日經:台積電苗栗廠將採 SoIC 封裝技術,Google、AMD 搶先用

作者 | 發布日期 2020 年 11 月 18 日 14:45 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


台積電傳出正在跟美國科技巨擘合作,共同開發「系統整合晶片」(SoIC)創新封裝科技,利用 3D 晶片間堆疊技術,讓半導體功能更強大。

日經亞洲評論 18 日報導,摩爾定律(Moore’s law)的發展速度變慢,一顆晶片能擠進的電晶體數量愈來愈有限,突顯晶片封裝技術的重要性。台積電如今決定運用名為「SoIC」的 3D 堆疊技術,將處理器、記憶體、感測器等數種不同晶片堆疊、連結在一起,統合至同一個封裝之內。這種方法可讓晶片組體積縮小、功能變強,也更省電。

消息透露,台積電計劃在苗栗晶片封裝廠房導入最新 3D IC 封裝技術,Google、超微(AMD)將是第一批 SoIC 晶片客戶,這些美國科技巨擘會協助台積電進行測試與認證作業。據消息,Google 打算將 SoIC 晶片應用於自駕車系統等,AMD 則希望打造超越英特爾(Intel)的晶片產品。

熟知詳情的晶片封裝專家透露,台積電有望透過 SoIC 科技將優質客戶鎖在自家的晶片封裝生態圈,因為需要高階晶片的客戶,通常更願意嘗試新科技。台積電不想取代傳統晶片封裝廠,只想服務頂尖的優質客層,讓蘋果(Apple)、Google、AMD、Nvidia 這些口袋超深的晶片開發商,不會投向競爭對手的懷抱。部分市場觀察人士認為,台積電獨門的封裝服務,是蘋果願意將 iPhone 處理器獨家委託給台積電代工的原因之一。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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