Tag Archives: TSMC

一打二實戰驗證完畢！ AMD EPYC™ 系列伺服器 CPU 的真正魅力
作者 |發布日期 2024 年 06 月 18 日 12:13 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

人工智慧（AI）伺服器儼然成為 2024 年全球電子組裝代工（ODM/OEM）、半導體產業最熱話題，包括運算、儲存、傳輸介面同步掀起世代革命，然而，技術與成本是科技產業界永恆的命題，也因此，高階晶片設計導入電子設計自動化工具 EDA Tool，在產品結構日益複雜、迭代快速的潮流之下，已經是重要趨勢。

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蘿蔔田誕生 JASM、柑橘林擁 TSMC！台日房價外溢效應引發關注
作者 |發布日期 2024 年 04 月 24 日 8:00 |
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分類 半導體 , 房地產 , 晶圓

台積電子公司日本先進半導體製造（JASM）晶圓廠位於熊本縣菊陽町，這是一個因阿蘇火山灰腐植土適合農耕的小鎮，但因為台積電來到這裡設廠，帶動周遭房地產價格飆漲 32.4%，相同的還有台積電總部所在地竹科周圍的房價飆漲 42.1%，甚至隨著台積電不斷往外延伸蓋廠，帶動房價外溢到寶山漲幅達 78%。

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台積電 18 日法說，先進封裝布局和 CoWoS 產能成焦點
作者 |發布日期 2024 年 04 月 06 日 11:32 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電將於 18 日舉行法人說明會，先進封裝布局和 CoWoS 產能進展，勢必成為焦點。法人評估到 2025 年上半年，台積電 CoWoS 產能已被訂滿，今年台積電供應的 CoWoS 產能中，超過 50% 比重將由輝達（NVIDIA）囊括，博通（Broadcom）位居第 2。

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台灣生技業台積電！TBMC 攜手美國韌力取得五大先進製程技術
作者 |發布日期 2024 年 02 月 02 日 14:12 |
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分類 公司治理 , 生物科技 , 財經

由經濟部規劃、工研院與生技中心共同籌組的台灣生物醫藥（Taiwan Bio-Manufacturing Corporation, TBMC），今日與美國韌力（National Resilience）簽署技術移轉與投資的策略結盟協議，雙方合作第一階段由 TBMC 取得韌力在生物製劑、疫苗、mRNA 核酸藥物、細胞治療與基因療法等五大先進製程的授權，加速台灣核酸藥物產業與全球對接。

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台積電 2023 第三季法說會詳盡全文
作者 |發布日期 2023 年 10 月 19 日 16:36 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電今(19) 日舉行第三季法說會，由台積電執行長魏哲家、財務長黃仁昭帶來台積電第三季營運成果與第四季展望，以及先進製程與海外布局狀況的簡報。《科技新報》透過 AI 工具轉錄並由編輯稍做修飾，第一時間帶來台積電法說會最完整的報導。 繼續閱讀..

AI、車用電子和 Android 應用領域的最新趨勢，RISC-V CON 研討會即將登場！
作者 |發布日期 2023 年 04 月 28 日 17:32 |
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分類 市場動態

ChatGPT 浪潮強勢來襲，AI 應用風起雲湧；同時電動車蓬勃發展並改變人們的生活型態，而 RISC-V 技術將擴展至 Android 系統，開創與 x86、arm 三足鼎立之勢。由此可知，RISC-V 開源、精簡及可擴充的彈性配置，已被廣泛應用於各種領域，正在重塑運算技術的未來。 繼續閱讀..