韓媒爆料又出包?高通:驍龍 810 明年上半如期問市

作者 | 發布日期 2014 年 12 月 09 日 9:33 | 分類 手機 , 晶片
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三星 Galaxy S6、Sony Xperia Z4 可能不必延後發佈了!先前韓媒爆料稱高通(Qualcomm)研發中的驍龍(Snapdragon)810 處理器出問題,恐怕需延後交貨。如今高通出面闢謠,澄清會如期出貨,預料可供明年上半問市的智慧手機使用。



Tom’s Hardware 和 GSMArena 8 日報導,高通公關部門資深主管 Jon Carvill 強調,驍龍 810 一切上軌道,預料可用於 2015 年上半發表的智慧手機。驍龍 810 是 64 位元的八核處理器,採 20 奈米製程,預料會用於三星 Galaxy S6、Sony Xperia Z4、 LG G4、HTC Hima 等新機。

韓媒 Businesskorea 4 日指出,高通研發中的驍龍 810 處理器出包,一旦達到特定電壓,就會過熱,且 RAM 和 AP 連接有問題,處理器內置的 Adreno 430 GPU 也發現驅動程序錯誤,導致速度變慢,目前仍不確定高通能否在明年上半年內解決上述問題。惟其中三星 S6 可能問題會比較小,因為三星可利用自家「Exynos」處理器替代驍龍 810。

Tom’s Hardware 稱,處理器過熱可能是因為高通將 Cortex A57 時脈提升過多,RAM 出包或許是因採用次世代行動 DRAM–LPDDR4,之前未曾使用仍在熟悉當中。另外,GPU 驅動程式問題預料可有充分時間解決,Adreno 430 GPU 應該不會前代 Adreno 420 相差太遠。

Businesskorea 上月曾報導出錯,可信度遭受打擊。蘋果 5.5 吋 iPhone 6 Plus 在 10 月底傳出有用戶在安裝超過 700 項應用程式之後,整個系統完全崩潰、或是不斷重開機的問題,南韓媒體BusinessKorea 報導,128GB 版本內建了三階儲存單元(Triple-Level Cell,簡稱 TLC)NAND 型快閃記憶體(NAND flash),其控制 IC 可能是問題關鍵。報導還指出,倘若真是如此,蘋果也許會展開大規模的召回行動。

不過,9to5Mac 11 月 4 日指出,128GB iPhone Plus 在安裝多款程式後會發生系統當機或不斷重開機的問題,僅有一小部分的用戶會受到影響。另外,根據消息人士的說法,蘋果的確知道這個罕見的瑕疵,只是把原因怪罪到 NAND flash 身上應該純屬媒體的推測、是不正確的結論。消息並顯示,蘋果可能召回產品的報導完全錯誤。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載)

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