雖然彭博社先前報導指出，三星電子（Samsung Electronics Co.）因為高通（Qualcomm）Snapdragon 810 處理器過熱、次世代 Galaxy S 智慧型手機決定不採納，但是 LG 電子（LG Electronics Inc.）卻出面緩頰，宣稱該公司在測試高通這款晶片之際、並未遭遇過熱問題。
路透社 22 日報導，LG 行動產品策劃部副總裁 Woo Ram-chan 在「G Flex2」智慧型手機的產品發表會上對記者表示，對於 Snapdragon 810，市場的確有許多疑慮，但是就他所知，這款處理器的效能其實相當讓人滿意。G Flex2 內建處理器的就是 Snapdragon 810。
Woo 還說，內部測試顯示，G Flex2 的發熱問題比其他市面上的產品還要輕微，他不明白為什麼會有過熱的傳言出現。G Flex2 預計 1 月 30 日於南韓開賣。
彭博社甫於 1 月 21 日引述消息人士談話報導，三星決定次世代 Galaxy S 智慧型手機將採用自家開發的微處理器，因為 Snapdragon 810 晶片在測試過程中出現過熱現象。不過，這個消息立刻遭 Cowen & Co. 駁斥，稱三星自製晶片還不到位，不大可能一腳踢開高通，S6 部份機型仍會搭載高通晶片。
Barronˋs 21 日報導，Cowen & Co. 的 Timothy Arcuri 說彭博社消息有誤，他認為最可能的情況是，S6 南韓開賣版本將搭載三星 Exynos 晶片，其他地區版本則採高通晶片。這是因為三星尚未具備完整的射頻（RF）和數據機晶片（modem）解決方案。
Arcuri 強調，Snapdragon 810 過熱問題謠傳已久，應該是基礎層（Base-Layer），而非金屬出了狀況，高通已經解決此一麻煩，但是量產時間會延後兩三個月。三星 S6 在其他地區的上市時間可能隨之順延，等候 Snapdragon 810 出貨。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
