晶片發展沒到位?傳三星甩不開高通、S6 仍會續用

作者 | 發布日期 2015 年 01 月 22 日 11:26 | 分類 晶片 , 會員專區 follow us in feedly


彭博社先前報導,稱高通 Snapdragon 810 晶片有過熱問題,三星新旗艦機 Galaxy S6 決定全面棄用。然而此一消息遭到 Cowen & Co. 駁斥,稱三星自製晶片還不到位,不大可能一腳踢開高通,S6 部份機型仍會搭載高通晶片。

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