Tag Archives: 台積電

接班人計畫不順，台灣科技大老都曾交棒後陸續回鍋掌帥印
作者 |發布日期 2016 年 04 月 20 日 19:00 |
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分類 人力資源 , 晶片 , 會員專區

這兩天，台北科技業最熱門的話題，就是華碩（ASUS）董事長施崇棠傳出倦勤，準備交棒給當年創辦華碩四巨頭之一的徐世昌，繼續領導一事。事實上，這也非施崇棠第一次傳出交棒的消息，2008 年施崇棠也曾經交棒給執行長沈振來。不過，之後因為金融海嘯的來襲，加上當時華碩未趕上小筆電的熱銷風潮，讓公司造成創立 18 年來的首次嚴重虧損。導致後來華碩與和碩的分家，而施崇棠後來為了挽救公司的營運狀況，最後也重新回鍋執掌經營帥印。

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半導體市場發展疲弱，股后漢微科第 1 季淨利大減 65%
作者 |發布日期 2016 年 04 月 19 日 16:20 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

台股股后、電子束檢測設備廠漢微科 19 日由執行長招允佳主持舉行線上法說會，並且公布 2016 年第 1 季財報，財報顯示第 1 季稅後淨利為新台幣 2.53 億元，較 2015 年第 4 季大減 65%，而相較 2015 年同期也減少  42% 的比率，創下 2012 年掛牌以來單季的營收新低水準，每股稅後盈餘僅為 3.55 元。

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張忠謀：台積電今年及未來成長都將大幅領先半導體產業
作者 |發布日期 2016 年 04 月 19 日 9:40 |
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分類 晶片 , 零組件

台積電 18 日發布年報，董事長張忠謀在致股東報告書中表示，預期全球經濟的復甦將會在 2016 年為半導體產業帶來成長的動能；台積電對於積體電路製造服務商業模式的全力投入，將會讓公司在今年及未來的成長都大幅領先半導體產業；此外，赴中國南京市獨資設立 12 吋晶圓廠與設計服務中心的申請，目的是為提高公司進入中國市場的商機，此投資案預計今年啟動，並於 2018 年下半年進入量產。 繼續閱讀..

法人：熊本地震對台廠的轉單有限，但須防供應鏈「斷鏈」產生
作者 |發布日期 2016 年 04 月 19 日 9:15 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 財經

日前，日本九州熊本縣在 30 個小時內，發生兩次強烈地震，包括 Sony、瑞薩(RENESAS)、三菱(MITSUBISHI)等位於災區的晶圓廠都已宣布停工。由於熊本縣是日本半導體工業重鎮，日本廠商停工，對台灣業者是否具轉單效應？法人對此表示，此次地震的轉單效應較為有限。原因在於晶圓製造等相關產品生產認證時間長，加上日本相關廠商的產品與台灣生產的產品有所區隔，使得受惠狀況有限。

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日媒：蘋果 iPhone 減產長期化，恐影響台日零組件供應與代工商
作者 |發布日期 2016 年 04 月 18 日 12:50 |
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分類 Apple , iPhone , 光電科技

根據《日本產經新聞》引述業內知情人士報導，蘋果 iPhone 手機繼第季減產之後，第 2 季減產的比例將較去年同期減少 3 成。這將對於日本供應零組件的供應商造成不小的壓力，而相對於台灣的組裝與零組件供應商來說，會帶來的衝擊有多少，還必須進一步的觀察。

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企圖搶回晶圓代工二哥位置，聯電上海技術論壇秀實力
作者 |發布日期 2016 年 04 月 15 日 16:30 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 財經

才剛剛被調查機構剃除全球晶圓代工二哥地位的聯電，似乎不甘心失去「榜眼」的寶座，所以於 15  日宣布，在上海長榮桂冠酒店舉辦 2016 技術論壇，主題聚焦聯電子「Innovation by Collaboration」合作創新商業模式上，期望透過策略性夥伴關係，加速推進彼此在研發、矽智財、市場開發，與客戶產品快速導入量產方面的成功。

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台積電 28 奈米以下產能比重大 聯發科中低階產品直接受惠
作者 |發布日期 2016 年 04 月 15 日 13:00 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

14 日台積電在法說會中，共同執行長劉德音則在報告時指出，2016 年第 1 季 16 奈米及 20 奈米製程比重約 23% ，28 奈米製程比重約 30% ，而 28 奈米以下的先進製程比重更達到 53%，顯示 28 奈米以下製程產能需求強勁，也意味著中低階智慧型手機的拉貨情況熱絡 。對此，台灣的手機晶片製造商聯發科將是最大的受益者。

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【4/15 財經早匯】星元凍漲恐掀亞幣競貶潮、日銀擬再擴大寬鬆 日股狂飆
作者 |發布日期 2016 年 04 月 15 日 9:33 |
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分類 即時新聞 , 財經

台積下修半導體展望

台積電昨（14）日公布首季每股純益 2.5 元，為六季來低點。本季雖有中低階智慧手機客戶拉貨助攻，估營收季增 5.7% 至 7.1%，毛利率挑戰六季來高點、達 49% 至 51%，營益率也會優於上季，但整體成長動能略低於市場預期…… 繼續閱讀..

台積電藉 InFO 晶圓級封裝技術 獨拿 A10 處理器產能訂單
作者 |發布日期 2016 年 04 月 14 日 17:30 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 財經

日前，市場有消息指出，將於 2016 年推出的 Apple iPhone 7 手機所使用的 A10 處理器，因為台積電的整體認證尚未通過，目前僅在短暫試投產階段，無法將當前產能放大，而且這使得未來是不是由台積電一家獨享 A10 所有產能的情況，真正結果要到下個月才底定。對此，消息人士指出，目前台積電的製程已經剛剛通過蘋果的認證，因此未來對於台積電獨家生產 A10 處理器的情況應該不會改變。

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苦日子來了？ 台積電第 1 季衰退一成 第 2 季成長也將低於預期！
作者 |發布日期 2016 年 04 月 14 日 16:20 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 財經

晶圓代工龍頭台積電 13 日召開第 1 季法人說明會，會議由兩位總經理暨共同執行長劉德音、魏哲家及財務長何麗梅共同主持。法說會一開始，財務長何麗梅報告指出，台積電 2016 年第 1 季稅後純益為新台幣 647.82 億元，季減超過 1 成，每股稅後純益為 2.5 元。合計第 1 季營收達到 2034.95 億元，略低於 2015 年第 4 季的 2035.18 億元。

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台積電穩坐晶圓代工龍頭，全球市佔過半！聯電二哥地位卻被擠下
作者 |發布日期 2016 年 04 月 13 日 15:10 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

調研機構 Gartner 12 日公布，全球晶圓代工營收數據統計，2015 年晶圓代工總產值 488 億美元，較去年同期成長 4.4%，與 2014 年 16.1% 的年成長率相比，看得出 2015 受 PC、智慧手機等裝置趨緩、庫存過高影響，然台積電仍穩坐晶圓代工龍頭，且市佔率來到 54.8%，直接過半，更遠遠超過第二名格羅方德 9.6%、第三名聯電 9.3% 的市佔。 繼續閱讀..