中國掌握大尺寸價格主導權,台廠 IT 面板也失優勢,友達、群創找出路,轉型方向大不同 作者 財訊|發布日期 2023 年 09 月 24 日 10:30 | 分類 封裝測試 , 面板 | edit 在掌握七成電視面板市占率後,中國廠商主導價格將成常態,台灣面板廠的轉型升級計畫不能停下腳步,友達、群創如何因應? 繼續閱讀..
日經:台積電苗栗廠將採 SoIC 封裝技術,Google、AMD 搶先用 作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 11 月 18 日 14:45 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電傳出正在跟美國科技巨擘合作,共同開發「系統整合晶片」(SoIC)創新封裝科技,利用 3D 晶片間堆疊技術,讓半導體功能更強大。 繼續閱讀..
Q1 全球半導體銷售值逆勢年增 4.5%,ASP 增 9.2% 作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 05 月 18 日 15:00 | 分類 財經 , 零組件 | edit 雖有武漢肺炎疫情影響,不過半導體產業仍逆勢成長,根據 WSTS 統計,今年首季全球半導體市場銷售值達 1,046 億美元,雖較上季下滑 3.6%,但較 2019 年同期成長 4.5%;半導體元件銷售量達 2,240 億顆,季減 5.5%,年減 2.1%;ASP 為 0.467 美元,季增 2%,年增 9.2%。 繼續閱讀..
台灣 IC 產值第 2 季止跌回升,第 3 季估再增 12.5% 作者 中央社|發布日期 2019 年 08 月 13 日 15:30 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件 | edit 台灣 IC 業第 2 季產值達新台幣 6,253 億元,季增 10.8%,工研院產業科技國際策略發展所預估,第 3 季產值可望進一步攀高至 7,033 億元,較第 2 季再增加 12.5%。 繼續閱讀..