台積電傳出正在跟美國科技巨擘合作，共同開發「系統整合晶片」（SoIC）創新封裝科技，利用 3D 晶片間堆疊技術，讓半導體功能更強大。
日經亞洲評論 18 日報導，摩爾定律（Moore’s law）的發展速度變慢，一顆晶片能擠進的電晶體數量愈來愈有限，突顯晶片封裝技術的重要性。台積電如今決定運用名為「SoIC」的 3D 堆疊技術，將處理器、記憶體、感測器等數種不同晶片堆疊、連結在一起，統合至同一個封裝之內。這種方法可讓晶片組體積縮小、功能變強，也更省電。
消息透露，台積電計劃在苗栗晶片封裝廠房導入最新 3D IC 封裝技術，Google、超微（AMD）將是第一批 SoIC 晶片客戶，這些美國科技巨擘會協助台積電進行測試與認證作業。據消息，Google 打算將 SoIC 晶片應用於自駕車系統等，AMD 則希望打造超越英特爾（Intel）的晶片產品。
熟知詳情的晶片封裝專家透露，台積電有望透過 SoIC 科技將優質客戶鎖在自家的晶片封裝生態圈，因為需要高階晶片的客戶，通常更願意嘗試新科技。台積電不想取代傳統晶片封裝廠，只想服務頂尖的優質客層，讓蘋果（Apple）、Google、AMD、Nvidia 這些口袋超深的晶片開發商，不會投向競爭對手的懷抱。部分市場觀察人士認為，台積電獨門的封裝服務，是蘋果願意將 iPhone 處理器獨家委託給台積電代工的原因之一。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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