapdragon 810 晶片有過熱問題,三星新旗艦機 Galaxy S6 決定全面棄用。然而此一消息遭到 Cowen & Co. 駁斥,稱三星自製晶片還不到位,不大可能一腳踢開高通,S6 部份機型仍會搭載高通晶片。 繼續閱讀..
高通發表高階 64 位元驍龍 810、808 行動處理器 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 04 月 08 日 8:12 | 分類 晶片 | edit |
全球手機晶片龍頭高通 4 月 7 日發表兩款新一代高階 64 位元行動處理器,分別為驍龍(Snapdragon )810 與 808,預計 2015 年初上市。高通表示,兩款晶片均以 20 奈米工藝技術打造,體積更小、重量更輕且效能更高,整合的 4G 數據機無線網路速度也更快,其下載的速率是之前的兩倍。 繼續閱讀..