Tag Archives: 台積電

中芯成功發展 28 奈米 HKMG 技術，聯電中國布局壓力漸顯？
作者 |發布日期 2016 年 02 月 18 日 17:41 |
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分類 晶片 , 會員專區

中芯半導體被視為中國技術最先進晶圓代工廠，中芯已在 2015 年下半量產 28 奈米，正逐步追趕台灣晶圓代工二哥聯電，16 日中芯再宣布 28 奈米 HKMG 製程進入設計定案（tape-out），成為中國首家同時提供 28 奈米多晶矽（PolySiON）和 HKMG 製程的本土晶圓廠。 繼續閱讀..

南台灣一震台積電受重傷，晶圓破片數量恐逾 7 萬片
作者 |發布日期 2016 年 02 月 16 日 13:24 |
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分類 晶片 , 會員專區

2 月 6 日南台灣強震，台積電同成受災戶，南科廠房也遭受波及，台積電雖公告機台、設備未有移位，但大量破片恐造成不小虧損，而八吋晶圓廠 6 廠與十二吋晶圓廠 14B，雖力拚 3 天內復工，然 14A 廠雖於 13 日復工，但據科技新報取得的消息，要完全恢復產能還需幾天時間。

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全球 58% 晶圓代工產能處於地震高風險之下
作者 |發布日期 2016 年 02 月 14 日 16:50 |
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分類 晶片 , 會員專區

2 月 6 日凌晨南台灣驚天一震，震醒許多人，也震出了晶圓廠的大麻煩，台積電、聯電甚至面板廠群創在南科的廠房設備雖未有重大災損，然地震造成的晶圓破片已讓大廠們吃不消，對水、電一刻也缺不得的晶圓廠來說，地震同是一大致命傷，據調研機構 IC insights 的報告，全球其實有 58% 純晶圓代工產能都在地震高風險之下。 繼續閱讀..

晶片門不再上演，傳 iPhone 7 晶片將由台積電獨家代工
作者 |發布日期 2016 年 02 月 12 日 20:32 |
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分類 Apple , Samsung , 手機

「你的 iPhone 6s 是台積電還是三星晶片？」這是每個人拿到蘋果 iPhone 6s／6s Plus 手機時，會一直被問的問題。但未來可能不會再有「晶片門」的困擾了。韓媒指出，蘋果今年秋天即將發表的 iPhone 7 新機可能採用的下一代 A10 晶片，會全數交給台積電代工。

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南科受地震影響，台積電、聯電及群創成受災戶
作者 |發布日期 2016 年 02 月 06 日 17:59 |
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分類 光電科技 , 晶片 , 會員專區

6 日凌晨台灣發生規模 6.4 地震，鄰近震央的南科也傳出零星災情，台灣晶圓代工大廠台積電、聯電皆因地震出現晶圓破片，面板廠群創五廠機房甚至發生小火災，所幸事發後幾小時內即撲滅，多家廠商目前停工，待清查損失後恢復生產。 繼續閱讀..

晶圓代工供過於求，三大半導體廠 2016 年競爭更激烈
作者 |發布日期 2016 年 02 月 03 日 15:00 |
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分類 晶片 , 零組件

由於終端市場需求趨緩，在供給提升速度大於需求成長速度下，TrendForce 旗下拓墣產業研究所預估 2016 年全球晶圓代工產值年成長僅 2.1%，半導體大廠的競爭將更加激烈。2016 年三大半導體製造大廠資本支出金額預期較 2015 年成長 5.4%，其中，英特爾調升 30% 達 95 億美元、台積電調升 17% 達 95 億美元，三星則逆勢調降 15%，來到 115 億美元。拓墣表示，今年半導體大廠的資本支出預計至 2017 年才有機會對營收產生貢獻。 繼續閱讀..