台積電啟動開發 SoW-X 先進封裝，生產高效能資料中心 AI 晶片 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 01 日 6:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體 | edit PC Gamer 報導，台積電宣布啟動下代系統級晶圓（System-on-Wafer，SoW）封裝開發，命名為「SoW-X」。將使市場中央處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）晶片面積顯得微不足道，為追求極致運算能力的資料中心和人工智慧（AI）領域帶來顛覆性的變革。 繼續閱讀..
整合至少 16 顆大型運算晶片！台積電 SoW-X 計畫 2027 年量產 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 04 月 24 日 10:18 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 | edit 台積電週三（23 日）舉辦 2025 年北美技術論壇，揭示下一代 A14 製程技術，並發表新的邏輯製程、特殊製程、先進封裝和 3D 晶片堆疊技術，將提升 AI 應用所需的效能。 繼續閱讀..
