Tag Archives: IC 封裝

Q1 全球半導體銷售值逆勢年增 4.5%,ASP 增 9.2%

作者 |發布日期 2020 年 05 月 18 日 15:00 | 分類 財經 , 零組件

雖有武漢肺炎疫情影響,不過半導體產業仍逆勢成長,根據 WSTS 統計,今年首季全球半導體市場銷售值達 1,046 億美元,雖較上季下滑 3.6%,但較 2019 年同期成長 4.5%;半導體元件銷售量達 2,240 億顆,季減 5.5%,年減 2.1%;ASP 為 0.467 美元,季增 2%,年增 9.2%。

繼續閱讀..