日經:台積電苗栗廠將採 SoIC 封裝技術,Google、AMD 搶先用 作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 11 月 18 日 14:45 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電傳出正在跟美國科技巨擘合作,共同開發「系統整合晶片」(SoIC)創新封裝科技,利用 3D 晶片間堆疊技術,讓半導體功能更強大。 繼續閱讀..