Tag Archives: SSD

威剛 11 月營收破 40 億元大關,創 13 年半新高

作者 |發布日期 2023 年 12 月 06 日 17:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

在 NAND Flash 與 DRAM 價格漲勢不斷的情況下,記憶體模組廠威剛 11 月合併營收創逾 13 年半新高,單月突破 40 億元大關達 40.95 億元,月增、年增雙升,年增逾 5 成。威剛看好 2024 年一整年記憶體價格將持續正向發展,記憶體多頭市場才正要開始。

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供應商擴大減產,第四季 NAND Flash 合約價季漲幅 8%~13%

作者 |發布日期 2023 年 10 月 16 日 14:35 | 分類 記憶體 , 零組件

據 TrendForce 研究顯示,由於供應商嚴格控制產出,NAND Flash 第四季合約價全面起漲,漲幅約 8%~13%。展望 2024 年,除非原廠仍能維持減產策略,且需要留意伺服器領域對企業級 SSD 需求是否回溫,否則在缺乏需求做為支撐的前提下,NAND Flash 要延續漲勢有難度。 繼續閱讀..

受惠 DRAM / NAND Flash 現貨價走揚,威剛 9 月營收創 22 個月新高

作者 |發布日期 2023 年 10 月 11 日 15:20 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財報

受惠於 DRAM 及 NAND Flash 現貨價同步走揚,記憶體模組廠威剛 9 月重返年增與月增雙成長軌道,月合併營收 33.42 億元創 22 個月新高。威剛董事長陳立白不但看好兩大記憶體現貨價於 10 月、11 月將有感翻揚,第四季合約價也將上漲 10%~15%;價格向上走勢可望一路延續至 2024 年上半年,隨著記憶體產業正式進入多頭,公司營運及獲利動能也將同步更上層樓。

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NAND Flash 第四季價格有望止跌回升,持平或上漲 0~5%

作者 |發布日期 2023 年 09 月 11 日 14:06 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

近日三星(Samsung)為因應需求持續減弱,宣布 9 月起擴大減產幅度至 50%,減產集中 128 層以下製程,TrendForce 調查,其他供應商也跟進擴大第四季減產幅度,目的加速庫存去化速度,第四季 NAND Flash 均價有望持平或小幅上漲,漲幅約 0~5%。 繼續閱讀..

群聯 8 月營收創 2023 年新高,前 8 個月營收年減 36%

作者 |發布日期 2023 年 09 月 08 日 15:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

快閃記憶體控制晶片暨儲存解決方案整合服務廠商群聯於公佈 2023 年 8 月份營運結果,合併營收為新台幣 39.9 億元,較7月份成長將近 18%,較 2022 年同期減少約 10%,為2023年以來單月新高。累計,2023年前 8 個月營收達新台幣 274.7 億元,較 2022 年減少 36%。 繼續閱讀..

原廠成功拉漲晶圓合約價,現貨市場出現短期漲勢

作者 |發布日期 2023 年 08 月 31 日 15:42 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

近期 NAND Flash 現貨市場顆粒報價受晶圓合約價成功拉漲消息帶動,部分品項出現較積極詢價需求。詳情據 TrendForce 了解,起因於 8 月下旬 NAND Flash 原廠與部分中國指標模組廠議定新晶圓訂單,成功拉抬 512Gb 晶圓合約價,漲幅約 10%,其他原廠亦跟進將同級產品價格提升,顯現原廠不願再低價成交,帶動晶圓現貨市場近期出現短期漲勢。不過採購訂單是基於供應端報價調漲湧現,實際終端訂單是否支撐仍待觀察。 繼續閱讀..

第二季全球企業級 SSD 營收創新低僅 15 億美元,旺季成長幅度不如預期

作者 |發布日期 2023 年 08 月 31 日 14:10 | 分類 儲存設備 , 半導體 , 記憶體

TrendForce 研究顯示,受高通膨及經濟下行影響,各 CSP(雲端服務業者)資本支出保守並持續調降全年伺服器需求,觀察中國 CSP 業者今年雲端訂單較去年衰退,導致全年企業級 SSD 採購容量遞減;北美方面,部分客戶延後伺服器新平台量產時程,加上擴大投資 AI 伺服器,導致企業級 SSD 訂單低於預期,第二季全球營收創新低僅 15 億美元,季減 24.9%。 繼續閱讀..

全球首款浸沒式液冷 SSD,建興儲存科技鎖定 AI 運算資料中心

作者 |發布日期 2023 年 08 月 09 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , 記憶體

建興儲存科技(鎧俠子公司,鎧俠前身為東芝記憶體)推出全球第一款支援浸沒式冷卻 5 年保固的 SSD 產品 ER3 系列企業級 SATA SSD。ER3 系列是專為滿足現今大規模資料中心的嚴苛要求而誕生,具有高可靠性和高耐用度,可以應對高工作負載和大量寫入操作,並支援伺服器直接液體冷卻技術。 繼續閱讀..