根據 TrendForce 最新晶圓代工產業研究,AI 需求自 2023 年起急速成長,導致 3nm 至 2nm 晶圓、2.5D/3D 封裝陷入產能瓶頸。
AI 競爭成供應鏈軍備賽,先進封裝、3nm 製程同步緊缺 |
| 作者 TechNews|發布日期 2026 年 04 月 30 日 14:05 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 |
台積電第三季法說會法人問答環節 Part 2 |
| 作者 TN Project|發布日期 2023 年 10 月 19 日 17:56 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit |
以下內容為台積電 2023 年第三季法人問答環節,後五位法人詢問與台積電回覆重點,《科技新報》透過 AI 工具轉錄並由編輯稍做修飾,第一時間為讀者帶來最全面的法說會訊息,供讀者參考。
台積電第三季法說會法人問答環節 Part 1 |
| 作者 TN Project|發布日期 2023 年 10 月 19 日 17:55 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit |
以下內容為台積電 2023 年第三季法人問答環節,前五位法人詢問內容與台積電回覆內容,《科技新報》透過 AI 工具轉錄並由編輯稍做修飾,第一時間為讀者帶來最全面的法說會訊息,供讀者參考。
